Не RoHS канифолевым сердечником Rma Core оловянного припоя привести Mobile IC Reballing паяльную пасту

• состояние: Жидкость
• pH: Нейтральный
• Тип: Solder Paste
• Точка плавления: <200 ℃
• Химический Состав: Sn-Pb
• функция: Сделать припой потока жидкости
• Модель №.: Tin Lead Solder Paste
• заявка: SMT
• Способ изготовления: Выплавка
• сплав: свинец олова
• размер порошка: тип 3: от 25 до 45 микрон
• размер порошка 2: тип 4: от 20 до 38 микрон
• флюс: отсутствие чистого потока
• сплав 2: Sn63pb37
• сплав 3: Sn60pb40
• сплав 4: n55pb45
• сплав 5: Sn50pb50
• упаковка: кувшин
• упаковка 2: шприц
• доставка: курьерская/авиаперевозка
• срок хранения: 6 месяцев
• хранение: 0 - 10 градусов цельсия
• приложение 2: for IC Reballing Soldering
• приложение 3: for PCB Soldering
• Транспортная Упаковка: Foam Box
• Характеристики: 100g to 1000g
• Торговая Марка: XF Solder
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 3810100000
• Производственная Мощность: 30tons/Month

Описание Товара

Мы производим differenty типов паяльную пасту:
Свинец паяльную пасту: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 и т.д.
Этилированный паяльную пасту: SN63Pb37, SN60Pb40, SN50Pb50 и т.д.