Бессвинцовая паяльная паста в шприце Sac305 Sac0307 Sn96.5AG3cu0.5 Sn99AG0.3cu0.7 Sn42bi58

• состояние: Жидкость
• pH: Нейтральный
• Тип: Смола
• Точка плавления: <200 ℃
• Химический Состав: свинец олова
• функция: Удаления окислов
• Модель №.: Lead Free Solder Paste Syringe
• Способ изготовления: Выплавка
• сплав: свинец олова
• размер порошка: тип 3: от 25 до 45 микрон
• размер порошка 2: тип 4: от 20 до 38 микрон
• флюс: отсутствие чистого потока
• сплав 2: sn63pb37
• сплав 3: sn60pb40
• сплав 4: n55pb45
• сплав 5: sn50pb50
• упаковка: кувшин
• упаковка 2: шприц
• доставка: курьерская/авиаперевозка
• хранение: 0 - 10 градусов цельсия
• приложение 2: для пайки smt ic чипы с перерасходом
• приложение 3: для пайки полупроводников
• Транспортная Упаковка: Foam Box
• Характеристики: 100g to 1000g
• Торговая Марка: XF Solder
• Происхождение: Китай
• Код ТН ВЭД: 3810100000
• Производственная Мощность: 30tons/Month

Описание Товара

Шприц с пастой из бессвинцового паста Sac305 Sac0307 Sn96.5AG3cu0,5 Sn99AG0.3cu0.7 Sn42bi58
Мы производим пайку под пайку разных типов:
Паста для пасты без свинца: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 и т.д.
Паста для этилированного припоя: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 и т.д.

Применение пасты из безсвинцового паста Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Паяльная паста SAC305 используется в основном для изготовления электроники по технологии поверхностного монтажа (SMT) и пайки через отверстия. Включая:

Бытовая электроника: Она находит применение в производстве бытовой электроники, например, холодильников, смартфонов, планшетов, ноутбуков и игровых устройств.

Автомобильная электроника: Паяльная паста подходит для пайки важных компонентов в автомобильных электронных системах.

Как использовать пасту для пасты без припоя, Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305?
Трафаретная печать: Подготовьте правый трафарет и нанесите паяную пасту SAC305 через трафарет на специально предназначенные для пайки паяные прокладки на печатной плате (PCB).

Размещение компонентов SMD: Аккуратно поместите компоненты для монтажа на поверхность на покрытые пастой подложки. Это может быть сделано либо высокоточным автоматом пайки SMT, либо вручную с помощью пинцета.

Выполните пайку Reflow: Нагрейте собранную печатную плату, чтобы расплавлить пасту и создать надежные паяльные соединения во время пайки методом оплавления. Для небольших проектов DIY, использование горячего воздушного пистолета для проведения пайки также является работоспособным.

Инструкции по хранению и использованию пасты для пасты без свинца Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Во избежание высыхания или ухудшения качества пасты рекомендуется хранить при температуре от 2 до 10 °C.

Рекомендуется выпаять пайку из холодильника за 3–6 часа до использования, чтобы паста нагрелась до комнатной температуры. Тщательно перемешайте пасту с помощью миксера или вручную лопаточкой.

Неготовая пайка должна быть хорошо загерметизировала герметичные банки, чтобы предотвратить загрязнение и поглощение влаги, и снова поместить в холодильник.