Бессвинцовая паяльная паста 138 BGA для реболлинга

• состояние: Жидкость
• pH: Нейтральный
• Тип: паста для пайки
• Точка плавления: <200 ℃
• Химический Состав: sn-би
• функция: Сделать припой потока жидкости
• Модель №.: Pb free solder paste
• заявка: smt
• Способ изготовления: Выплавка
• сплав: не содержит свинца
• размер порошка: тип 3: от 25 до 45 микрон
• размер порошка 2: тип 4: от 20 до 38 микрон
• флюс: отсутствие чистого потока
• сплав 2: sac305 sn96.5ag3.0cue0,5
• сплав 3: sac0307 sn99ag0.3cu0.7
• сплав 4: низкая температура sn42bi58
• сертификат: rohs
• упаковка: кувшин
• упаковка 2: шприц
• доставка: курьерская/авиаперевозка
• срок хранения: 6 месяцев
• хранение: 0 - 10 градусов цельсия
• приложение 2: для повторной пайки
• приложение 3: для пайки печатной платы
• Транспортная Упаковка: Foam Box
• Характеристики: 100g to 1000g
• Торговая Марка: XF Solder
• Происхождение: Китай
• Код ТН ВЭД: 3810100000
• Производственная Мощность: 30tons/Month

Описание Товара

Мы производим пайку под пайку разных типов:
Паста для пасты без свинца: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 и т.д.
Паста для этилированного припоя: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 и т.д.