Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик
| Пункт | Массовое производство | Производство небольших партий |
| Количество слоев с жестким слоем | 1-36 | 38-64 |
| Количество слоев Flex | 2-6 | 8-10 |
| Количество слоев с жесткой гибкой рамой | 4 - 14 | 16 - 20 |
| Стандартные функции | ||
| Макс. Размер платы (мм) | 580*620 | 1200*600 |
| Мин. Размер платы (мм) | 10*10 | 5*10 |
| Толщина платы (мм) | 0.2–8 мм | 0.2–8 мм |
| Мин. Ширина/пространство линии (мил) | 3 мил | 2.5 мил |
| Толщина меди внешнего слоя (УНЦИЯ) | 0.5 УНЦИЙ 7 УНЦИЙ | 15 УНЦИИ |
| Толщина внутреннего слоя меди | 1 УНЦ.-7 УНЦ | 12 УНЦИИ |
| Цвет паяльной маски | Зеленый, синий, белый, черный, красный, Желтый и так далее | |
| Толщина углеродных чернил (мил) | 0,3 мил | 0,3 мил |
| Допуск управления импедансом | <=+/-10% | <=8+/-% |
| Мин. SM мост для зеленой маски сольдермаки (ММ) | 0.1 | 0.076 |
| Мин. SM мост для черной паяной маски (ММ) | 0.125 | 0.1 |
| Допуск размера (ММ) | <=+/-0,13 | +/-0,1 |
| Допуск толщины плиты (ММ) | >=1.0 +/-10% | +/- 8% |
| < 1.0 +/-0,1 | +/- 8% | |
| Допуск для размера отверстия для конечной НПТГ (ММ) | +/-0,05 | +/-0,05 |
| Допуск для размера готового отверстия PTH (ММ) | +/-0,076 | +/-0,05 |
| Непроводящий через заливную горловина (VIP) | ДА | ДА |
| Обратное бурение | ДА | ДА |
| Гибриды и смешанные диэлектрики | ДА | ДА |
| Особенности HDI | ||
| Минимальный размер отверстия для микросквозов | 100μm [0.004"] | 75μm [0.003"] |
| Размер захвата | 0,25 мм [0.010"] | 0,20 мм [0.008 дюйма] |
| Максимальное соотношение сторон | 0.7:1 | 1:1 |
| Микровияс, наполненный медью | ДА | ДА |
| Многослойные микровиды | ДА | ДА |
| Максимальное количество слоев | 3+N+3 | 5+N+5 |
| Неизолированный PCB | |||||
| Слои | Предложение | Образцы | 1-10 м² | 10-50 м² | ≥50 м² |
| 2 | 12 Ч. | 5 дней | 7 дней | 10 дней | 13 дней |
| 4 | 12 Ч. | 7 дней | 8 дней | 12 дней | 15 дней |
| 6 | 12 Ч. | 8 дней | 10 дней | 13 дней | 16 дней |
| 8 | 12 Ч. | 9 дней | 12 дней | 15 дней | 18 дней |
| 10 | 12 Ч. | 10 дней | 13 дней | 18 дней | 20 дней |
| ... | ... | ... | ... | ... | ... |
| Узел печатной платы | ||
|
Условия заказа
|
Стандартная дата доставки
|
Самая быстрая дата доставки
|
|
Прототип (<20 ПК)
|
2-3 дней
|
12 часов
|
|
Малый объем (20-100 ШТ.)
|
4-5 дней
|
24 часов
|
|
Средний объем (100-1000 ШТ.)
|
6-8 дней
|
36 часов
|
|
Массовое производство (>1000 ШТ.)
|
Зависит от спецификации
|
Зависит от спецификации
|
Все необходимые материалы для вашего следующего проекта.
Отвечает требованиям RoHS
Обратиться в USUN Circuit для производства печатных плат, соответствующих требованиям RoHS. Обычно мы используем продукты SYST, Nanya, Rogers, а также другие опции, подходящие для вашего проекта.
Материалы включают:
| FR4 Стандартная ТГ | Шэньи, ИТэкваи, КБ, Нанья | |
| FR4 Mid TG (совместимость с Lead Free) | ШЭНЬИ С1000, ИТЭКВАИ ИТ158 | |
| FR4 High TG (совместимость с Lead Free) | Shengyi S1000-2, S1170, Isola 370HR, ITEQ IT180A, Panasonic R1755V | |
| Высокопроизводительные малопроизводительное FR4 | Isola FR408HR,Panasonic R5775 Megtron 6,ITEQ IT968,TUC TU-872 SLK | |
| Материалы РЧ | ROGERS RO4350B, RO4003C , RO3006 | |
| Не содержит галогенов | ТУ-883 , ИТ-988G SE | |
| Жесткая PI | Arlon 85N , Ventec VT-901 | |
| Гибкие материалы для контуров | DuPont, Panasonic, Taiflex, Shengyi | |
| Гибридное ламинирование | Rogers/Taconic/Arlon/Nelco ламинат из материала FR-4 (Включая частичное гибридное ламинирование Ro4350B с FR-4) | |
| Термоклеевая ( включая алюминиевое соединение) | ||
Варианты отделки:
Свяжитесь с нами для получения дополнительной информации......
USUN использует современное оборудование для производства печатных плат, объединяет опытных специалистов по управлению и представляет новейшие технологии для обеспечения надежной и быстрой доставки продукции клиентам.
1. Как FPC контролирует толщину луженой меди и луженой меди?
Ответ:как правило, соотношение толщины луженой меди и луженой меди составляет 1:1.5, например, луженая медь 6-8um, луженая медь достигает 10-15um; локальное медное покрытие недопустимо.
2. Какой материал основы? В чем разница между материалами PL и PET?
Ответ:
Материалы: Полиимид (PI) и полиэстер (PET)
Сопротивление температуры отличается, рабочая температура PL может достигать 130 градусов Цельсия, наибольшая температура может выдержать 250 градусов Цельсия; рабочая температура ПЭТ составляет всего 50 градусов Цельсия, наибольшая температура может выдержать 105 градусов; общий материал FPC — PI.
3. Какова общая толщина слоя покрытия?
Ответ:слой покрытия включает клей, например 50 мкм (25 мкм PL+25 мкм), 27,5 мкм слой покрытия (12,5 мкм PL+15 мкм клей)
4. Какие общие поверхностные обработки FPC?
Ответ: ENIG, покрытие золотом, OSP, Immersion Silver, ENEPIG (не может выполнить HASL)
5. Какие типы жестких элементов FPC?
Ответ:
Усилитель PL, выбор толщины:
0,075 мм, 0,1 мм, 0,125 мм, 0,15 мм, 0,175 мм, 0,2 мм, 0,225 мм, 0,25 мм.
Жесткий элемент FR4, выбор толщины:
0,1 мм, 0,2 мм, 0,3 мм, 0,4 мм, 0,5 мм, 0,6 мм, 0,7 мм~1,6 мм
Жесткий элемент из нержавеющей стали, выбор толщины: 0,1 мм, 0,2 мм
Алюминиевый жесткий элемент, выбор толщины: 1,0 мм, 2,0 мм (Специальный, редко используется)
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
