Опытная OEM PCB/PCBA Главная плата от узла Shenzhen PCB

• Тип: Твёрдая Монтажная Плата
• Диэлектрик: FR-4
• Материал: Эпоксидная Смола Стекловолокна
• Применение: Аэрокосмическая
• Огнезащитным Свойства: V0
• Механическая Жесткая: Жесткая
• Модель №.: uc-16081205
• Технология обработки: золото погружной формы
• Основное вещество: Медь
• Изоляционные материалы: Органическая смола
• Марка: Ucreate PCB
• толщина платы: 1.2–2,0 мм
• поверхностный налет: золото погружной формы
• время выполнения: 6-8 рабочих дней
• Транспортная Упаковка: Vacuum Packing
• Характеристики: IPC-Class 2
• Торговая Марка: Ucreate PCB
• Происхождение: Shenzhen China
• Код ТН ВЭД: 85340090
• Производственная Мощность: 5000sq. M/Month

Описание Товара

 
                     Цель Ucreate LTD PCB
 
          Удовлетворение потребностей клиентов всегда является нашим главным приоритетом!

 *Политика качества  

      * высокое качество и  высокая эффективность

           *постоянно улучшайте  

               *достижение  удовлетворенности клиента
 

1.Применение продуктов



2. Распределение рынка
 

 
 
3.Технические возможности

Элементов		Спи.	Замечание
Макс. Размер панели		32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм)
Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой)		4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм)
Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой)		5 мил (0,13 мм)	ширина кольца отверстия
Мин. Толщина (внутренний слой)		4 мил (0,1 мм)	без меди
Толщина внутренней меди		1–4 унции
Толщина внешней меди		0,5–6 унций
Толщина готовой плиты		0.4-3.2 мм
Контроль допуска толщины платы	±0.10 мм	±0.10 мм	1–4 Л.
	±10%	±10%	6–8 Л.
	±10%	±10%	≥10 Л.
Обработка внутреннего слоя		окисление коричневого цвета
Возможность подсчета слоев		1-30 СЛОЙ
Выравнивание между ML		±2 мил
Мин. Сверление		0.15 мм
Мин. Обработанной скважины		0.1 мм
Точность отверстия		±2 мил(±50 мкм)
Допуск для прорези		±3 мил(±75 мкм)
Допуск для PTH		±3 мил(±75 мкм)
Допуск для NPTH		±2 мил(±50 мкм)
Макс. Соотношение сторон для PTH		8:1
Толщина меди стенки отверстия		15–50 мкм
Выравнивание внешних слоев		4 мил/4 мил
Мин. Ширина/пространство трассировки для внешнего слоя		4 мил/4 мил
Допуск Etching		+/-10%
Толщина паяльной маски	на следе	0.4–1,2 мил (10–30 мкм)
	в углу трассировки	≥0,2 мил (5 мкм)
	На основе базового материала	≤+1,2 мил  Толщина готовой детали
Твердость паяльной маски		6 Ч.
Выравнивание пленки паяльной маски		±2 мил(+/-50um)
Мин. Ширина перемычки паяльной маски		4 мил (100 мкм)
Макс. Отверстие с паяльной вилкой		0,5 мм
Шероховатость поверхности		HAL (без свинца или свинца), погружаемый золото, погружаемый никель, электрический золотистый палец, золото OSP, Immersion Silver.
Макс. Толщина никеля для золотого пальца		280 u" (7 мкм)
Макс. Толщина золота для золотого пальца		30u" (0,75 мкм)
Толщина никеля в золоте Immersion Gold		120u"/240u"(3 мкм/6 мкм)
Толщина золота в золоте Immersion Gold		2u"/6u"(0,05 мкм/0,15 мкм)
Контроль импеданса и его допуск		50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
Отслеживая силу, не зачищенную		≥61B/in(≥107g/мм)
изгиб и изгиб		0.75%

 
4.Продукция Оборудование
   

Сертификаты: