Индивидуализация: | Доступный |
---|---|
теплопроводность: | 1.0-8,0 вт/м-к |
толщина: | 0.3 мм |
Все еще решаете? Получите образцы $ !
Запросить Образец
|
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
Силиконовая прокладка с высокой теплопроводностью является высокотеплопроводящим материалом. Сырье изготовлено из японского электрохимического высокотеплопроводящего сферического порошка из алюминия и полимера Dow Corning. Это экономичный материал для заполнения термозазоров. Естественная микровязкость и мягкость поверхности могут заполнить воздушные зазоры для передачи тепла между источником тепла и теплоотводом, чтобы улучшить теплоотдача и повысить эффективность компонентов электроnic и срок службы. Это идеальный теплопроводящий материал.
Номер модели | Ч. ЛОЖКА 5000 | Ч. Л. 500Г | Ч. Л. 600D | Ч. ЛОЖКА 600 | Ч. Л. 600G | Ч. ЛОЖКА 700 | Ч. ЛОЖКА 800 | Ч. ЛОЖКА 1000 | Ч. ЛОЖКА 1200 |
толщина (мм) | 0,3~10 | 0,3~10 | 0.5–5.0 | 0,5–10 | 0.5–5.0 | 0.5–5.0 | 0.5–5.0 | 0.5–5.0 | 0.8–5.0 |
Огнестойкий (UL94) | V0 | ||||||||
плотность (г/см3) | 2.9 | 3.0 | 3.1 | 3.2 | 3.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
Теплопроводность (Вт/м·к) | 3.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | 7.0 | 8.0 | 10.0 | 12.0 |
Диэлектрическая прочность (в/мил) при переменном токе | >8 | >8 | >8 | >8 | >8 | >6 | >6 | >6 | >6 |
Стандартная твердость (Шоре00) | 40~60 | ||||||||
Индивидуальная жесткость (Шоре00) | 20~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~80 | 30~80 |
удлинение | 40% | 30% | 30% | 30% | 30% | 20% | 20% | 10% | 10% |
Прочность на растяжение (фунтов/кв. дюйм) |
30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 20 | 20 | 10 | 10 |
Термостойкость (°C*IN2/Вт) при 30 фунтов/кв. дюйм, 1 мм |
0.45 | 0.45 | 0.4 | 0.31 | 0.25 | 0.18 | 0.15 | 0.12 | 0.1 |
Рабочая температура (°C) |
-50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~150 | -50~150 | -50~125 | -50~125 |
Характеристики и преимущества проводящей силиконовой прокладки TOUSEN:
* экономичная, высокая проводимость, низкая тепловая стойкость
* Мягкий и гибкий, снижающий тепловое сопротивление интерфейса
* Высокая электрическая изоляция для защиты электронных устройств
* Натуральная липкая, простая в применении, реработоспособна
* соответствие ТРЕБОВАНИЯМ ROHS и UL по защите окружающей среды
Мы предлагаем 20 линий по производству штампов, которые могут выштамповать в соответствии с чертежами заказчика и предоставлять комплексные услуги (термопроводящая силиконовая подложка для нанесения кубика)
Силиконовые теплопроводящие листы могут быть упакованы отдельно,
Также можно изготовить спиральный материал, что способствует автоматическому производству.
Может разрешить продажу теплопроводящей силиконовой прокладки марки TOUSEN,
Может также обрабатываться от имени брендов клиентов
силиконовая термопрокладка широко используется в современной электронике, связи, медицинской и. автомобилестроении
* модуль высокой теплопроводности
* новые транспортные средства
* Микропроцессоры, микросхемы памяти и графические процессоры
* Сетевое оборудование связи
* Автооборудование, зарядное устройство
* высокоскоростной жесткий диск
* модуль связи 5G/6G
* Питание от аккумулятора
* мощные светодиодные лампы
Существует множество типов термопрокладки, и различные параметры могут быть настроены в соответствии с требованиями заказчика. Теплопроводность, толщина, твердость, размер и т.д. могут обрабатываться в соответствии с требованиями заказчика, а также предоставляются услуги по резке плашек, отвечающие требованиям упаковки различных видов автоматизированного производства.
Ниже приведены технические характеристики теплопроводности 8W для справки
силиконовая термопрокладка: