Sn42bi58 Низкотемпературная паста для пасты Sn42bi58 для LED SMT 500 г. Бутылка

• Тип: Порошковая Проволока
• Материал: Медь/Медный Сплав
• Поток Содержит: Со Сварочным Флюсом
• Шлак Характеристика: Кислотные
• Расширенная Длина: > 20 мм
• внешний вид: lucent, нет грязи на поверхности
• Модель №.: Sn42Bi58
• полная масса припоя: 500 г/рулон
• размер припоя: 35 × 28 × 24 × 0,7 кг/шт.
• Транспортная Упаковка: Carton
• Характеристики: Sn42Bi58
• Торговая Марка: OEM&ODM
• Происхождение: China

Описание Товара

Паста для пасты Sn42Bi58 (упаковка шприца и упаковка флакона) SMT

Sn42Bi58 — это паста для пайки без свинца, состоящая из сплава, состоящего из 42% олова и 58% висмута. Температура предварительного нагрева составляет от 90 до 110 °C, температура плавления 138 °C, а температура перерасхода - от 150 до 100 °C. Он подходит для выполнения паяльных процессов с высокими требованиями.

Активированный поток в данном продукте обеспечивает превосходные эффекты флюфина. Паяльная паста была разработана для пайки электрических устройств при низких температурах. Благодаря хорошим смачивающим свойствам и высокой производительности пайки, он обычно используется для пайки печатных плат светодиодов.

Этот тип продукта прошел испытания SGS, а также имеет многочисленные сертификаты, такие как RoHS и REACH. Кроме того, в качестве паспорта безопасности материала он сопровождается соответствующим листом данных по безопасности материалов и абразивными материалами. Паста для пайки Sn42Bi58 низкой температуры экспортирована в такие страны, как Пакистан, Иран, Колумбия, Италия, Испания, Украина, Мексика и т.д. что еще, мы ищем агентов в глобальном масштабе. Если Вас интересуют наши продукты, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Приложение

• Идеально подходит для использования в печатных платах, SMT, подключаемых компонентах, системных платах для компьютеров, системных платах для телефонов, Печатные платы светодиодов, разнообразные осветительные приборы, а также всевозможные высокоточные печатные платы.
• Оптимальный выбор для ремонта небольшого электронного оборудования.
• Подходит для бессвинцового погружения в горячую оловянную форму и пайки различных компонентов.
• Может использоваться для различных специальных методов пайки.
• Сольдер Jufeng позволяет использовать пайку без свинца в соответствии с вашими условиями производства.

 

Функции

• Благодаря хорошей текучести и хорошему паяному эффекту паяльная паста может выполнить изысканную печать компонентов контура, расстояние между которыми может составлять всего 0,3 мм.
• В процессе непрерывной печати наблюдается очень небольшое изменение вязкости. Вязкость не будет изменена даже после 8 часов работы стальной сетки.
• Исходная форма не будет изменена после нескольких часов процесса печати. Кроме того, это не повлияет на установку на поверхность.
• Благоприятное смачивающее свойство на подложке, изготовляемых из различных материалов. Благодаря хорошей пайке он отлично работает на всех типах поверхностей покрытия.
• Благодаря отличной возможности печати с мелким шагом, он может успешно выполнять пайку с потоком воздуха или гелия. Он отличается высокой надежностью, даже если после пайки методом пайки с перепотом его не очищать.
• Изготовлен из бессвинцового сплава с небольшим окислением и активированным флюсом, его вязкость подходит для процессов печати и дозирования.
• Благодаря специальному флюсу пайка имеет минимальные остатки с легким цветом после пайки.

 

Технические характеристики

Технические характеристики	Sn42Bi58
Внешний вид	Клейкая паста сероватого черного цвета
Вес	500 г/бутылка, 10 кг/коробка

 

Химический компонент

Тип	Химический состав (WT.%)
	С.	Би	SB	Пбайт	ИП	Ал	CD
Sn42-Bi58	42±0.5	58±0.5	< 0.02	< 0.01	< 0.02	< 0.002	< 0.003

 

Физическая специализация

Тип	Температура плавления (°C)	Спецификация Плотность (г/см3)	Прочность на растяжение (МПа)
Sn42-Bi58	138°C.	8,6 г/см3	22HB

 

Стандартный состав вставки

Приложение	Тип	Диаметр	Содержание
Стандартная печать	Порошок из сплава 3	25~45 μm	89 %
Печать с мелким шагом	Порошок из сплава 4	20~38 μm	88.5 %
Инстилляции	Порошок из сплава 3	25~45 μm	85 %

 

Рекомендуемые параметры процесса

Скорость повышения температуры	Время, необходимое для достижения 110°C.	Постоянная температура 110 - 138°C.	Пиковая температура	> 138°C.	Скорость охлаждения
1-3°C/сек	< 60-90 с	60-100 с	175±5°C.	< 30-60 с	< 4°C/с.

 

Подробные фотографии

 

Профиль компании

Компания Kinggui Solder Co., Ltd., основанная в 2006 году, специализируется на НИОКР, производстве и продаже паяльных продуктов. Наша продукция широко применяется при пайке электронных компонентов. Наша компания получила сертификаты ISO9001:2000 и ISO9001:2008. Многие наши экологически безопасные продукты прошли сертификацию SGS, RoHS и другие.
 

Упаковка и доставка