Более 99.999% золотистая проволока высокой чистоты, проволока из сплава ключей, золотая полоска, проволока из золотого сплава и другие драгоценные металлы Au

• Type: Bare
• Conductor Type: Gold
• Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Conductor Material: Gold
• Material Shape: Round Wire
• Range of Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Модель №.: Various
• Certification: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• функция 1: обладает хорошей механической прочностью
• функция 2: Corrosion Resistance and Heat Resistance Strength
• функция 3: Has Good Conductivity
• функция 4: Electrolysis and Catalysis
• содержание: 99.999%
• Транспортная Упаковка: Bubble Chamber, Paper Box
• Характеристики: Various
• Происхождение: China
• Производственная Мощность: 10000000

Описание Товара

 

 

 

Описание продукта

Ключ	Описание
1. Проводимость	Для обеспечения надежности и стабильности передачи сигнала ключевые золотистые провода должны иметь хорошую электропроводность. Различные материалы ключевых золотых проводов различаются по электропроводности.
2. Способность к сольдерности	Золотистые провода, имеющие высокую способность к пайке, должны быть надежно подключены к контактам для стружки или подложкам для упаковки. Различные материалы и диаметры ключевых золотых проводов также различаются по солеемости.
3. Надежность	Ключевые золотистые провода должны иметь хорошую надежность, способную выдерживать воздействие таких факторов окружающей среды, как температура, влажность и механические напряжения, поддерживая стабильные соединения и не легко ломая.
4. Размер и диаметр	Размер и диаметр ключевых золотых проводов имеют решающее значение для процессов упаковки стружки. Для различных процессов упаковки и сценариев применения необходимо выбрать подходящие диаметры и длины ключевых золотых проводов.
5. Основные области применения в электронной упаковке	Ключевые золотистые провода имеют несколько важных применений в электронной упаковке, которые подробно описаны ниже:
6. Разъемы для чипа и контактов	Золотистые провода с ключом широко используются для соединения между щепой и контактами, обеспечивая электрические соединения между стружкой и подложками упаковки посредством пайки или сварки под давлением. Это одно из наиболее распространенных и важных приложений в процессе упаковки микросхем.
7. Внутренние соединения чипа	В некоторых высокоинтегрированных микросхемах для обеспечения межсоединений между различными функциональными модулями используются золотистые провода для внутренних соединений. Различные функциональные модули соединяются обмоткой или проходящей металлической проволокой через внутреннюю структуру микросхемы для обеспечения передачи сигнала.
8. Соединения для упаковки	Для соединения стружки с подложками используются также золотистые провода. При пайке или сварке под давлением золотистая проволока подключается к подложке упаковки для обеспечения соединения между стружкой и внешним контуром.
9. Оптическая упаковка	В области оптической связи в процессе упаковки оптоэлектронных устройств широко используются ключевые золотые провода. Связывание оптических волокон и других оптических компонентов с микросхемами дает достижение входных и выходных оптических сигналов.

 

Параметры продукта

 

 

Shenzhen Silver Technologies Ltd в основном выступает в качестве агента, разрабатывает, производит и продает упаковочные инструменты и материалы, такие как однокристальная медь, медный сплав, проволока из сплава ключей, медная проволока из золотистого палладия, легированная проволока, сверхмягкая медная проволока, упакованная золотая лента, чистая алюминиевая проволока, В то же время, благодаря шинам, стальным насадкам, пленке и т. д., она может также адаптировать продукцию с особыми параметрами и требованиями для предприятий.

Продукты каждой проектной группы:

1. Металл высокой чистоты (чистая платиновая проволока, частицы чистого золота, серебристая проволока высокой чистоты, монокристаллическая медь высокой чистоты)

2. Сплавы драгоценных металлов (платиновый иридий, платиновый родий, золото и серебро, золото и серебро палладий, медь палладий, серебро палладий, золото и олово сплавы)

3. Медный сплав (сплав серебра и меди, сплав олова и меди)

4. Витая эмалированная проволока (полиимид, полиуретан )

5. Полупроводниковые материалы (лента из ключевого сплава, проволока из ключевого сплава, медная проволока из золотистого палладия, чистая алюминиевая проволока, стальная насадка, чистовой асфальтоукладчик)

6. Импортированные микросхемы (Infineon, Ansemy, ST, TI)