| Нет | Пункты | Возможности(размер заказа/область доставки <5m2). | Возможности(размер заказа/поставки области ≥5 м2) |
| 1 | Materia l | В РАМКАХ ИРЛ материалы для печатных плат | Он1000-2-180A,S,ТУ-768(ТУ-752),ТУ-862HF,его-170GRA1,
S7439C,R-5775G,его-968, ТУ-883,его-988GSE,R-5785N,
Meteorwave4000 | Он1000-2-180A,S,ТУ-768(ТУ-752),R-5775G,R-5785N |
| 2 | Высокая CTI | S1151G(галогенов) | S1151G(галогенов) |
| 3 | PI материала | VT-901,VT-90H,85N | VT-901,VT-90H,85N |
| 4 | Скоростному материала | Ту-862 HF(галогенов)),его-170GRA1(галогенов),FR408HR
,Ту-872 SLK,R-5725S,ТУ-872 SLK-SP,N,N4103-134103-13 EP, N,N4103-134103-13 SI ИРЭП,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,его-968 SE,ТУ-883,R-5775K,R-5785N,
Meteorwave4000,его-988G SE,ТУ-933+ | Ту-862 HF(галогенов)),его-170GRA1(галогенов)),ТУ-872 SLK, R-5725S,ТУ-872 SLK-SP,N,N4103-134103-13 EP,N,N4103-134103-13 SI ИРЭП,R-5775G,его-968,R-5775N,его-968 SE,ТУ-883,R-5785N,
Meteorwave4000,его-988G SE,ТУ-933+ |
| 5 | Высокая частота CCL материала | Aerowave 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO Lopro4533,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO Lopro4350B,TLF-35,РЧ- 35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,D,DiClad ZYF220880
,TLX-8,F4БР-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C Lopro, mmWave77,RO3003,RT6010LM,AD1000, AD1000L,TP-2,TMM10 | Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO Lopro4533,S7136H,RO4350B, RO Lopro4350B,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,880,TLX DiClad-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C4003C,Lopro обратного осмоса RO3003,RT6010LM |
| 6 | Высокая частота PP материала | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35,
FR-27-0050-40),Synamic Aerobond350,6B,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
| 7 | Металл подложки печатной платы | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
, 92MCL,1KA04,1КА06,1KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04,1КА06,1KA08,VT-4A2,T512, |
| 8 | Металл подложки PCB PP | ST115B,VT-4A2,1KA04,1КА06,1KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,1КА06,1KA08 |
| 9 | Гибридные кашировального вальца | Роджерс,Taconic,Arlon,Nelco&FR4,материал с высокой скоростью и FR4, высокая частота материалов и материалов на высокой скорости | Роджерс,Taconic,Arlon,NelcoFR-4,материал с высокой скоростью и FR4,высокой частоты материалов и материалов на высокой скорости |
| 10 | Ксп
Тип | Печатная плата с жесткой рамой | На объединительной плате,ИРЛ,многослойный слепых&похоронен,печатных плат для встраиваемых систем емкость,Embedded сопротивление ,
Тяжелых медных печатной платы питания,Backdrill,полупроводниковых продуктов проверки. | На объединительной плате,ИРЛ,многослойный слепых&похоронен PCB,Backdrill&тяжелых медных печатной платы питания |
| 11 | Buildin gs | Слепой&похоронен через тип | Механические узлы и агрегаты слепых&burried vias с менее чем 3 раза кашировального вальца | Механические узлы и агрегаты слепых&burried vias с менее чем 2 раза кашировального вальца |
| 12 | В РАМКАХ ИРЛ | 1+n+1,1+1+n+1+2,3+1,2+n+n+3(n похоронен vias≤0,3 мм),лазерный слепых с помощью могут быть заполнение покрытие | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n похоронен vias≤0,3 мм),лазерный слепых с помощью могут быть заполнение покрытие |
| Нет | Пункты | Возможности(размер заказа/область доставки <5m2). | Возможности(размер заказа/поставки области ≥5 м2) |
| 13 | Чистота поверхности treatme nt | Чистота поверхности обращения (без содержания свинца) | Flash gold(electroplated gold),ENIG,жесткий gold,Flash gold, HASL свинца,OSP,ENEPIG,мягкий золото,
Погружение в серебристый,погружение Тин,ENIG+OSP,ENIG+Золотой палец,Flash gold(electroplated gold)+Gold
Палец,погружение silver+Золотой палец,погружение Тин+Gold finge | Flash gold(electroplated gold),ENIG,жесткий gold,Flash gold,HASL свинца,OSP,ENEPIG,мягкий золото,
Погружение в серебристый,погружение Тин,ENIG+OSP,ENIG+Золотой палец,Flash gold(electroplated gold)+Gold
Палец,погружение silver+Золотой палец,погружение Тин+Gold finge |
| 14 | Чистота обработки поверхности
Лечение(этилированного бензина) | HASL | HASL |
| 15 | Соотношение сторон | 10:1(HASL/свинца HASL,ENIG,погружение silver,погружение
Тин,ENEPIG);8:1(OSP) | 10:1(HASL/свинца HASL,ENIG,погружение silver,погружение Тин,
ENEPIG);8:1(OSP) |
| 16 | Максимальный размер завершена | HASL/свинца HASL 22*24";Золотой палец 24"*24";жесткий gold
24"*32";ENIG 21"*27";FLASH GOLD21"*48";погружение Тин 16"*21";погружение silver:ширина макс. 24",длина не ограничена;
OSP 610*720мм; | HASL/свинца HASL22"*24";Золотой палец 24"*24";жесткий золото 24"*32"; ENIG 21"*27";FLASH GOLD21"*48";погружение Тин 16"*21";погружение silver:ширина макс. 24",длины не ограничены;OSP 610*720мм; |
| 17 | По окончании min size | HASL 5*6";свинца HASL 6*10";Золотой палец 12"*16";жесткий gold 3*3";FLASH GOLD 8*10";погружение Тин/silver 2*4"; OSP2*2"; | HASL 5*6";свинца HASL 6*10";Золотой палец 12"*16";жесткий gold 3*3";FLASH GOLD 8*10";погружение Тин/silver 2*4";OSP2*2"; |
| 18 | Толщина печатных плат | HASL/свинца HASL 0,6-4.0мм;Золотой палец 1.0-3.2мм;жесткие
Золото 0.1-8.0мм;ENIG 0.2-7.0мм;FLASH GOLD 0.15-5.0мм; погружение Тин 0.4-5.0мм;погружение silver 0.2-4.0мм;OSP 0.2-
6.0Mm; | HASL/свинца HASL 0,6-4.0мм;Золотой палец 1.0-3.2мм;жесткий gold 0,1- 5.0mm;ENIG 0.2-7.0мм;FLASH GOLD 0.15-5.0мм;погружение Тин 0,4- 5.0mm;погружение silver 0.2-4.0мм;OSP 0.2-6.0мм; |
| 19 | MAX высокое на Золотой палец | 1.5Inch | 1.5Inch |
| 20 | Минимальное расстояние между пальцами gold | 5 mil | 5 mil |
| 21 | Мин блок пространства в Голд пальцы | 5 mil | 5 mil |
| 22 | Покрытие
/G thickne coatin ss | HASL | Мкм (0.4μm 2-40на больших тина этилированного бензина, 1.5μm HASL на
Большие Тин области HASL без содержания свинца) | Мкм (0.4μm 2-40на больших тина этилированного бензина, 1.5μm HASL на больших Тин
Области HASL без содержания свинца) |
| 23 | OSP | Толщина osp:0,2-0.6 мкм | Толщина osp:0,2-0.6 мкм |
| 24 | ENIG | Толщина золота :0.05-0.10мкм,3-8Nickelthickness :мкм | Толщина золота :0.05-0.10мкм,3-8Nickelthickness :мкм |
| 25 | Погружение в серебристый | Серебристый толщина :показателя 0,15-0.4 мкм | Серебристый толщина :показателя 0,15-0.4 мкм |
| 26 | Погружение Тин | Тин толщины :≥1.0 | Тин толщины :≥1.0 |
| 27 | Жесткий gold | Толщина золота :0.10-1.5 мкм(сухой пленки схема покрытие
Процесс),gold толщина :0.10-4.0мкм(без сухой пленки схема
Процесс покрытия) | Толщина золота :0.10-1.5 мкм(сухой пленки схема процесса покрытия),gold толщина :0.10-4.0мкм(без сухой пленки схема процесса покрытия) |
| 28 | Мягкий gold | Толщина золота :0.10-1.5 мкм(сухой пленки схема покрытие
Процесс),gold толщина :0.10-4.0мкм(без сухой пленки схема
Процесс покрытия) | Толщина золота :0.10-1.5 мкм(сухой пленки схема процесса покрытия),gold толщина :0.10-4.0мкм(без сухой пленки схема процесса покрытия) |
| 29 | ENEPIG | Толщина золота :0.05-0.10мкм,3-8Nickelthickness :мкм;
Толщина pd:0.05-0.15мкм(сварка)
Толщина pd:0.075-0.20мкм(золотой проволоки).
Толщина энергетического доплера:≥0.3μm(специальная функция) | Толщина золота :0.05-0.10мкм,3-8Nickelthickness :мкм;
Толщина pd:0.05-0.15мкм(сварка)
Толщина pd:0.075-0.20мкм(золотой проволоки).
Толщина энергетического доплера:≥0.3μm(специальная функция) |
| 30 | Flash Gold | Толщина золота :0.025-0.10мкм,Nickelthickness :≥3 мкм,басов
Медь макс. толщина 1 унции | Толщина золота :0.025-0.10мкм,Nickelthickness :≥3 мкм,bass медь
Максимальная толщина 1 унции |
| Нет | | | Возможности(размер заказа/область доставки <5m2). | Возможности(размер заказа/поставки области ≥5 м2) |
| 31 | Золотой палец | Толщина золота :0.25-1.5 мкм,Nickelthickness :≥3 мкм | Толщина золота :0.25-1.5 мкм,Nickelthickness :≥3 мкм |
| 32 | Выбросов углекислого газа | 10-50мкм | 10-50мкм |
| 33 | Soldermask | По меди (10-18мкм),с помощью блока(5-8мкм),цепей
За углом, ≥5 мкм, всего за один раз печать и медь
Толщина требуется меньше 48um | По меди (10-18мкм),с помощью блока(5-8мкм),цепей вокруг
На дисплее угловой стойки, ≥5 мкм, всего за один раз печать и толщина меди необходимо
Ниже 48um |
| 34 | Синий пластиковый | 0.20-0.80мм | 0,2-0,4мм |
| 35 | Отверстие | 0.1/0.15/0.2 мм макс. толщина механические узлы и агрегаты отверстие | 0,8 мм/1,6 мм/2,5 мм | 0,6 мм/1,2 мм/1,6 мм |
| 36 | Мин. размер сверления лазера | 0,1Мм | 0,1Мм |
| 37 | Максимальный размер сверления лазера | 0,15 мм | 0,15 мм |
| 38 | Механические узлы и агрегаты Finshed размер отверстия | 0.10-6.2мм(соответствующий сверлильного инструмента размер0.15-6.3мм) | 0.15-6.2мм(соответствующий сверлильного инструмента размер0.2-6.3мм) |
| 39 | A,мин готовой размер отверстия для тефлоновой подложки и гибридных PCB составляет 10 mil(соответствующий сверлильного инструмента размер 14mil) | A,мин готовой размер отверстия для тефлоновой подложки и гибридных PCB составляет 10 mil(соответствующий сверлильного инструмента размер 14mil) |
| 40 | B,Max готовой размер отверстия для слепых и похоронен через 12 mil(соответствующий сверлильного инструмента размер 16mil) | B,Max готовой размер отверстия для слепых и похоронен через 12 mil(соответствующий сверлильного инструмента размер 16mil) |
| 41 | C,Max готовой размер отверстия для через-в-pad с pluged припоя mask - 18 мил(соответствующий сверлильного инструмента размер 21.65mil | C,Max готовой размер отверстия для через-в-pad с pluged припоя mask - 18 мил(соответствующий сверлильного инструмента размер 21.65mil |
| 42 | D,мин подключение размер отверстия - 14mil(соответствующий сверлильного инструмента - 18mil) | D,мин подключение размер отверстия - 14mil(соответствующий сверлильного инструмента - 18mil) |
| 43 | E,мин на половину отверстия(pth)размер - 12 мил(соответствующий сверлильного инструмента - 16 мил) | E,мин на половину отверстия(pth)размер - 12 мил(соответствующий сверлильного инструмента - 16 мил) |
| 44 | MAX aspect ratio в отверстие пластины | 20:1 (диаметр отверстия ->8 mil) | 15:1 |
| 45 | Max aspect ratio для лазерной печати с помощью заливки покрытие | 1:1 | 0,9:1 |
| 46 | Max aspect ratio для механического регулятора заглубления
Сверление платы (сверление глухих отверстий
Глубина/глухое отверстие размера) | 1,3:1 (диаметр отверстия≤0,20 мм),1.15:1(диаметр отверстия≥0,25мм) | 0,8:1,диаметр отверстия≥0,25 мм |
| 47 | Мин. Глубина Механические узлы и агрегаты depthcontrol(backdrill) | 0,2Мм | 0,2Мм |
| 48 | Минимальное расстояние между отверстием стены и проводник (Нет слепых и похоронен с помощью печатной платы | Контакт-Лам:3.5mil (≤4L),5-84 mil(L),9-124.5mil(L);5 mil
(13-16L),6mil (≥17L) | 7 mil (≤8 L),9 mil(10-14),10mil(>14L) |
| 49 | Минимальное расстояние между отверстием стены проводник
(Слепых и похоронен с помощью печатной платы | 7 mil(1 раз), ламинирования 8 mil(2 раза), для ламинирования 9 mil(3 раза) для ламинирования | 8 mil(1 раза кашировальный),10mil(2 раза кашировальный), 12 mil(3 раза) для ламинирования |
| Нет | | | Возможности(размер заказа/область доставки <5m2). | Возможности(размер заказа/поставки области ≥5 м2) |
| 50 | Мин gab между отверстием на стену
Проводник
(Лазер для глухих отверстий похоронен через
Ксп) | 7 mil(1+N+1);8 mil(1+1+N+1+1 или 2+N+2) | 7 mil(1+N+1);8 mil(1+1+N+1+1 или 2+N+2) |
| 51 | Минимальное расстояние между отверстиями лазера
И
Проводник | 5 mil | 6 mil |
| 52 | Минимальное пространство bwteen отверстие стены в
Различные
Net | 10 mil | 10 mil |
| 53 | Минимальное пространство bwteen отверстие стены в
В то же
Net | 6 mil(через отверстие& лазерный отверстие КСП),10mil(Механические узлы и агрегаты слепых&похоронен КСП) | 6 mil(через отверстие& лазерный отверстие КСП),10mil(Механические узлы и агрегаты слепых&похоронен КСП) |
| 54 | Минимальное пространство bwteen NPTH отверстие стены | 8 mil | 8 mil |
| 55 | Расположение отверстий терпимости | ±2 mil | ±2 mil |
| 56 | NPTH терпимости | ±2 mil | ±2 mil |
| 57 | Отверстия Pressfit терпимости | ±2 mil | ±2 mil |
| 58 | Глубина зенковки терпимости | ±0,15 мм | ±0,15 мм |
| 59 | Необходима зенковка отверстий терпимости | ±0,15 мм |
