• Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат
  • Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат
  • Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат
  • Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат
  • Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат
  • Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат

Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат

Номер CAS: 9009-54-5
формула: CH3h8n2o
EINECS: 210-898-8
Склеивание Функция: Potting Sealing
Морфология: Liquid
Применение: Автомобильный, Строительство, Деревообрабатывающее

Связаться с Поставщиком

Бриллиантовое Членство с 2014

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Основная Информация.

Модель №.
SP297
Материал
Полиуретан
Классификация
Клей Затвердевающий при Комнатной Температуре
Главная Агент Состав
Polyurethane
Характеристика
Атмосферостойкость
Промоутер Состав
Отвердитель
Состав
Polyurethane
Цвет
Черный
Транспортная Упаковка
25kg/Pail
Характеристики
A: B=100: 15
Торговая Марка
SEPNA
Происхождение
China
Код ТН ВЭД
3506100090
Производственная Мощность
100000PCS/Year

Описание Товара

Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board

Двухкомпонентный полиуретановый Potting герметик для электронных
 
описание продукта

2-PU potting герметик

SP297
SP291LV (с низкой вязкостью при низких температурах)  

 

SP297 - это бесплатный растворителя, высокой производительности двухкомпонентный полиуретановый encapsulant. Часть полимера
(A) Содержит hydroxyl групп и лечебных агента (КОМПОНЕНТ B) основывается на изоцианат.
После смешивания A и B, застывший в форме эластомером. Громкость не изменяется.
Его можно лечить между 15-65 градусов без пузырьков, объемных резистивности, негорючий класса
UL94 V-0 и других характеристик.
 


Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board

 Особые характеристики

 
  • Высокая производительность
  • Отличное сопротивление химических веществ
  • Прекрасные электрические свойства
  • UL91 V-0
  • Super Volume сопротивления
  • По Шору A 85
  • Отличная теплопроводности
Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board
Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board
 

Примеры применения

  • 1. Заполнение покрытием, литого металла и пластика склеиванием;
    2. Литой коммуникации, трансформаторы, электрического и электронного оборудования;
    3. Заполнение и герметичность кучу зарядки аккумуляторной батареи
Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board
Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board
Лист данных по спецификации
  
Отель Стандартные Единицы измерения Значение-SP297
Компонент - -- Часть A В части B
Внешний вид Визуальный   Жидкость черного цвета Темно-коричневой жидкости
Вязкость Гб/T 10247-2008 Мпа.s 7500±1500 200±50
Плотность Гб/T 13354-92 Г/см^3 1,5±0,05 1.2±0,05
Подробные сведения о данных после заслонки смешения воздушных потоков
Соотношение смеси - Соотношение массы A:B=100:15
Вязкость заслонки смешения воздушных потоков Гб/T 10247-2008 Мпа.s 2000±500
Твердые материалы Гб-T 2793-1995 % >99
Время работы после заслонки смешения воздушных потоков Гб/T 10247-2008 Мин. 25±5
Прихватите свободного времени   Мин 25º C/50% 50±10
Гель время Гб/T 10247-2008 Мин 25º C/50% 40
Скорость отверждения Гб/T 10247-2008 100g (Пластмассовая чашка) /65 ºC 30мин.
Жесткость Гб/T 531.1-2008 По Шору A 85±5
Предел прочности на разрыв Гб/T 528-2009 Мпа > 4
Корпус из негорючего материала класса ANSI/UL-94-1985 UL94 V-0
Теплопроводности Гб/T 10297-1998 W/m.k 0.64
Удлинение при разрыве перерыв Гб/T 528-2009 > % ≥60
Значение CTI Гб/T 4207-2012 - ≥600
Диэлектрической прочности Гб/T 1693-2007 Кв/мм > 20
Диэлектрическая константа Гб/T 1693-2007 - 4.64
Диэлектрические потери коэффициент 100 Кгц Гб/T 1693-2007 100 Кгц 0,1
Гравитационные громкости Гб/T 1692-92 Ом • см 3.7 ×1015
Поглощения воды Гб/T 8810-2005 24h, 25 ºC, % 24h/23ºC  0,12%     
10d/23ºC  0,21%    
0.5H/100ºC 0,09%
Температура применения Гб/T 8810-2005 C -50-150ºC
Информация о компании    
Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board
Шанхае Sepna химического Technology Co., Ltd - это специальное предложение для полиуретановые прокладки MS полимерный клей герметик для автомобильного стекла, частоту системной шины и строительства совместных герметичность, связующего вещества. Мы были более 10 лет в этой отрасли, Швейцария PUNADE в 2005, в качестве лидера запаха технологии в Китае. С помощью, Шанхай Сучжоу имеет два R&D.
В то же время мы создали отличные показатели продаж группы обслуживания и сотрудничает с ведущими в отрасли VW, Volvo, Mercedes, Brilliance, Etc. Продукция Sepna широко используются на международном рынке, главным образом в Северной Америке, Южной Америки, Азии и Ближнего Востока и Юго-Восточной Азии и Океании до сих пор она не обслуживали почти 1000 предприятий во всем мире.

Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board

 
Наша продукция
 

Применение решений:
1. герметик для лобового стекла - SP86x
2. Автомобильный клей герметик-
   - Провод фиолетового цвета клей для кузовных работ
   -MS-прокладки
3. Электронные potting герметик
4. порошковое покрытие герметика
5. Окна и двери клей для угловой стойки
6. гидроизоляции покрытие
7. Расширение совместной прокладки
   - Прокладки с автоматическим выравниванием
   - Вставьте прокладки
Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board

Мировой рынок

Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board
Наша продукция

Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB BoardЧасть А: 25кг/ведра
Часть B: 6 кг/ведра
Соотношение заслонки смешения воздушных потоков: 100:15 по весу

 
Сертификаты


Two Component Encapsulation Protection Electronic Potting Sealant for PCB Board
Часто задаваемые вопросы

1.срок поставки ?
  Как правило, порядок отбора образцов срок поставки составляет от 3 до 7 дней в обычном порядке - 7-20 дней.

2.Как получить бесплатные образцы ?
  Контакт с нами и получить бесплатные образцы

3.Как быть Sepna в коллектор ?
 Как выращивание Sepna глобальных бизнес-,нам необходимо найти все больше и больше дистрибьюторов и агентов по всему миру. Sepna обеспечит наилучшее решение и для наших партнеров. Для получения дополнительной информации свяжитесь с нами напрямую с

4.Любой OEM/ODM-Сервис ?
 Sepna может предложить клиенту OEM метки обслуживания,и обеспечит защиту вашего права на вашем рынке.

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Electronic Potting adhesive Двух частей potting клея Два компонента защиты электронных Potting инкапсуляции герметик для системной платы для печатных плат

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Бриллиантовое Членство с 2014

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Сертификация Системы Менеджмента
ISO 9001, ISO 9000, ISO 14001, ISO 14000, OHSAS/ OHSMS 18001, IATF16949, HSE, ISO 14064, QC 080000, GMP, BSCI, BRC, SA 8000, QHSE, HACCP, BS 25999-2, SEDEX, ISO 22000, AIB, WRAP, GAP, IFS, PAS 28000
Год Экспорта
2011-02-02
Доступность OEM/ODM
Yes