Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники

Подробности Товара
Индивидуализация: Доступный
Приложение: автомобиль, электроника
Связывающая функция: уплотнение и уплотнение
Все еще решаете? Получите образцы $ !
Запросить Образец
Бриллиантовое Членство с 2014

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Сертифицированный Поставщик Сертифицированный Поставщик

Проверено независимым сторонним инспекционным агентством

, чтобы увидеть все проверенные метки силы (26)
  • Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники
  • Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники
  • Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники
  • Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники
  • Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники
  • Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники
Найти похожие товары

Основная Информация.

Модель №.
SP297
Цвет
Чёрный
Составление
пу
тип
двухкомпонентная
основное сырье
полиуретановый клей
преимущества
высокая прочность и герметичность
использование
структурное соединение новых аккумуляторных батарей
oem/odm
бесплатная oem-услуга
срок хранения
6 месяцев
соотношение смеси
a:b=100:15
ul94
V-0
твердость/шор a
80
предел прочности на разрыв/мпа
>4
удлинение при разрыве/%
60
cti/значение
более 600
диэлектрическая прочность/кв/мм
> 20
диэлектрическая постоянная
4.64
no cas
9009-54-5
формулы
ch3h8n2o
эинхс
210-898-8
материалов
полиуретан
классификация
двухкомпонентная
состав основного агента
полиуретановый эластомер
характеристики
водонепроницаемость
состав промоутера
нет
Транспортная Упаковка
воздух, море, дорога и железная дорога.
Характеристики
25 кг
Торговая Марка
сепна
Происхождение
Китай
Код ТН ВЭД
35069900
Производственная Мощность
1000000000

Описание Товара

Наши продукты


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

Соотношение смеси SP297: AB=100:15 Термопроводящий клей 2K клей-клей-клей-отливка герметик для калитинга электроники
 
SP297 — это высокопроизводительный двухкомпонентный полиуретановый компаунд без растворителя. Часть смолы (часть  A) содержит группы гидроксила, а отверждающее вещество (часть B) основано на изоцианате. Они смешивали  ОТВЕРДЕВАЮЩИЙ МАТЕРИАЛ A и B, чтобы сформировать эластомер без значительного изменения объема.

Продукт можно вылечить в диапазоне от 15-65 до 0 градусов без пузырьков, имеет большое сопротивление и огнестойкий класс UL94 V-1.
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
 
 
Соотношение смеси: AB=100:15 (коэффициент массы)

Теплопроводность 0,64 Вт/м.к
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

  
Особенности

 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 1. Соблюдать требования СТАНДАРТОВ ROSHI и REACH;

2. Теплопроводность, огнестойкая,
   Значение CTI ≥ 600;

3. Режим затвердевания: Затвердевает при комнатной температуре или может быть полностью отверждена при температуре 65°C-30 мин.

 
 

 
Типичные области применения
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
1. Заливка литого покрытия, металлического и пластикового вклеивания;
2. Литье средств связи, трансформаторов, электрического и электронного оборудования;
3.  Для заливки компаунда, заливки небольших и средних электронных компонентов,  таких как датчики, светодиодный водостойкий источник питания, взаимные индукторы и т.д.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

 
Технические характеристики
 
 Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Спецификация детали A (смола)
Элементов Стандарт Технические характеристики Стандартное значение
Цвет Визуальный Черный Черный
Вязкость (МПа.с) (Brookfield, 7# 10 об/мин) GB/T 2794 7500±1500 7500
Плотность (г/см3) GB/T 13354 1.50 ± 0.1 1.47
Спецификация части B (отвердитель)
Элементов Стандарт Технические характеристики Стандартное значение
Цвет Визуальный Коричневый Коричневый
Вязкость (МПа.с) (Brookfield, 7# 10 об/мин) GB/T 2794 100±20 92
Плотность (г/см3) GB/T 13354 1.20 ± 0.1 1.20
Технические характеристики после смеси
Элементов Стандарт Технические характеристики Стандартное значение
Соотношение смешивания Коэффициент громкости A:B=100:15 /
Цвет Визуальный Черный Черный
Вязкость (МПа.с)
(Brookfield, 7# 10 об/мин)
GB/T 2794 2500±1000 1800
Плотность (г/см3) GB/T 13354 1.40 ± 0.1 1.35
Срок службы горшки (мин) / 50 ±10 (регулируемый) 40
Скорость затвердевания В пластиковой чашке 40 г/комнатной температуры 25°C/Ч. 24
В пластиковой чашке 60 г/с подогревом 60°C/30 мин Полностью вылечено

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic 
Спецификация после отверждения
Элементов Стандарт Технические характеристики Стандартное значение
Твердое содержимое (%) GB/T 2793  99 99.5
Твердость (твердость по Шору D) GB/T 531 85 ± 5 82
Прочность на растяжение (МПа) GB/T 528  4.0 5.0
Удлинение (%) GB/T 528 >60 65
Диэлектрическая прочность
(25°C, кВ/мм)
GB/T 1695 >20 21
Диэлектрическая постоянная
(100 кГц, 25°C)
GB/T 1693 >3 4.64
Диэлектрические потери (100 кГц, 25°C) GB/T 1693 -- 0.1
Температура перехода стекла (TG?C) GB/T 11998 -- 10
Коэффициент расширения (-100~150C)м/м·?C. ISO 11359 -- 125
Объемное сопротивление (Ω· см) ASTM D 257  1014 3.7×1014
Теплопроводность (Вт/м.к) ASTM D 5470 0.6 0.64
CTI/значение GBT 4207 600 600
Поглощение воды
(24 ч, 25°C,%)
GB/T 8810 <0.2 0.13
0Огнестойкость (UL-94) ANSI/UL-94 V-0 V-0
Температура эксплуатации (°C) / От -40 до +150 /
Примечание: Все указанные выше типичные значения были обнаружены при 25 °C;

 
Данные теплового импеданса и теплового сопротивления для различных условий толщины:
Элементов Стандарт Технические характеристики Стандартное значение
Термосопротивление K*cm²/Вт. 1,784 мм 34.9487
Термостойкость K/W K/W (К/ВТ) 4.9405
Термосопротивление K*cm²/Вт. 3,893 мм 58.2561
Термостойкость K/W K/W (К/ВТ) 8.5318
Термосопротивление K*cm²/Вт. 6,623 мм 72.9579
Термостойкость K/W K/W (К/ВТ) 10.4160
 
УКАЗАНИЯ ПО ИСПОЛЬЗОВАНИЮ
 

Процесс смешивания вручную (230 г перемешивания)
1. Предпусковой подогрев: Компоненты AB при низкой температуре вязкость становится высокой, рекомендуется предварительно разогреть до 20 ~ 25°C, легко использовать.
2. Смешивание: Взвесьте компоненты A и B в соответствии с пропорций, перемешивая вертикальный стержень перемешивателя, по часовой стрелке (или против часовой стрелки) в том же направлении и быстро перемешивая в течение 3 минут, 110-120 кругов/мин, обратите внимание на дно контейнера, край
Отделение должно перемешиваться равномерно, в противном случае будет локализованное явление незатвердевания.
3. Нанесение компаунда: Залейте в устройство смешанную продукцию (Примечание: 2-3 минут для заполнения продукта клеем), если продукт имеет сложную структуру и большой объем, его следует погонять поэтапно.
 

 После использования   

После использования
 

Перед использованием контейнер для операционной необходимо очистить. Смешивание основного и армирующего состава, с различными видами укреплителей и количеством. Процесс должен быть завершен Как можно скорее.


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
УПАКОВКА И ХРАНЕНИЕ
 
 
Спецификация упаковки:

ЧАСТЬ A: 25 КГ на ковш
ЧАСТЬ B: 3,75 кг на ковш


 
 
Хранение:
Срок хранения: Часть A в течение 12 месяцев, часть B в течение 9 месяцев в невскрытой упаковке в прохладном и сухом месте при температуре от +8°C до +28°C.
.

 
Транспортировка:
 
Водонепроницаемая, водонепроницаемая, водонепроницаемая, высокотемпературная крыша, не приближайтесь  к источникам тепла, обращайтесь с ними осторожно и не сжимайте и не ударите.
 
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
Профиль компании


SEPNA привержена исследованиям, разработкам и производству новых передовых материалов. Продукция сосредоточена вокруг полимера MS, эпоксидных смол, полиуретана, образования новой энергии, сборки высшего класса и электронных клеев три основные серии изделий.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


Сосредоточьтесь на основном бизнесе, уделяя особое внимание предоставлению клиентам более подходящих и более безопасных "склеиваемых, герметичных, защитных" новых материалов.
 
В основном для новых энергетических транспортных средств, хранилищ энергии и лифтов, электроники, модифицированного производства транспортных средств и других областей отечественного и
иностранные клиенты должны предоставить ряд дифференцированных и оптимизированных новых материалов и интегрированных решений.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


На нашем заводе используется автоматизированная система управления качеством ERP и полнотехнологичная система управления ERP, а также прошла сертификацию систем IATF16949, ISO 9001, ISO14001 и ISO45001.

 

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

 
Почему мы

1. Выдающиеся производители и мощные заводы.
2. OEM / ODM ДОСТУПНЫ (команда профессиональных разработчиков, предоставляющая решения для проектирования пакетов для OEM-производителей и ODM-производителей бесплатно.
3. Бесплатные образцы.
4. Импортированное сырье и испытательное оборудование.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


5. Строгий контроль качества (мы прошли сертификацию по стандартам качества GB/T 19001-2016, IS09001:2015 и IATF 16949:2016, а также можем предоставить  сертификат СООТВЕТСТВИЯ ROHS/SGS/MSDS для продуктов).
6. Доставка через 7-15 дней после оплаты.
7. Отличная команда по контролю качества и команда по исследованиям и разработкам.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

8. Предоставление профессиональных технологических решений для приложений.
9. Заполните систему послепродажного обслуживания.
10. Партнеры с 500 Топ-2 глобальных компаний.


Продукция Sepna широко использовалась на международном рынке, в основном в Северной Америке, Южной Америке, Азии, Юго-Восточной Азии, на Ближнем Востоке, в Океании и др.

До сих пор она обслуживала почти 1000 предприятий по всему миру.
 Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
Наши клиенты и выставка

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
Сертификация

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
О транспорте


Образцы: Экспресс-доставка (FedEx, DHL, TNT, UPS и т. д.)
Груз:   По морю ( FCL/LCL), по воздуху, по железной дороге, по грузовику и  т. д.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:


ВОПРОС 1. Как получить точное коммерческое предложение от нас?
О1.  
Укажите требования, спецификации продукции, количество и условия торговли.  


В2. Можете ли вы предоставить OEM-услуги?
О2.Да.доступна услуга Private lмаркирования

В3. Как стать дистрибьютором SEPNA?
О3.
По мере роста глобального бизнеса Sepna нам необходимо найти все больше дистрибьюторов и агентов
во всем мире. SEPNA обеспечит лучшее решение и обслуживание для наших партнеров.

Для получения дополнительной информации свяжитесь с нашим торговым представителем или позвоните нам по телефону:+86-400-882-1323

В4. Могу ли я получить образец?
О4. Да. Мы предлагаем бесплатные образцы

ВОПРОС 5. Каков срок хранения вашего продукта?
A5,9 месяцев при хранении в прохладных сухих и хорошо проветриваемых помещениях при температуре ниже 25 °C.


Нажмите здесь, чтобы получить лучшую цену.

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас
Связаться с Поставщиком
Люди, которые посмотрели это, также посмотрели

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Electronic Potting adhesive Двух частей potting клея Sp297 Соотношение смеси: Ab=100: 15 Термопроводящий клей 2K Компounds для заливки герметиком для заливки электроники