• B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC
  • B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC
  • B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC
  • B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC
  • B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC
  • B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC

B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC

форма: hqfp64
Проводящий Тип: Биполярная ИС
интеграция: MSI
Техника: Semiconductor IC
производитель: кингстон
d/c: 22

Связаться с Поставщиком

Бриллиантовое Членство с 2018

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания

Основная Информация.

Модель №.
B5116ECMDXGJD-U
пакет
fbga
качество
новый оригинальный
Транспортная Упаковка
Box
Происхождение
China
Код ТН ВЭД
8542390000
Производственная Мощность
1000000PCS

Описание Товара

Описание

B5116ECMDXGJD-U  8-битные модули DDR3L SDRAM 512 M слов x 16 бит) 96-битная FBGA

MFR. Номер детали: B5116ECMDXGJD-U

МФР.: КИНГСТОН

Техническое описание:  B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC(отправьте нам сообщение по электронной почте или свяжитесь с нами для получения файла PDF)

Состояние RoHS:  B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC

Качество: 100% Оригинал

Гарантия: ОДИН ГОД
 

 
Описание Значение
 
Ширина адресной шины 16 бит
 
Ширина шины данных 16 бит
 
Плотность 8 Гбит/с.
 
Максимальная тактовая частота 933 МГц
 
Максимальный рабочий ток 125 мА
 
Максимальное время произвольного доступа 20 нс
 
Количество банков 8
 
Количество бит на слово 16 бит
 
Количество линий ввода-вывода 16 бит
 
Рабочее напряжение питания 2.6, 4.8 В
 
Рабочая температура От -40 до 85 °C.
 Организации
512M x 16
 
Количество контактов 96
 
Размеры изделия 9 x 13.5 x 0.85 мм
 
Уровень скрининга Промышленность
 
Пакет поставщика FBGA
 
Тип DDR3L SDRAM
 

B5116ECMDXGJD

8 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
9x13,5x1,2 512Mx16 1866 Мбит/с. 1,35V1 0°C ~ +95°C.
 


Технические характеристики
• плотность: 8 бит
• Организация 64 Мслова x 16 бит x 8 банков
• Комплект из 96-шариковой системы FBGA без свинца (соответствует требованиям RoHS) и без содержания галогенов
• Источник питания: 1,35 в (тип) VDD, VDDQ = 1,283 в - 1,45 в (обратная совместимость) для VDD, VDDQ=1,5 в 0,075 В.
• скорость передачи данных 1866 Мбит/с / 1600 Мбит/с (макс.)
• Размер страницы 2 КБ Адрес строки: A0 - A15 Адрес столбца: A0 - A9
• восемь внутренних банков для одновременной работы
• Длина серии (BL): 8 и 4 с функцией Burst Chop (BC)
• Тип непрерывной съемки (BT): Последовательный (8, 4 с BC) Интерлейв (8, 4 с BC)
• Программируемая задержка /CAS (чтение) (CL)
• Программируемая задержка записи /CAS (CWL)
• Предзарядка: функция автоматической предварительной зарядки для каждого доступа к серии
• степень водителя: RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240Ω)
• Обновить: автоматическое обновление, самообновление


Функции
• Двухпоточное хранение данных: Две передачи данных за тактовый цикл
• высокоскоростной перенос данных осуществляется к 8 году архитектура bits prefetch pipelined
• Двунаправленный дифференциальный стробоскоп данных (DQS и /DQS) передается/принимается с данными для сбора данных на приемнике
• DQS выровнена по краям с данными для операций чтения; центрировано с данными для операций записи
• входные сигналы дифференциального таймера (CK и /CK)
• DLL выравнивает переходы DQ и DQS с переходами CK
• команды, введенные на каждом положительном крае КК; данные и маска данных, привязанные к обоим краям DQS
• Маска данных (DM) для записи данных
• Вывешено /CAS программируемой аддитивной задержкой для лучшего управления и эффективности шины данных
• Оконцевания на кристалле (ODT) для улучшения качества сигнала Синхронный ODT Динамический ODT асинхронный ODT
• Многофункциональный регистр (MPR) для считывания предварительно заданного шаблона
• Калибровка ZQ для привода DQ и ODT
• Автоматическое самообновление (ASR)
• /RESET PIN для последовательности включения питания и функции сброса
• Диапазон SRT: Обычный/расширенный
• Управление импедансом драйвера программируемого выхода




 

Стандартные номера деталей и технические характеристики

D1216ECMDXGJD

2 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 128 Mx16 1866 Мбит/с. 1,35 В. 0°C ~ +95°C.

D2568ECMDPGJD

2 ГБ, 78 шар, FBGA DDR3/3L

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 256 Mx8 1866 Мбит/с. 1,35 В. 0°C ~ +95°C.

D2516ECMDXGJD

4 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256 Mx16 1866 Мбит/с. 1,35V1 0°C ~ +95°C.

D5128ECMDPGJD

4 ГБ, 78 шар, FBGA DDR3/3L

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866 Мбит/с. 1,35V1 0°C ~ +95°C.

D2516ECMDXGME

4 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256 Mx16 2133 Мбит/с. 1,35V1 0°C ~ +95°C.

B5116ECMDXGJD

8 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
9x13,5x1,2 512Mx16 1866 Мбит/с. 1,35V1 0°C ~ +95°C.

D1216ECMDXGJDI

2 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L, I-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 128 Mx16 1866 Мбит/с. 1,35 В. -40°C ~ +95°C.

D2568ECMDPGJDI

2 ГБ, 78 шар, FBGA DDR3/3L, I-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 256 Mx8 1866 Мбит/с. 1,35 В. -40°C ~ +95°C.

D2516ECMDXGJDI

4 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L, I-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256 Mx16 1866 Мбит/с. 1,35V1 -40°C ~ +95°C.

D5128ECMDPGJDI

4 ГБ, 78 шар, FBGA DDR3/3L, I-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866 Мбит/с. 1,35V1 -40°C ~ +95°C.

D2516ECMDXGMEI

4 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L, I-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256 Mx16 2133 Мбит/с. 1,35V1 -40°C ~ +95°C.

B5116ECMDXGJDI

8 ГБ, 96 шар, FBGA DDR3/3L, температура I-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
9x13,5x1,2 512Mx16 1866 Мбит/с. 1,35V1 -40°C ~ +95°C.

D5116AN9CXGRK

8 ГБ, 96 шар, FBGA, DDR4, C-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13x1,2 512Mx16 2666 Мбит/с. 1,2 В. 0°C ~ +95°C.

D5116AN9CXGXN

8 ГБ, 96 шар, FBGA, DDR4, C-Temp

Пакет Конфигурация Скорость Мбит/с. VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 512Mx16 3200 Мбит/с. 1,2 В. 0°C ~ +95°C.









 
 


B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC


B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC


B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC

B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC

B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC

B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC
B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC

B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8Gbit 512M x 16 1.35V 96-Pin FBGA IC



 

Зачем выбирать нас

  • Находится в Шэньчжэне, центре электронного рынка Китая.
  • 100% гарантия качества компонентов: Подлинный оригинал.
  • Достаточный запас по срочным требованиям.
  • Опытные коллеги помогут вам решить проблемы, чтобы снизить риск с производством по требованию
  • Более быстрая поставка: В наличии компоненты могут быть отгружались в тот же день .
  • Обслуживание через 24 часов  

 

Примечание.

  1. Изображения продуктов приведены только для справки.
  2. Вы можете связаться с продавкой, чтобы подать заявку на лучшую цену.
  3.  Для получения дополнительных продуктов обратитесь в отдел продаж.  

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Микросхемы Другие микросхемы. B5116ECMDXGJD-U DRAM Chip DDR3L SDRAM 8 Гбит 512M x 16 1,35 В. 96-контактный FBGA IC

Вам Наверное Нравятся

Связаться с Поставщиком

Бриллиантовое Членство с 2018

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Торговая Компания
Зарегистрированный Капитал
100000 RMB
Площадь Завода
<100 Квадратные Метры