Металлизированный алюминиевый керамический подложка и пластина для многослойной цепи PCB Совета

• Type: Combining Rigid Circuit Board
• Dielectric: Ceramic
• Material: Alumina Ceramic
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Delay Pressure Foil
• Модель №.: RY-CS-0006
• Base Material: Alumina Ceramic
• Insulation Materials: Metal Composite Materials
• Model: PCB
• Brand: Ry
• макс. рабочая температура: 1600c
• Rycolor: белый, слоновая кость, розовый
• специальные: тонкая керамическая пленка из глинозема
• продукт: алюминиевые детали
• имя: керамическая подложка из алюминия
• сырье: 60-99.7% керамика из алюминия
• пункт: керамика из глинозема, dbc субстрат
• Транспортная Упаковка: Carton
• Характеристики: According to customer request
• Торговая Марка: RY
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 854710000
• Производственная Мощность: 10000PCS Per Month

Описание Товара

Металлизированный керамический подложка для многослойной печатной платы




Лазерная резка керамической подложки:
Максимальная точность резания: +/- 0,02 мм
Максимальный размер резания: 152.4 x 152.4 мм
Резка Минимальный диаметр отверстия: 0,1 мм
Максимальная толщина резки: 1,5 мм

 Техническое описание :  
 

Материалов	85 Al2O3	90 Al2O3	95 Al2O3	99 Al2O3
А2О3	85%	90%	93%	99.30%
Fe2O3	≤ 1.0	≤ 0.5	≤ 0.5	≤ 0.3
Плотность: Г / см3	3.4	3.5	3.6	3.85
Твердость по Виккерсу	≥ 8.6	≥ 8.8	9	9
Поглощение воды: %	≤ 0.2	≤ 0.1	≤ 0.085	≤ 0.01
Огнеупорность:°C.	1580 °C.	1600 °C.	1650 °C.	1800°C.
Прочность на изгиб:МПа	180	200	240	280
Скорость износа ( при  комнатной температуре,   эрозия, 100 шлифовка)%	≤ 3	≤ 2.5	≤ 1	≤ 0.5