Прототип печатной платы зарядного устройства для батарей телекоммуникационного инвертора двухсторонняя печатная плата FR4 С помощью услуги по индивидуальной плате

• Structure: Double-Sided Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Fr4
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Модель №.: okeypcb01
• Production Process: Semi-Additive Process
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Brand: Okey
• цвет: зеленый, белый, синий.
• Транспортная Упаковка: Vaccum Packed Inside, Outside in Box
• Характеристики: UL ISO RoHS, REACH
• Торговая Марка: okey
• Происхождение: Guangdong, China (Mainland)
• Код ТН ВЭД: 8534009000
• Производственная Мощность: 2000square Meters

Описание Товара

Технических возможностей
Элементов		Спи.	Замечание
Макс. Размер панели		32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм)
Макс. Размер платы		2000×610 мм
Толщина платы, мин		2-слойная 0,15 мм
		4-слойная 0,4 мм
		6-слойная 0,6 мм
		8-слойный 1,5 мм
		10-слойный 1.6~2,0 мм
Мин. Ширина линии/пространство		0,1 мм (4 мил)
Макс. Толщина меди		10 УНЦИЙ
Мин. Шаг S/M.		0,1 мм (4 мил)
Размер отверстия, мин		0,2 мм (8 мил)
Диаметр отверстия Допуск (PTH)		±0,05 мм (2 мил)
Диаметр отверстия Терпимости		,+0/-0,05 мм (2 мил)
Отклонение положения скважины		±0,05 мм (2 мил)
Допуск контура		±0,10 мм (4 мил)
Скручивание и изгиб		0.75%
Сопротивление изоляции		>10 12 Ω Нормальный
Электрическая прочность		>1,3 кв/мм
Абразивный износ S/M.		>6H
Тепловое напряжение		288°C 10 сек
Испытательное напряжение		50 В
Мин. Слепое/закопано через		0,15 мм (6 мил)
Поверхность обработена		HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото	Материалов
		FR4,H- TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа
Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой)		4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм)
Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой)		5 мил (0,13 мм)	ширина кольца отверстия
Мин. Толщина (внутренний слой)		4 мил (0,1 мм)	без меди
Толщина внутренней меди		1–4 унции
Толщина внешней меди		0,5–6 унций
Толщина готовой плиты		0.4-3.2 мм
Контроль допуска толщины платы	±0.10 мм	±0.10 мм	1–4 Л.
	±10%	±10%	6–8 Л.
	±10%	±10%	≥10 Л.
Обработка внутреннего слоя		окисление коричневого цвета
Возможность подсчета слоев		1-30 СЛОЙ
Выравнивание между ML		±2 мил
Мин. Сверление		0.15 мм
Мин. Обработанной скважины		0.1 мм

Производитель печатной платы для смартфона и профессиональной печатной платы

Место происхождения Гуандуна, Китай (Майнленд)
Название бренда
Модель Numberpcb01
Базовый материал FR4
Толщина меди 1OZ
Толщина платы 1,6 мм
Мин. Размер отверстия 0,3 мм
Мин. Ширина линии 0,15 мм
Мин. Линейное пространение0,17 мм
ФинисингHASL поверхности
ColorGreen, белый

Мы можем предложить вам все виды высококачественных печатных плат с быстрым временем доставки и конкурентоспособной ценой.

Наша печатная плата хорошо продается на выставке Eurpe, America и Asia, прошла сертификацию UL ISO и соответствует требованиям RoHS, REACH. Мы имеем богатый опыт в области печатных плат, чтобы удовлетворить ваши потребности.

Добро пожаловать в наш контакт для получения дополнительной информации и дальнейшего развития бизнеса.

Ответы на запросы обычно принимаются в течение 24 часов.

Желаем вам всего лучшего и процветающего бизнеса.

НЕТ	Пункт	Технических возможностей
1	Слои	1-12 слоя
2	Макс. Размер платы	2000×610 мм
3	Толщина платы, мин	2-слойная 0,15 мм
		4-слойная 0,4 мм
		6-слойная 0,8 мм
		8-слойный 1,5 мм
		10-слойный 1.6~2,0 мм
4	Мин. Ширина линии/пространство	0,127 мм (5 мил)
5	Макс. Толщина меди	9 УНЦИЙ
6	Мин. Шаг S/M.	0,15 мм (6 мил)
7	Размер отверстия, мин	0,2 мм (8 мил)
8	Диаметр отверстия Допуск (PTH)	±0,075 мм (3 мил)
9	Диаметр отверстия Допуск (NPTH)	+0/-0,05 мм (2 мил)
10	Отклонение положения скважины	±0,05 мм (2 мил)
11	Допуск контура	±0,10 мм (4 мил)
12	Скручивание и изгиб	0.75%
13	Сопротивление изоляции	>10 12 Ω Нормальный
14	Электрическая прочность	>1,3 кв/мм
15	Абразивный износ S/M.	>6H
16	Тепловое напряжение	288°C 10 сек
17	Испытательное напряжение	50 В
18	Мин. Слепое/закопано через	0,3 мм (12 мил)
19	Поверхность обработена	HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото
20	Материалов	FR4,H-TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа