Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
| Элементов | Спи. | |
| Макс. Размер панели | 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм) | |
| Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) | 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм) | |
| Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) | 5 мил (0,13 мм) | |
| Мин. Толщина (внутренний слой) | 4 мил (0,1 мм) | |
| Толщина внутренней меди | 1–4 унции | |
| Толщина внешней меди | 0,5–6 унций | |
| Толщина готовой плиты | 0.4-3.2 мм | |
| Контроль допуска толщины платы | ±0.10 мм | ±0.10 мм |
| ±10% | ±10% | |
| ±10% | ±10% | |
| Обработка внутреннего слоя | окисление коричневого цвета | |
| Возможность подсчета слоев | 1-30 СЛОЙ | |
| Выравнивание между ML | ±2 мил | |
| Мин. Сверление | 0.15 мм | |
| Мин. Обработанной скважины | 0.1 мм | |
| Точность отверстия | ±2 мил(±50 мкм) | |
| Допуск для прорези | ±3 мил(±75 мкм) | |
| Допуск для PTH | ±3 мил(±75 мкм) | |
| Допуск для NPTH | ±2 мил(±50 мкм) | |
| Макс. Соотношение сторон для PTH | 08:01 | |
| Толщина меди стенки отверстия | 15–50 мкм | |
| Выравнивание внешних слоев | 4 мил/4 мил | |
| Мин. Ширина/пространство трассировки для внешнего слоя | 4 мил/4 мил | |
| Допуск Etching | +/-10% | |
| Толщина паяльной маски | на следе | 0.4–1,2 мил (10–30 мкм) |
| в углу трассировки | ≥0,2 мил (5 мкм) | |
| На основе базового материала | ≤+1,2 мил | |
| Толщина готовой детали | ||
| Твердость паяльной маски | 6 Ч. | |
| Выравнивание пленки паяльной маски | ±2 мил(+/-50um) | |
| Мин. Ширина перемычки паяльной маски | 4 мил (100 мкм) | |
| Макс. Отверстие с паяльной вилкой | 0,5 мм | |
| Шероховатость поверхности | HAL (без свинца или свинца), погружаемый золото, погружаемый никель, электрический золотистый палец, золото OSP, Immersion Silver. | |
| Макс. Толщина никеля для золотого пальца | 280 u" (7 мкм) | |
| Макс. Толщина золота для золотого пальца | 30u" (0,75 мкм) | |
| Толщина никеля в золоте Immersion Gold | 120u"/240u"(3 мкм/6 мкм) | |
| Толщина золота в золоте Immersion Gold | 2u"/6u"(0,05 мкм/0,15 мкм) | |
| Контроль импеданса и его допуск | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | |
| Отслеживая силу, не зачищенную | ≥61B/in(≥107g/мм) | |
| изгиб и изгиб | 0.75% | |
| НЕТ | Пункт | Технических возможностей |
| 1 | Слои | 1-20 слоя |
| 2 | Макс. Размер платы | 2000×610 мм |
| 3 | Толщина платы, мин | 2-слойная 0,15 мм |
| 4-слойная 0,4 мм | ||
| 6-слойная 0,6 мм | ||
| 8-слойный 1,5 мм | ||
| 10-слойный 1.6~2,0 мм | ||
| 4 | Мин. Ширина линии/пространство | 0,1 мм (4 мил) |
| 5 | Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ |
| 6 | Мин. Шаг S/M. | 0,1 мм (4 мил) |
| 7 | Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) |
| 8 | Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) |
| 9 | Диаметр отверстия Допуск (NPTH) | +0/-0,05 мм (2 мил) |
| 10 | Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) |
| 11 | Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) |
| 12 | Скручивание и изгиб | 0.75% |
| 13 | Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный |
| 14 | Электрическая прочность | >1,3 кв/мм |
| 15 | Абразивный износ S/M. | >6H |
| 16 | Тепловое напряжение | 288°C 10 сек |
| 17 | Испытательное напряжение | 50 В |
| 18 | Мин. Слепое/закопано через | 0,15 мм (6 мил) |
| 19 | Поверхность обработена | HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото |
| 20 | Материалов | FR4,H-TG,тефлон,Роджеры,Керамика,алюминий, медное основание |
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
