| Индивидуализация: | Доступный |
|---|---|
| Тип: | Твёрдая Монтажная Плата |
| Диэлектрик: | FR-4 - ФР-4 |
|
Все еще решаете? Получите образцы $ !
Запросить Образец
|
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
| Технических возможностей | |||
| Элементов | Спи. | Замечание | |
| Макс. Размер панели | 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм) | ||
| Макс. Размер платы | 2000×610 мм | ||
Толщина платы, мин |
2-слойная 0,15 мм | ||
| 4-слойная 0,4 мм | |||
| 6-слойная 0,6 мм | |||
| 8-слойный 1,5 мм | |||
| 10-слойный 1.6~2,0 мм | |||
| Мин. Ширина линии/пространство | 0,1 мм (4 мил) | ||
| Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ | ||
| Мин. Шаг S/M. | 0,1 мм (4 мил) | ||
| Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) | ||
| Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) | ||
| Диаметр отверстия Терпимости | ,+0/-0,05 мм (2 мил) | ||
| Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) | ||
| Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) | ||
| Скручивание и изгиб | 0.75% | ||
| Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный | ||
| Электрическая прочность | >1,3 кв/мм | ||
| Абразивный износ S/M. | >6H | ||
| Тепловое напряжение | 288°C 10 сек | ||
| Испытательное напряжение | 50 В | ||
| Мин. Слепое/закопано через | 0,15 мм (6 мил) | ||
Поверхность обработена |
HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото | Материалов | |
| FR4,H- TG,тефлон,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа |
|||
| Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) | 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм) | ||
| Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) | 5 мил (0,13 мм) | ширина кольца отверстия | |
| Мин. Толщина (внутренний слой) | 4 мил (0,1 мм) | без меди | |
| Толщина внутренней меди | 1–4 унции | ||
| Толщина внешней меди | 0,5–6 унций | ||
| Толщина готовой плиты | 0.4-3.2 мм | ||
Контроль допуска толщины платы |
±0.10 мм | ±0.10 мм | 1–4 Л. |
| ±10% | ±10% | 6–8 Л. | |
| ±10% | ±10% | ≥10 Л. | |
| Обработка внутреннего слоя | окисление коричневого цвета | ||
| Возможность подсчета слоев | 1-30 СЛОЙ | ||
| Выравнивание между ML | ±2 мил | ||
| Мин. Сверление | 0.15 мм | ||
| Мин. Обработанной скважины | 0.1 мм | ||
| НЕТ | Пункт | Технических возможностей |
| 1 | Слои | 1-12 слоя |
| 2 | Макс. Размер платы | 2000×610 мм |
| 3 | Толщина платы, мин | 2-слойный 0,25 мм |
| 4-слойная 0,6 мм | ||
| 6-слойная 0,8 мм | ||
| 8-слойный 1,5 мм | ||
| 10-слойный 1.6~2,0 мм | ||
| 4 | Мин. Ширина линии/пространство | 0,15 мм (4-5 мил) |
| 5 | Макс. Толщина меди | 10 УНЦИЙ |
| 6 | Мин. Шаг S/M. | 0,15 мм (4-5 мил) |
| 7 | Размер отверстия, мин | 0,2 мм (8 мил) |
| 8 | Диаметр отверстия Допуск (PTH) | ±0,05 мм (2 мил) |
| 9 | Диаметр отверстия Допуск (NPTH) | +0/-0,05 мм (2 мил) |
| 10 | Отклонение положения скважины | ±0,05 мм (2 мил) |
| 11 | Допуск контура | ±0,10 мм (4 мил) |
| 12 | Скручивание и изгиб | 0.75% |
| 13 | Сопротивление изоляции | >10 12 Ω Нормальный |
| 14 | Электрическая прочность | >1,3 кв/мм |
| 15 | Абразивный износ S/M. | >6H |
| 16 | Тепловое напряжение | 288°C10Sec |
| 17 | Испытательное напряжение | 50 В |
| 18 | Мин. Слепое/закопано через | 0,2 мм (8 мил) |
| 19 | Поверхность обработена | LF HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото |
| 20 | Материалов | FR4,H-TG,тефлон,Роджеры,Керамика,алюминий, медное основание |
