Плата электрического управления плата производства Сборка PCB USB флэш-накопитель Компьютерный блок управления сигналам дыма

• Тип: Твёрдая Монтажная Плата
• Диэлектрик: FR-4
• Материал: Эпоксидная Смола Стекловолокна
• Применение: Бытовая электроника
• Огнезащитным Свойства: V0
• Механическая Жесткая: Жесткая
• Модель №.: OKey-am-0022
• Технология обработки: Электролитический Фольга
• Основное вещество: Медь
• Изоляционные материалы: Органическая смола
• Марка: Okey
• цвет: зеленый, синий, черный, красный, желтый и т. д.
• сертификат: iso ul rohs и reach
• шероховатость поверхности: osp
• Транспортная Упаковка: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Характеристики: FR 4, 0.8mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
• Торговая Марка: OKEY
• Происхождение: Shenzhen, Guangdong, China
• Код ТН ВЭД: 8534009000
• Производственная Мощность: Output 10 000 Square Meter Per Month

Описание Товара

Технических возможностей
Элементов		Спи.	Замечание
Макс. Размер панели		32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм)
Макс. Размер платы		2000×610 мм
Толщина платы, мин		2-слойная 0,15 мм
		4-слойная 0,4 мм
		6-слойная 0,6 мм
		8-слойный 1,5 мм
		10-слойный 1.6~2,0 мм
Мин. Ширина линии/пространство		0,1 мм (4 мил)
Макс. Толщина меди		10 УНЦИЙ
Мин. Шаг S/M.		0,1 мм (4 мил)
Размер отверстия, мин		0,2 мм (8 мил)
Диаметр отверстия Допуск (PTH)		±0,05 мм (2 мил)
Диаметр отверстия Терпимости		,+0/-0,05 мм (2 мил)
Отклонение положения скважины		±0,05 мм (2 мил)
Допуск контура		±0,10 мм (4 мил)
Скручивание и изгиб		0.75%
Сопротивление изоляции		>10 12 Ω Нормальный
Электрическая прочность		>1,3 кв/мм
Абразивный износ S/M.		>6H
Тепловое напряжение		288°C 10 сек
Испытательное напряжение		50 В
Мин. Слепое/закопано через		0,15 мм (6 мил)
Поверхность обработена		HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото	Материалов
		FR4,H- TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа
Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой)		4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм)
Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой)		5 мил (0,13 мм)	ширина кольца отверстия
Мин. Толщина (внутренний слой)		4 мил (0,1 мм)	без меди
Толщина внутренней меди		1–4 унции
Толщина внешней меди		0,5–6 унций
Толщина готовой плиты		0.4-3.2 мм
Контроль допуска толщины платы	±0.10 мм	±0.10 мм	1–4 Л.
	±10%	±10%	6–8 Л.
	±10%	±10%	≥10 Л.
Обработка внутреннего слоя		окисление коричневого цвета
Возможность подсчета слоев		1-30 СЛОЙ
Выравнивание между ML		±2 мил
Мин. Сверление		0.15 мм
Мин. Обработанной скважины		0.1 мм

высококачественная многослойная печатная плата pcb:

Высококачественная плата без покрытия с самой дешевой ценой, сделанной в Китае

1. Слой печатной платы: 1-12 слоя
2. Сертификат PCB: ISO UL REACH и RoHS
3. Материал FR-4
4. Лучшая цена с отличным обслуживанием
5. Надежный производитель

Здравствуйте, вы все еще ищете производителя, чтобы протестировать конструкцию печатной платы?
Мы предлагаем 3-6 рабочих дней доставки для make protoypes.
1. У нас есть 10-летний опыт работы в области печатных плат, чтобы удовлетворить ваши потребности.
2. Конкурентоспособная печатная плата, цена печатной платы высокого качества.
3. Превосходное обслуживание и своевременная доставка
4. Наша печатная плата, печатная плата, получает сертификаты ISO и UL и соответствует требованиям стандарта RoHS REACH
5. Вы можете связаться с нами в любое время, мы 24-часовое обслуживание для вас!

НЕТ	Пункт	Технических возможностей
1	Слои	1-12 слоя
2	Макс. Размер платы	2000×610 мм
3	Толщина платы, мин	2-слойный 0,25 мм
		4-слойная 0,6 мм
		6-слойная 0,8 мм
		8-слойный 1,5 мм
		10-слойный 1.6~2,0 мм
4	Мин. Ширина линии/пространство	0,15 мм (4-5 мил)
5	Макс. Толщина меди	10 УНЦИЙ
6	Мин. Шаг S/M.	0,15 мм (4-5 мил)
7	Размер отверстия, мин	0,2 мм (8 мил)
8	Диаметр отверстия Допуск (PTH)	±0,05 мм (2 мил)
9	Диаметр отверстия Допуск (NPTH)	+0/-0,05 мм (2 мил)
10	Отклонение положения скважины	±0,05 мм (2 мил)
11	Допуск контура	±0,10 мм (4 мил)
12	Скручивание и изгиб	0.75%
13	Сопротивление изоляции	>10 12 Ω Нормальный
14	Электрическая прочность	>1,3 кв/мм
15	Абразивный износ S/M.	>6H
16	Тепловое напряжение	288°C10Sec
17	Испытательное напряжение	50 В
18	Мин. Слепое/закопано через	0,2 мм (8 мил)
19	Поверхность обработена	HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, Plating AG, Гальванизированное золото
20	Материалов	FR4,H-TG,Роджеры,Керамика,алюминий, медная основа