Одна Остановка службы OEM Android WiFi Ethernet 4G взаимосвязи печатных плат с SMT DIP для электронных компонентов в сборе

• Металлическое покрытие: Серебро
• Способ производства: SMT
• Слои: Многослойные
• Основное вещество: FR-4
• Сертификация: RoHS, ISO
• Индивидуальные: Индивидуальные
• Состояние: Новый
• Транспортная Упаковка: ESD Bag, Carton Box
• Характеристики: 174*36mm
• Торговая Марка: GT
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 8517709000
• Производственная Мощность: 30000PCS/Month

Описание Товара

Одна Остановка службы OEM Android WiFi Ethernet 4G взаимосвязи печатных плат с SMT DIP для электронных компонентов в сборе

  Высокая плотность многослойные печатные платы    погружение gold пхд   многослойные печатные платы     двухсторонний взаимосвязи печатных плат
  Медицинской                 промышленности         Engery взаимосвязи печатных плат взаимосвязи печатных плат новые взаимосвязи печатных плат    
  Электронную Home                взаимосвязи печатных плат   POS взаимосвязи печатных плат для автомобильной промышленности&финансовые взаимосвязи печатных плат
 Производства по контракту с электронным управлением служб              электронной продукции OEM и ODM услуги
  Ксп&                    EMS взаимосвязи печатных плат&ECM            под ключ    электронный блок обслуживания здания   

Grandtop взаимосвязи печатных плат - профессиональное решение для взаимосвязи печатных плат специализированных услуг в одном - остановить службу для сборки компонентов фирм, контракт на изготовление,функция проверки, а также электронных изделий окончательной сборки.

Наши преимущества:
-Взаимосвязи ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ OEM &ODM услуги
- Компоненты системы снабжения
- Пластиковые и металлические конструкции корпуса&производства услуг
-Узел взаимосвязи печатных плат (SMT, погрузите, MI, Ма)
- Тестирование взаимосвязи печатных плат (AOI тестирования и проверки в области ИКТ, функциональное тестирование)
-Прожигания испытания
- Под ключ в сборе и окончательные испытания(в том числе пластиковые,металлический кожух,системная плата взаимосвязи печатных плат, кабелей, переключатели и другие компоненты и т.д.)
- Материально-технического обеспечения, импорта и экспорта товаров из Китая
-Dust-Free рабочего совещания
- Гарантия идеального качества ISO9001:2008 и ISO13485:2016(медицинской продукции ) и RoHS& UL;

 

Возможности для производства печатных плат
Слой:	1-40 слой
Поверхность:	HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/флэш-Gold/Золотой палец ect.
Медь толщина:	0,25 унции -12 унции
Материал:	FR-4,галогенов,TG,Cem-3,PTFE,алюминиевых BT,Роджерс
Толщина	0.1 - 6.0mm(4 240 mil)
Минимальная ширина линии/космической	0.076/0.076мм
Минимальный зазор между линии	+/-10%
Наружный слой меди толщиной	140um(навалом) 210um(прототипов печатных плат)
Внутренний слой меди толщиной	70um(навалом) 150um(protytype печатных плат)
Мин.По завершении размер отверстия(Механические узлы и агрегаты)	0,15 мм
Мин.По завершении размер отверстия (лазер отверстие)	0,1Мм
Соотношение сторон	10:01(навалом) 13:01(прототипов печатных плат)
Припаяйте цвет маски	Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный,серого цвета
Допуск измерение размера	+/-0.1мм
Допуск по толщине системной платы	<1,0 мм  +/-0.1мм
Терпимости в отношении готовой NPTH размер отверстия	+/-0.05мм
Терпимости в отношении готовой PTH размер отверстия	+/-0.076мм
срок поставки	Масса:10~12d/ Sample:5~7D
Емкость	35000кв/м
Возможности для производства печатной платы в сборе
Трафаретные размер:	640x640мм
Минимальный угол наклона IC:	0,2Мм
Минимальный размер стружки:	0201 (0.2x0.1)
Мин. Пространство BGA:	0,3 мм
Макс.точность IC:	±0,03 мм
Емкость для поверхностного монтажа:	≥2 миллионов объектов/день
Погрузите емкость:	≥100 k детали/день
Электронные устройства окончательной сборки:	Электронные устройства окончательной сборки:
Сертификация:	ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT сертификацию TS16949:2016

Наш семинар