Компонент MU Star Manufacturing Electronics хранит другие печатные платы и PCBA

• форма: DIP
• Проводящий Тип: Биполярная ИС
• интеграция: GSI
• Техника: Semiconductor IC
• d/c: стандарт
• состояние: новый оригинал
• гарантия: 2 лет
• тип крепления: стандартный, smt, dip
• перекрестная ссылка: стандарт
• тип памяти: стандарт
• Транспортная Упаковка: Carton
• Характеристики: unlimited
• Торговая Марка: Mustar
• Происхождение: Shenzhen
• Производственная Мощность: 506140

Описание Товара

Добро пожаловать в MU Star (Shenzhen) Industry Co., LTD

Mustar Electronics Component Shenzhen New Original in Stock Microcontroller Integrated Обслуживание спецификации компонентов интегральной схемы микросхем
 

Наши преимущества

1. Программа и функциональные испытания и упаковка бесплатно.
2. Высокое качество: Стандарт IPC-A-610E, тест E, рентгеновское излучение, тест AOI, контроль качества, 100% функциональная проверка.
3. Профессиональное обслуживание: Схема печатной платы, изготовление печатных плат/FPC/алюминия, SMT, DIP, снабжение компонентами, Сборка печатной платы, корпус и сборка,
Здание в коробе, OEM-обслуживание.
4. Сертификаты: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
5. Гарантийный срок для PCBA: 2 года.
6. О заводе: 16 линий SMT, 4 линий DIP, 1 рентгеновских, 32 AOI, 2 пробных тестовых машин.

Технические характеристики

1	Материалов	FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), листок безсвинцовой пайки, Безгалогенный FR4, керамический наполнитель, материал PI, материал BT, PPO, СИЗ и т.д.
2	Толщина платы	Серийное производство: 394 мил (10 мм) образцов: 17,5 мм
3	Шероховатость поверхности	HASL, Immersion Gold, Immersion TiN, OSP, ENIG + OSP, Погружной серебристый, ENEPIG, Золотой палец
4	Макс. Размер панели печатной платы	1150 мм × 560 мм
5	Слой	Серийное производство: 2–58 слоев / пилотный прогон: 64 слоев, гибкая печатная плата: 1-12 слоев
6	Мин. Размер отверстия	Механическая дрель: 8 мил (0,2 мм) Лазерная дрель: 3 мил (0,075 мм)
7	PCBA QC	Рентгеновская, AOI-тест, функциональная проверка
8	Процесса	Подземное отверстие, глухая скважина, встроенная устойчивость, встроенная емкость, гибридная, Частичное гибридное бурение, частичное бурение с высокой плотностью, обратное бурение и контроль сопротивления.
9	Наша служба	PCB, Turnkey PCBA, PCB Clone, корпус, PCB Assembly, Комплектное производство, производство печатных плат от 1 до 64 слоев
10	Санфоризирован	Похоронена через, слепое через, смешанное давление, встроенное сопротивление, встроенная емкость, Локальное смешанное давление, локальная высокая плотность, обратное бурение, управление импедансом.
11	Емкость SMT	700 млн баллов/день
12	Мощность ПРОВАЛА	5 млн баллов/день
13	Сертификат	CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949