Подложка CMP Cycttem для притирки

• Транспортная Упаковка: Sea
• Характеристики: 2000KG
• Торговая Марка: MINDERHIGHTECH
• Происхождение: Guangzhou
• Модель №.: MDS8104LMFR
• Код ТН ВЭД: 8501109101

Описание Товара

MDS8104LMFR/MDS8104PMFR

ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ МАШИНА ДЛЯ ПРИТИРОЧНОЙ И ПОЛИРОВАЛЬНОЙ ОБРАБОТКИ ПОДЛОЖКИ

Применение машины

Тип процесса

Сортировать по материалу процесса

Сортировать по приложению

ОДНА СТОРОНА
ПЛАСТИНА
ПРИТИРОЧНАЯ &
ПОЛИРОВКА

Металл и сплав
Керамика
Окись
Карбид
Стекло
Пластик

Полупроводниковый

Светодиодная подложка
SI, SiC, GE, GE-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3 и т. д.

Смола

PE,E/VAC,SBS,SBR,NBR,SR,BR,PR

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

, , adhensive,покрытие,контур

Оптический

,,,HUDOptical lens,HUD glass, screen glass

Радар
Гемстаоне
Другие

Пластина с оксидным покрытием
Нефрит, сапфир, агата и т.д.
Уплотнительное кольцо клапана. Микрометр Diamond, подшипник и т.д.

Притирка может удалить только небольшую толщину объекта. Если зазор >=100um, требуется более тонкая машина.(свяжитесь с нами для получения более тонкого материала)

Технические характеристики машины

Класс машины

Стандартная спецификация

Серия машины

MDS8104LMFR

Диаметр диска

Φ810mm

Макс. Диаметр объекта

Φ350 мм

Количество станций

4

Скорость вращения пластины

0-90 ОБ/МИН

Скорость вращения цилиндрического бруса

0-40 ОБ/МИН

Скорость обработки и обработки канавок
Не включать в полирование

0–120 мм/м.

Общий вес

2200 кг

Площадь пола

2200*1200 мм

Дополнительный выбор

Технические характеристики

Органы управления

  ПЛК цифрового / сенсорного экрана

Источник давления

Интеграция с ПЛК

Система обработки и обработки канавок

Цифровая / Ручная регулировка глубины подачи, встроенная в ПЛК /    
Программируемый логический контроллер глубины подачи, встроенный в ПЛК

Система охлаждения пластин

Встроен в машину

Система подачи шлама

Цифровой / интегрирован с ПЛК

Система привода цилиндрического бруса

Интеграция с ПЛК

Система пылеудаления

Вручную / интегрис ПЛК

1,Производство образцов на основе требований производства может подтвердить необходимость дополнительных комплектов.
2,затененные опции находятся в этой машине.
3,Система обработки и обработки канавок не нужна для полировальных машин и не настроена.
4,Супстрат лопания/полировальная машина имеет высокую конфигурацию, пылезащитный укрытие используется для защиты от скрапинга неосполых или твердых частиц на поверхности объекта во время обработки, особенно при полировке.
5,Свяжитесь с нами для получения более подробной информации о типе притирочной/полировальной машины



 

Образцы

Запись образца

Применение и материалы

 

MDS8104LMFR/MDS8104PMFR

ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ МАШИНА ДЛЯ ПРИТИРОЧНОЙ И ПОЛИРОВАЛЬНОЙ ОБРАБОТКИ ПОДЛОЖКИ

Применение машины

Тип процесса

Сортировать по материалу процесса

Сортировать по приложению

ОДНА СТОРОНА ПЛАСТИНА ПРИТИРОЧНАЯ & ПОЛИРОВКА

Металл и сплав Керамика Окись Карбид Стекло Пластик

Полупроводниковый

Светодиодная подложка SI, SiC, GE, GE-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3 и т. д.

Смола

PE,E/VAC,SBS,SBR,NBR,SR,BR,PR

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

, , adhensive,покрытие,контур

Оптический

,,HUDOptical lens,HUD glass, screen glass

Радар Гемстаоне Другие

Пластина с оксидным покрытием Нефрит, сапфир, агата и т.д. Уплотнительное кольцо клапана. Микрометр Diamond, подшипник и т.д.

Притирка может удалить только небольшую толщину объекта. Если зазор >=100um, требуется более тонкая машина.(свяжитесь с нами для получения более тонкого материала)

Технические характеристики машины

Класс машины

() Плоская притирочная поверхность Машина

() Двойной диск Притирочная машина

Полировка кистью Машина

Станок для шлифовки/прореживания субстратов

Стандартная спецификация

Серия машины

MDS8104LMFR

Диаметр диска

Φ810mm

Макс. Диаметр объекта

Φ350 мм

Количество станций

4

Скорость вращения пластины

0-90 ОБ/МИН

Скорость вращения цилиндрического бруса

0-40 ОБ/МИН

Скорость обработки и обработки канавок Не включать в полирование

0–120 мм/м.

Общий вес

2200 кг

Площадь пола

2200*1200 мм

Дополнительный выбор

Технические характеристики

Органы управления

ПЛК цифрового / сенсорного экрана

Источник давления

Интеграция с ПЛК

Система обработки и обработки канавок

Цифровая / Ручная регулировка глубины подачи, встроенная в ПЛК /     Программируемый логический контроллер глубины подачи, встроенный в ПЛК

Система охлаждения пластин

Встроен в машину

Система подачи шлама

Цифровой / интегрирован с ПЛК

Система привода цилиндрического бруса

Интеграция с ПЛК

Система пылеудаления

Вручную / интегрис ПЛК

1,Производство образцов на основе требований производства может подтвердить необходимость дополнительных комплектов. 2,затененные опции находятся в этой машине. 3,Система обработки и обработки канавок не нужна для полировальных машин и не настроена. 4,Супстрат лопания/полировальная машина имеет высокую конфигурацию, пылезащитный укрытие используется для защиты от скрапинга неосполых или твердых частиц на поверхности объекта во время обработки, особенно при полировке. 5,Свяжитесь с нами для получения более подробной информации о типе притирочной/полировальной машины

Образцы

Запись образца

Применение и материалы

Диаметр по диагонали

Процесса Тип

Плоскостность

Шероховатость

Параллельность

Толщина

Примечание

Промышленное сапфировое стекло

различные

Притирочная Полировка

2μm

≤RA 0.02 μm

5μm ±1μm

0,2 мм

N

Солнечный Вафер

Различные

Притирочная

1μm

Не требуется

2μm ±1μm

0,15 мм

N

Подложка CaC2

Φ22mm

Притирочная

0.5μm

Не требуется

1μm ±0.5μm

0,05 мм

N

Пластина Я

Различные

Притирочная Полировка

2μm

≤RA 0.02 μm

3μm ±1μm

0,1 мм

N

Светодиодный субстрат, медь

Φ169mm

Притирочная Полировка

5μm

≤RA 0.01 μm

5μm ±1μm

Не требуется

N

Подложка Мго

Φ72mm

Притирочная

1μm

Не требуется

1μm

0,1 мм

N

Подложка А2О3

Φ158mm

Притирочная Полировка

3 мкм

≤RA 0.02 μm

3 мкм ±1μm

0,13 мм

N

Диаметр в коронарной проекции

Процесса
Тип

Плоскостность

Шероховатость

Параллельность

Толщина

Примечание

Промышленное сапфировое стекло

 

различные

Притирочная
Полировка

2μm

≤RA 0.02 μm

5μm
±1μm

0,2 мм

N

Солнечный Вафер

Различные

Притирочная

1μm

Не требуется

2μm
±1μm

0,15 мм

N

Подложка
CaC2

Φ22mm

Притирочная

0.5μm

Не требуется

1μm
±0.5μm

0,05 мм

N

Пластина
Я

Различные

Притирочная
Полировка

2μm

≤RA 0.02 μm

3μm
±1μm

0,1 мм

N

Светодиодный субстрат, медь

Φ169mm

Притирочная
Полировка

5μm

≤RA 0.01 μm

5μm
±1μm

Не требуется

N

Подложка
Мго

Φ72mm

Притирочная

1μm

Не требуется

1μm

0,1 мм

N

Подложка
А2О3

Φ158mm

Притирочная
Полировка

3 мкм

≤RA 0.02 μm

3 мкм
±1μm

0,13 мм

N