Назначение и характеристики: В основном используется для разработки и производства малых и средних интегральных схем, полупроводниковых компонентов, оптоэлектронных устройств, поверхностных акустических волновых устройств, тонкопленочных схем и силовых электронных устройств. Это устройство представляет собой двустороннюю экспонированую установку с специально разработанным механизмом повторной печати, который позволяет устранить ошибки заклинивания подложки и обеспечить хороший контакт между верхней и нижней масочной пластинами на верхней и нижней сторонах подложки, таким образом, обеспечивается качество экспозиции верхней и нижней сторон субстратов. 1.Энергия, необходимая для оборудования: Основной источник питания: 220 в, 50 ГЦ, потребляемая мощность≤1,5 кВт; 2.оснащен вакуумным насосом с источником питания 220 в; 3.Размер и вес: Размер:1200(длина)×720(ширина)×1500(высота). Вес ≤170 кг; 4. Поместите корпус машины на специальный верстак; 5. Тип экспозиции: Тип контакта, выравнивание пластин, двусторонняя экспозиция; 6. Область экспозиции:φ100mm; 7. Неравномерная экспозиция: ≤±3%; 8.интенсивность экспозиции: ≥5 мвт/см2; 9. Разрешение экспозиции: 2μm; 10. Режим экспозиции: Двусторонняя одновременная экспозиция; 11. Диапазон выравнивания: X: ±5 мм Y: ±5 мм; 12.точность гравировки: 2μm; 13. Диапазон вращения: Регулировка вращения в направлении Q≤±5°; 14.микроскопическая система: ПЗС-система с двойным полем обзора, объективный объектив 1,6X~10X, компьютерная система обработки изображений, 19" ЖК-монитор; 15.Размер маски: Возможность вакуумной адсорбции
Сертифицированный Поставщик 
