Возможность использования платы HDI.
| Таблица возможностей платы HDI |
| Элементов |
Потенциала |
| Схемы |
Односторонняя / двусторонняя / многослойная / гибкая / жесткая гибкая |
| Материалов |
FR-4 / Роджерс / Арлон / Полимид / алюминий / Кап/и т.д. |
| Вес меди |
0,5 унции~10 унции |
| Количество слоев |
1-64 слоя |
| Стекирования |
Проверка диэлектриков управления/импеданса управления/TDR |
| Шероховатость поверхности |
Не содержит свинца/HASL/ENIG/ENEPIG/Hard Gold/Wire Bonded Gold/Immersion Silver/OSP/Selective osp |
| В. |
Слепое закапываются/через-в-PAD/POFV/заполненные сквозные соединения/эпоксидная смола заполненные сквозные соединения |
| Передовые технологии |
Встраиваемый /лазерный сверло/Многоуровневая полость/наращивание HDI/длиннокороткие позолоченные пальцы/гибридный/металлический сердечник/пресс-посадка |
| 1+n+1 |
Да |
| 1+1+n+1+1 |
Да |
| 2+n+2 |
Да |
| 3+n+3 |
Да |
| 4+n+4 |
Да |
| Любой слой |
12 Л. |
| Стек через |
5 шаг |
| Расположите через |
5 шаг |
| Заполнение через углубление |
<=15um |
| Лазер с помощью размера захватной площадки |
0,25 мм |
| Лазер с размером отверстия |
0,1 мм |
| Минимальное расстояние между краем лазерного отверстия и краем лазерного отверстия |
0,1 мм |
| Минимальное расстояние между краем лазерного отверстия и краем лазерного отверстия |
0,25 мм |
| Макс. Размер готовой скважины для глухих и подземных сквозных скважин |
0,3 мм (макс.) l(соответствующий размер бурового инструмента 16 мил) |
| Минимальное расстояние между краем лазерного отверстия и подземным отверстием кромка |
0,1 мм |
| Минимальное расстояние между краем лазерного отверстия и подземным отверстием Кромка (другая сетка) |
0,2 мм |
| Минимальное расстояние между центром отверстия лазера и краем доски (Внутренний слой) |
0,35 мм |
| Минимальное расстояние между центром отверстия лазера и краем доски (Внешний слой) проштампованный/проставленный край |
0,3 мм |
| Минимальное расстояние между СКВОЗНЫМ ОТВЕРСТИЕМ и пластинами (Внешний слой) (другая сетка) |
0,18 мм |
| Мин. Толщина внутреннего слоя |
0,05 мм |
| Макс. Толщина диэлектрика |
0,1 мм |
| Толщина диэлектрика, мин |
0,05 мм |
Платы HDI, одна из самых быстрорастущих технологий в ПХД, в настоящее время доступны в Эпеке. Платы HDI содержат слепые и/или скрытые сквозные сквозные отверстия и часто содержат микроотверстия диаметром 0,006 или менее. Они имеют более высокую плотность схем, чем традиционные печатные платы.
Существует 6 различных типа плат HDI, через сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные сквозные линии, пассивная подложка без электрического соединения, безэлектродная конструкция с использованием слойных пар и альтернативных конструкций безэлектродных конструкций с использованием слойных пар.
Ключевые преимущества ИРЛ
По мере изменения потребностей потребителей должны меняться и технологии. Используя технологию HDI, разработчики теперь могут размещать больше компонентов на обеих сторонах печатной платы. Несколько процессов, в том числе через PAD и технологию "слепой", позволяют дизайнерам больше размещать компоненты, которые меньше друг от друга. Уменьшенный размер и шаг компонентов позволяют увеличить количество операций ввода-вывода в геометрии меньшего размера. Это означает более быструю передачу сигналов и значительное снижение потерь сигнала и задержек при пересечении.
Через в процессе Pad
Вдохновение от технологий поверхностного монтажа в конце 1980-х гг. привело к уменьшению размеров квадратных дюймов с помощью BGA, COB и CSP. Процесс Via in PAD позволяет размещать сквозные линии в пределах поверхности плоских участков. Via покрыта и заполнена проводящим или непроводящим эпоксидным покрытием, затем задето и плакирован, что делает его практически невидимым.
Звучит просто, но для завершения этого уникального процесса в среднем требуется восемь дополнительных шагов. Специализированное оборудование и обученные технические специалисты тщательно следят за процессом, чтобы добиться идеального скрытого контроля.
Типы заполнения Via
Существует множество различных типов заполнителей VIA: Непроводящий эпоксидный, проводящий эпоксидный, медный, серебряный и электрохимический покрытия. Все это приводит к через, похороненной в пределах плоской земли, которая будет полностью сольется как нормальные земли. Вий и микровиды пробурены, слепы или зарыты, заполнены, затем плакированы и скрыты под землями СМТ. Обработка вий этого типа требует специального оборудования и занимает много времени. Многократные циклы бурения и контролируемая глубина бурения добавляют к времени процесса.
Экономически эффективный ИРЧП
Хотя некоторые потребительские товары сокращаются по размеру, качество остается самым важным фактором для потребителя, который уступает по цене. Использование технологии HDI при проектировании позволяет уменьшить 8-слойный сквозной печатной платы до 4-слойного микросхемы HDI с помощью технологии упакованной печатной платы. Возможности проводки хорошо продуманной 4-слойной печатной платы HDI могут обеспечить те же или более совершенные функции, что и у стандартной 8-слойной печатной платы.
Хотя процесс микроVIA увеличивает стоимость платы HDI, правильная конструкция и сокращение количества слоев значительно снижают стоимость материалов в квадратных дюймах и количество слоев.
Создание неспециональных плат HDI
Для успешного изготовления печатных плат HDI требуется специальное оборудование и такие процессы, как лазерные перфораторы, забивание, прямая лазерная визуализация и последовательные циклы ламинирования. Платы HDI имеют более тонкие линии, более узкий зазор и более плотное кольцевое кольцо, а также используют более тонкие специальные материалы. Для успешного производства такого типа плат требуется дополнительное время и значительные инвестиции в производственные процессы и оборудование.
Технология лазерной перфорацией
Бурение мельчайших микроотверстий позволяет использовать больше технологий на поверхности доски. При использовании луча света диаметром 20 микрон (1 MIL) этот луч высокого влияния может разрезать металл и стекло, создавая крошечное сквозное отверстие. Существуют новые продукты, такие как однородные стеклянные материалы, которые являются ламинатом с низкими потерями и низкой диэлектрической постоянной. Эти материалы имеют более высокую теплостойкость для сборки без свинца и позволяют использовать более мелкие отверстия.
Ламинирование для платы HDI
Передовая многослойная технология позволяет дизайнерам последовательно добавлять дополнительные пары слоев для формирования многослойной печатной платы. Использование лазерного сверла для создания отверстий во внутренних слоях позволяет выполнять нанесение покрытия, визуализацию и гравирование перед прессованием. Этот добавленный процесс называется последовательным наращанием. В производстве SBU используются сплошные заполненные сквозные соединения, что позволяет улучшить управление температурой, укрепить связь и повысить надежность системной платы.
Медь с полимерным покрытием была разработана специально для обеспечения низкого качества отверстий, увеличения времени бурения и создания более тонких печатных плат. RCC имеет ультранизкую профильную и ультратонкую медную фольгу, которая прикреплена к поверхности крошечными узелками. Этот материал химически обработан и грунтован для самых тонких и тонких линий и интервалов.
При нанесении сухого сопротивления ламинат использует метод нагреваемого рулона для нанесения сопротивления на материал сердцевины. Этот процесс, который был более старым, теперь рекомендуется предварительно разогреть материал до требуемой температуры перед процессом ламинирования печатных плат HDI.
Предварительный подогрев материала обеспечивает более устойчивое нанесение сухого сопротивления на поверхность ламината, отводя меньше тепла от горячих роликов и обеспечивая стабильную температуру на выходе ламинированного продукта. Постоянная температура входа и выхода приводит к меньшему захвату воздуха под пленкой; это важно для воспроизведения тонких линий и промежутков.
Изображения LDI и Contact
Визуализация более тонких линий, чем когда-либо раньше, и использование помещений для очистки полупроводников класса 100 для обработки этих деталей HDI является дорогостоящим, но необходимым. Более тонкие линии, расстояние и кольцевое кольцо требуют более жестких элементов управления. При использовании более мелких линий доработка или ремонт становится невозможной задачей. Для успешного выполнения процесса необходимо качество фотоинструмента, подготовка ламината и параметры визуализации. Использование чистой атмосферы в помещении снижает количество дефектов. Технология защиты от сухой пленки по-прежнему является одним из самых передовых процессов для всех технологических плат.
Контактная визуализация по-прежнему широко используется из-за стоимости прямой лазерной визуализации; однако, LDI является гораздо лучшим вариантом для таких тонких линий и интервалов. В настоящее время на большинстве заводов по-прежнему используется технология визуализации контактов в помещении SC100. По мере роста спроса растет и потребность в лазерном бурении и лазерной прямой визуализации. Все производственные объекты Epec HDI используют новейшее технологическое оборудование для производства этой усовершенствованной печатной платы.
Такие продукты, как камеры, ноутбуки, сканеры и мобильные телефоны, будут продолжать использовать технологии в меньших и легких целях для повседневного использования. В 1992 году средний мобильный телефон весил 220-250 грамм и был исключительно для совершения телефонных звонков; теперь мы звоним, текст, просматриваем сеть, играем любимые песни или игры и снимаем фотографии и видео на одном крошечном устройстве весом 151 грамм. Наша меняющаяся культура будет продолжать стимулировать технологии HDI, и Epec будет здесь, чтобы продолжать поддерживать наши потребности клиентов.
FR4 и HDI — это два различных типа печатных плат, используемых при производстве электроники. Ниже приведены основные различия между этими двумя компонентами:
- Материал: FR4 - это тип армированного стекловолокном эпоксидного материала, который широко используется для печатных плат. С другой стороны, HDI представляет собой технологию коммутационной платы высокой плотности, которая использует передовые материалы и процессы для достижения более высокой плотности и производительности цепи.
- Количество слоев: Обычно печатные платы FR4 имеют меньшее количество слоев, чем печатные платы HDI, которые могут иметь гораздо больше слоев из-за их повышенной плотности и сложности.
- Ширина и расстояние между следами: Печатные платы HDI могут поддерживать значительно меньшую ширину и расстояние между следами, чем печатные платы FR4, что позволяет более эффективно использовать пространство платы и более высокую плотность цепи.
- Технология: ПХД ИРЧП используют передовые технологии, такие как микровиды, скрытые сквозные и слепые сквозные сквозные соединения, что позволяет более эффективно прокладывать и связывать слои. С другой стороны, печатные платы FR4 обычно используют сквозные отверстия, которые могут ограничивать их плотность и производительность.
- Стоимость: Печатные платы HDI обычно дороже, чем печатные платы FR4, благодаря своим современным материалам, процессам и повышенной сложности.
В целом, ПХД FR4 широко используются и являются экономически эффективными опцион для многих электронных приложений, в то время как ПХД HDI являются более современной и сложной технологией, которая обычно используется в высокопроизводительных и высокоплотных приложениях. Выбор между этими двумя вариантами будет зависеть от конкретных потребностей приложения, а также от бюджетных и проектных ограничений.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd. Является китайским профессиональным производителем печатных плат и сборок. Являясь поставщиком печатных плат и сборок, мы специализируемся на производстве печатных плат, сборке печатных плат и предоставлении услуг по подбору компонентов.
Профессиональные услуги по изготовлению печатных плат, такие как многослойная печатная плата, HDI PCB, MC PCB, , жесткий Flex PCB, Flex PCB.мы можем изготовить лазерные отверстия, Импеданс управления PCB, скрытые и глухих отверстия PCB, зенкованная скважина, другой специальный материал или специальные технологические печатные платы.
Мы заботимся о всем процессе, включая изготовление печатных плат, закупку компонентов (100% оригинал), тестирование PCBA, непрерывный мониторинг качества и окончательной сборки.о тестировании, мы предоставляем SPI Inspection, AOI Inspection, X-ray Inspection, ICT Testing и Functional Testing как наши дополнительные услуги.
В число методов производства трафаретов входят химическое травление, лазерная резка и электроформование. Мы предлагаем магнитный трафарет, трафареты SMT и безрамный трафарет SMT , размер трафарета и толщина трафарета могут быть в соответствии с требованиями клиента. Можно обратиться к специальным размерам и толщине.
В1: Вы являетесь заводом или торговой компанией?
О: KXPCBA является производителем/производителем печатной платы/FPC/PCBA. Мы платили за печатную плату/PCBA в течение 11 лет.
В2: Безопасен ли файл PCB, если я отправляю его вам на производство?
Ответ: Мы уважаем проектные полномочия заказчика и никогда не производим печатную плату для другого лица без вашего разрешения. Соглашение о неразглашении является приемлемым.
В3: Какова ваша политика тестирования и как вы контролируйте качество?
A: Для образца, обычно испытанный летающим зондом; для объема печатной платы более 3 квадратных метров, обычно испытанных с помощью оборудования, это будет быстрее. Из-за большого количества этапов производства печатных плат мы обычно проводим проверку после каждого этапа.
В4: Как вы можете перевозить?
A: 1. У нас есть собственный экспедитор для доставки грузов DHL, UPS, FEDEX, TNT, EMS.
2. Если у вас есть собственный экспедитор, мы можем сотрудничать с ними.
В5: Каков ваш сертификат?
A: ISO9001:2008, ISO14001: 2004, UL, ОТЧЕТ SGS.
В6: Какие файлы мы должны предложить?
Ответ: Если требуется только печатная плата, укажите файл Gerber и спецификации производства; если требуется PCBA, укажите файл Gerber, спецификацию производства, список спецификаций и файл Pick & Place/XY.
Сертифицированный Поставщик 
Сертифицированный Поставщик 
