Основная Информация.
Тип
Твёрдая Монтажная Плата
Механическая Жесткая
Жесткая
Технология обработки
Электролитический Фольга
Основное вещество
Aln, Al2O3
Изоляционные материалы
Aln, Al2O3
Shape
Rectangular, Round, Slots, Cutouts, Complex
Surface Treatment
Enig, Enepig, Immersion Silver
PCB Testing
E-Test, Fly Probe Test, Visual Checking
Min. Hole Size
0.1mm(4mil) for HDI / 0.15mm(6mil)
Copper Thickness
0.5-12oz(18-420um)
Board Thickness
0.2-6.0mm
Min. Line Width
0.075mm(3mil)
Min. Line Spacing
0.075mm(3mil)
Min Width of Annular Ring
0.15mm(6mil)
Outline Tolerance(mm)
0.05mm
Soldermask Color
White, Green, Black
Транспортная Упаковка
внутренний вакуум; внешний картонный ящик; фианллиный поддон
Характеристики
в течение 5 мм
Происхождение
Shenzhen of China
Описание Товара
Возможность керамической печатной платы.
| Толщина платы (мм) | 0.25/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0/2.5/3,0 мм |
| Номер слоя | 1–2L |
| Толщина базовой меди (UM) | 18–300 мкм (0.5–8,5 унции) |
| Мин. Ширина/расстояние (мм) | 0,075 мм |
| Мин. Размер отверстия | 0,06 мм (PTH) |
| Допуск на готовое отверстие (мм) | 0,05 мм (NPTH) |
| Допуск по контуру (мм) | 0,05 мм |
| Допуск отверстия | +/-0,05 мм |
| Минимальное расстояние от дорожки до края платы | 0,2 мм |
| Толщина готовой плиты | (0.25-0,38 мм)+/-0,03 мм |
| (0.38-0.635)+/-0,04 мм |
| (0.76 мм)+/-0,05 мм |
| Обработка поверхности | ENIG, ENEPIG, серебристый Immersion |
| Материалов | ALN, AL203 |
Являясь поставщиком керамических печатных плат в Китае, мы можем оказывать поддержку нашим клиентам, начиная с прототипов и до массового производства. Мы не только ориентируемся на однослойные печатные платы, но и на многослойные печатные платы.
| Цвет | / | Белый | 3.2 |
| Плотность | г/см 3 | ≥ 3.7 | GB/T 2413 |
| Теплопроводность | 20°C, ВТ/(М • К) | ≥ 24 | GB/T 5598 |
| Диэлектрическая постоянная | 1 МГц | 9–10 | GB/T 5594.4 |
| Диэлектрическая прочность | КВ/мм | ≥ 17 | GB/T 5593 |
| Прочность на изгиб | МПа | ≥ 350 | GB/T 5593 |
| Развал | Длина‰ | ≤2‰ | |
| Шероховатость поверхности RA | мкм м | 0.2–0.75 | GB/T 6062 |
| Поглощение воды | % | 0 | GB/T 3299-1996 |
| Volume Resisivity (Объемная удительность | 20 Ω, .см. | ≥ 1014 | GB/T 5594.5 |
| Тепловое расширение | 10-6 мм 20–300 °C. | 6.5–7.5 | GB/T 5593 |
| ПУНКТ | ЕДИНИЦЫ ИЗМЕРЕНИЯ | ЗНАЧЕНИЕ | СТАНДАРТ ТЕСТИРОВАНИЯ |
| Цвет | / | Серый | 3.2 |
| Плотность | г/см 3 | ≥ 3.33 | GB/T 2413 |
| Теплопроводность | 20°C, ВТ/(М • К) | ≥ 170 | GB/T 5598 |
| Диэлектрическая постоянная | 1 МГц | 8~10 | GB/T 5594.4 |
| Диэлектрическая прочность | КВ/мм | ≥ 17 | GB/T 5593 |
| Прочность на изгиб | МПа | ≥ 450 | GB/T 5593 |
| Развал | Длина‰ | ≤2‰ | |
| Шероховатость поверхности RA | мкм м | 0.3–0.6 | GB/T 6062 |
| Поглощение воды | % | 0 | GB/T 3299-1996 |
| Volume Resisivity (Объемная удительность | 20 Ω, .см. | ≥ 10¹³ | GB/T 5594.5 |
| Тепловое расширение | 10-6 мм 20–300 °C. | 2~3 | GB/T 5593 |
Применение керамической печатной платы
Поле светодиода
Полупроводниковые модули высокой мощности,
Полупроводниковые охладители,
Электронные нагреватели,
Цепи управления питанием,
Гибридные цепи питания,
Высокочастотные импульные источники питания,
Автомобильная электроника,
Коммуникации,
Аэрокосмическая отрасль. Правила проектирования керамической печатной платы: Типы керамической печатной платы
Керамические печатные платы поставляются в различных типах и конфигурациях, каждый из которых предназначен для конкретных областей применения и требований к производительности. Ниже приведены некоторые распространенные типы керамических печатных плат:
- Однослойные керамические печатные платы: Это основные керамические печатные платы с одним проводящим слоем на керамической подложке. Они часто используются для простых применений, где требуется высокая теплопроводность, но сложные схемы не требуются.
- Многослойные керамические печатные платы: Эти печатные платы состоят из нескольких слоев керамических подложек, с проводящими следами и сквозными сквозными сквозными сквозными слоями. Многослойные керамические печатные платы подходят для сложных схем, соединений высокой плотности и применений, требующих целостности сигнала.
- Толстопленочные керамические печатные платы: В этом типе технология толстопленочной пленки используется для создания проводящих и резистивных следов на керамических подложках. Толстопленочные керамические печатные платы отличаются своей долговечностью, что делает их пригодными для использования в тяжелых условиях, например в автомобильной и промышленной промышленности.
- Тонкопленочные керамические печатные платы: Технология тонкопленочных материалов включает в себя размещение тонких слоев проводящих и изоляционных материалов на керамической подложке. Тонкие керамические печатные платы обладают точными электрическими свойствами и обычно используются в высокочастотных устройствах, таких как радиочастотные и микроволновые устройства.
- Гибридные керамические печатные платы: Эти печатные платы сочетают керамические материалы с другими материалами, такими как органические основы или металлические сердечники. Гибридный подход позволяет инженерам сбалансировать преимущества керамики с преимуществами других материалов, таких как экономичность или особые тепловые свойства.
- Глинозем (Al2O3) Керамические печатные платы: Керамические платы из оксида алюминия изготавливаются из глинозема и известны своей высокой теплопроводностью, электрической изоляцией и механической прочностью. Они подходят для различных областей применения, включая электронику, светодиодные модули и мощные РЧ-устройства.
- Алюминиевые нитрид (AlN) Керамические печатные платы: Керамические керамические печатные платы из нитрида алюминия обеспечивают еще более высокую теплопроводность, чем глинозем, что делает их пригодными для применения в областях, где эффективное теплорассеяние имеет решающее значение. Они часто используются в высокоэнергетических электронных устройствах и светодиодах.
- Керамические печатные платы с оксидом бериллия (BeO): Керамические печатные платы с оксидом бериллия характеризуются чрезвычайно высокой теплопроводностью и используются в областях, требующих эффективного рассеивания тепла, таких как мощные РЧ-усилители.
- Керамические печатные платы из карбида кремния (SiC): Керамические печатные платы из карбида кремния известны своими превосходными тепловыми и электрическими свойствами, а также их способностью выдерживать высокие температуры и агрессивные условия окружающей среды. Они используются в высокотемпературной электронике и электронике.
- LTCC (низкотемпературная керамическая) ПХД: Технология LTCC включает в себя совместное использование нескольких слоев керамических подложек при относительно низких температурах. Керамические печатные платы LTCC используются в радиочастотных модулях, датчиках и других миниатюрных устройствах.
Профиль компании
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd являясь поставщиком печатных плат и сборочных систем, мы специализируемся на производстве печатных плат, сборке печатных плат и предоставлении услуг по подбору компонентов.
Профессиональные услуги по изготовлению печатных плат, такие как многослойная печатная плата, HDI PCB, MC PCB, , жесткий Flex PCB, Flex PCB.мы можем изготовить лазерные отверстия, Импеданс управления PCB, скрытые и глухих отверстия PCB, зенкованная скважина, другой специальный материал или специальные технологические печатные платы.
О тестировании мы предоставляем услуги SPI Inspection, AOI Inspection, X-ray Inspection, ICT Testing и Functional Testing.
Технологии трафаретной обработки включают в себя химическое травление, лазерную резку и электроформингу. Мы обеспечиваем магнитный трафарет, рамные трафареты SMT и безрамный трафарет SMT .
Керамическая печатная плата VS FR4 материал
- Лучшее тепловое расширение
- Более прочная и менее стойкий металлический корпус
- Хорошая способность к сольдепристрате и высокая рабочая температура 5, хорошая изоляция и низкие высокочастотные потери
- Возможна сборка с высокой плотностью
- Он имеет долгий срок службы и высокую надежность в аэрокосмической отрасли поскольку он не содержит органических ингредиентов и устойчив к воздействию влаги к космическим лучам
Наши преимущества
Керамические печатные платы (PCB) предлагают несколько преимуществ, которые делают их очень желательными для различных областей применения, особенно для тех, кто требует высокой производительности, надежности и эффективности. Вот некоторые из ключевых преимуществ керамических печатных плат: - Высокая теплопроводность: Керамические материалы, такие как глинозем (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) и карбид кремния (SiC), обладают превосходной теплопроводностью. Это означает, что керамические печатные платы могут эффективно рассеивать тепло, выделенное компонентами, предотвращая перегрев и обеспечивая надежную работу высокоэффективной электроники.
- Отличные электрические свойства: Керамические материалы имеют низкие диэлектрические потери и исключительные электрические свойства, особенно на высоких частотах. Это делает керамические печатные платы хорошо подходящими для применения в радиочастотных (RF), микроволновых и высокоскоростных цифровых цепях, где целостность сигнала и низкие потери сигнала имеют решающее значение.
- Механическая прочность и долговечность: Керамические печатные платы обладают большей механической прочностью и жесткостью по сравнению с органическими печатными платами. Такая прочность позволяет им выдерживать механические нагрузки, вибрацию и удары, что делает их пригодными для применения в сложных условиях.
- Химическая стойкость: Керамика обладает высокой устойчивостью к химическим веществам, растворителям, кислотам и основаниям. Это сопротивление делает керамические печатные платы пригодными для применения в отраслях, где воздействие агрессивных химикатов является распространенным, например в автомобильном, аэрокосмическом и промышленном секторах.
- Высокая устойчивость к температурам: Керамические печатные платы могут выдерживать более высокие температуры по сравнению с традиционными органическими печатными платами. Эта возможность имеет решающее значение в таких отраслях, как автомобильная и авиакосмическая промышленность, где электроника должна надежно работать при высоких температурах.
- Миниатюризация: Керамические печатные платы могут вмещать мелкие следы, мелкие компоненты и соединения высокой плотности, что позволяет создавать компактные электронные устройства. Эта функция необходима для приложений, требующих миниатюризации без снижения производительности.
- Целостность сигнала: Керамические печатные платы обеспечивают превосходную целостность сигнала благодаря низкому касательности и высокой диэлектрической постоянной, особенно на высоких частотах. Это позволяет использовать их для высокоскоростной передачи данных и систем связи.
- Совместимость в суровых условиях окружающей среды: Благодаря своим термическим, механическим и химическим свойствам, керамические печатные платы хорошо подходят для использования в суровых условиях, таких как разведка нефти и газа, аэрокосмическая промышленность.
- Надежность и долговечность: Сочетание высокой тепловой производительности, надежности и химической стойкости способствует долгосрочной надежности керамических печатных плат, снижает риск отказа и увеличивает срок службы электронных устройств.
- Индивидуальная настройка: Керамические печатные платы могут быть настроены в соответствии с конкретными требованиями к конструкции, включая материал подложки, конфигурацию слоя, схему трассировки и размещение компонентов. Такая гибкость позволяет инженерам оптимизировать производительность системной платы для конкретного применения.
- EMI/EMC Performance: Керамические материалы изначально обеспечивают более высокое качество электромагнитных помех (EMI) и электромагнитной совместимости (EMC) благодаря своим электрическим свойствам и возможностям экранирования.
Описание продукта
Процесс изготовления керамических печатных плат включает в себя несколько этапов, которые превращают керамические подложки в функциональные электронные цепи. Процесс может отличаться в зависимости от конкретного типа керамической печатной платы и возможностей производителя, но здесь представлен общий обзор этапов, связанных с изготовлением керамических печатных плат:
1. Дизайн и компоновка:
Процесс начинается с проектирования схемы с помощью программного обеспечения автоматизированного проектирования (CAD). Компоненты, трассировки, сквозные линии и другие элементы размещаются и направляются на схему с учетом таких факторов, как управление температурой и целостность сигнала.
2. Подготовка субстрата:
Керамические подложки выбираются в соответствии с требованиями, предъявляемыми к применению, например, теплопроводность и электрические свойства. Керамическая подложка готовится путем резки, формования и полировки до желаемых размеров и шероховатости поверхности.
3.Подготовка слоя (для многослойных печатных плат):
Для многослойных керамических печатных плат отдельные керамические слои готовятся и изготавливаются. Эти слои в конечном итоге будут объединены и взаимосвязаны. Каждый слой может подвергаться таким процессам, как трафаретная печать, где для создания контуров и слоев изоляции применяются проводящие и изоляционные пасты.
4.проводящее осаждение слоя:
Проводниковые материалы, часто металлические пасты, содержащие частицы серебра или золота, наносятся на подложку с помощью таких методов, как трафаретная печать или струйная печать. Эти проводящие следы будут передавать электрические сигналы между компонентами.
5.через бурение и заполнение:
Сквозные отверстия, которые соединяют различные слои печатной платы, сверливаются с помощью лазерной или механической техники сверления. Затем Vias заполняются проводящими или непроводящими материалами для установления соединений между слоями.
6. Обжиг или спекание:
Керамическая подложка с нанесенными токопроводящими материалами подается в термопечной печи. Этот процесс засадоет керамику и объединяет проводящие материалы, создавая прочную и прочную структуру цепи.
7. Дополнительный слой (для многослойных печатных плат):
Процесс нанесения проводящих следов, изоляционных слоев и сквозных линий повторяется для каждого слоя многослойной стеки.
8.Component Приложение:
Компоненты, такие как поверхностные устройства (SMD), крепятся к керамической печатной плате с помощью паяльных или специальных клеев. Из-за высокой теплопроводности керамики для обеспечения надлежащего соединения могут потребоваться специальные методы пайки.
9.Проверка и проверка:
Собранная керамическая печатная плата подвергается различным испытаниям, включая проверки целостности цепи, электрические испытания и потенциально испытания на воздействие окружающей среды. Процессы проверки помогают выявить дефекты и обеспечить функциональность и надежность печатной платы.
10. Отделка и покрытие:
Для защиты печатной платы от таких факторов окружающей среды, как влажность, химические вещества и колебания температуры, можно использовать защитные покрытия или инкапсуляции.
11. Окончательное тестирование:
Завершенная керамическая печатная плата проходит окончательное функциональное тестирование , чтобы убедиться, что она соответствует указанным требованиям и работает правильно.
12.Упаковка и доставка:
После прохождения всех проверок и проверок керамическая печатная плата упаковывается и подготавливается к доставке заказчику или дальнейшей интеграции в электронные устройства. Сертификации
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
В1. Какие файлы для коммерческого предложения?
A:файлы PCB (gerber), список спецификаций, данные XY (Pick-N-Place).
Q2.MOQ и что такое KXPCBA самое быстрое время доставки?
A:MOQ - 1 шт. Все производство образца в массовом состоянии может поддерживаться KXPCBA.
Q3.для коммерческого предложения печатной платы какой формат файлов нужен KXPCBA?
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD,CAM350 в порядке.
Прототип печатной платы без покрытия PCBA (сборка печатной платы)
Слой Быстрый поворот количество Быстрый поворот
2 слоя: 24 часа <30 шт. 1 дней
4 слоя: 48 часов 30-100шт 2 дней
6-8layer: 72 часа 100-1000шт 5 дней
В4. Как тестировать платы PCB и PCBA?
A:SPI, AOI, РЕНТГЕНОВСКОЕ ИЗЛУЧЕНИЕ, FOC ДЛЯ PCBA (PCB В СБОРЕ)
AOL, Fly probe testing, Text testing, FOC и т.д. для неизолированных печатных плат.
В5. Можно ли проектировать печатную плату или цепь?
A:Да, у нас есть команда разработчиков, включая программное обеспечение,
инженеры по оборудованию и структуре. Мы можем поставлять
Индивидуальный дизайн, дайте свою идею, мы сможем сделать ее реальностью.
Адрес:
5#Building, Rongshu Road Industrial Zone, Qiaotou Community, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen City, Shenzhen, Guangdong, China
Тип Бизнеса:
Производитель/Завод
Диапазон Бизнеса:
Бытовая Электроника, Инструменты и Метизы, Компьютерные Товары, Промышленное Оборудование и Компоненты, Свет и Освещение, Электричество и Электроника
Введение Компании:
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd. Является китайским профессиональным производителем печатных плат, трафаретов, шелковых сеток и испытательной машины.
Являясь поставщиком печатных плат, трафаретов, шелковых сеток и оборудования для тестирования, мы специализируемся на услугах по установке печатных плат, трафаретов, шелковых сеток и испытанию машин.
Профессиональные печатные платы, трафарет, шелковая сетка и услуги по тестированию, такие как многослойная печатная плата, HDI PCB, MC PCB, , Rigid Flex PCB, Гибкая печатная плата. Мы можем изготовить лазерные отверстия, печатную плату управления импедансом, скрытые и глухих отверстия PCB, зенкованная скважина, другой специальный материал или специальные технологические печатные платы.
Мы заботимся обо всем процессе, включая изготовление печатных плат, закупку компонентов (100% оригинал), тестирование PCBA, непрерывный мониторинг качества и окончательную сборку. О тестировании мы предоставляем услуги SPI Inspection, AOI Inspection, X-ray Inspection, ICT Testing и Functional Testing.
Технологии трафаретной обработки включают в себя химическое травление, лазерную резку и электроформину. Мы предоставляем магнитный трафарет, трафареты SMT и безрамный трафарет SMT, размер и толщина трафарета могут соответствовать требованиям заказчика. Можно обратиться к специальным размерам и толщине.
