Вакуумная упаковка с электролитическим фольга для солнечных батарей Упаковка с электролитическим фольга Упаковка с использованием солнечной энергии Инвертор алюминиевая Печатная плата

• Структура: Многослойная Твёрдая PCB
• Диэлектрик: FR-4
• Материал: Эпоксидный Ламинат Тканой Стеклоткани
• Применение: Медицинские инструменты
• Огнезащитным Свойства: V0
• Технология обработки: Электролитический Фольга
• Модель №.: PCB
• Процесс производства: Субтрактивный Процесс
• Основное вещество: Алюминий
• Изоляционные материалы: Эпоксидная смола
• сертификат: ISO9001, ISO16949, RoHS
• обработка поверхности: osp, погружное золото, погружная олово, погружная ag
• точность управления импедансом: ±8%
• минимальное раскрытие сопротивления припою: 1,5 мил
• Транспортная Упаковка: Vacuum Packaging
• Характеристики: 100*585
• Торговая Марка: KING FIELD/OEM
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 440396
• Производственная Мощность: 50000sq. M

Описание Товара

Ответит на любой запрос клиента в течение 1 часов
-24 часа технической поддержки.
-24 часа Инженерное обработка файлов Gerber.
-24 часа Английский Инженерные вопросы Подтверждение по электронной почте
-ExperiencedImpedance Designer.
-Поставка лучшего проекта, пригодного для производства, адаптированного под индивидуальные.

Технических возможностей

Проекты процессов	Алюминиевая пластина	Керамические поверхности
листы	Тенгуи (Max8W), Бою, Саньги	Оксид алюминия>=24 Вт,нитрид алюминия>=170 Вт(Накагава,Марува)
Слои ламинирования	1-2 этажей	1-2 этажей
Размер (максимальный лист набора)	1180*480 мм	Минимум 114*114 мм/максимум 138*190 мм
Толщина готовой пластины	0.8–6,0 мм	0.25, 0.3, 0.38, 0.5, 0.635, 1
Минимальный диаметр готового отверстия	Односторонний двойной слой 0,3 мм / двусторонний двойной слой 0,5 мм	0,075 мм
формат изображения	1:6	1:12
Ширина/интервал линии внутреннего слоя	/	/
Толщина внутренней медной фольги	/	/
Минимальная толщина слоя диэлектриков	/	/
Толщина внешней медной фольги	1 унций	/
Ширина/интервал линии внешнего слоя	0,2 мм	0,08 мм
Минимальная ширина SMD	0,2 мм	/
Максимальный диаметр отверстия под пробку	/	0,6 мм
Ширина перемычки сопротивления припою	0,2 мм	0,075 мм (зеленое масло/1 УНЦИЙ)
Допуск размера литьевого формования	±0,1 мм / предел ±0,05 мм	±0,08 мм/предел ±0,05 мм
Расстояние от самого маленького отверстия до молдинга кромки	0.075–0,15 мм	/
Минимальный допуск угловой точности для скошенных кромок	/	/
выравнивание слоя	/	/
Минимальное внутреннее кольцо отверстия вставки	/	/
Минимальное наружное кольцо отверстия вставки	/	/
обработка поверхности	OSP, погружаемый золотой, бессвинцовый олово, погружаемый серебристый, гальванизированный серебро	Серебро серебряное, затонувшие золото, никель-палладиевое золото, электрозолото
Сгибание и деформация Плоскостность	≤0.5%	≤0.15%

Информация о компании

Компания King Field имеет возможность производства печатных плат в диапазоне от базовых односторонних плат до сорока слоев, И предоставить комплексные услуги «под ключ», включая производство печатных плат, сборку печатных плат, поиск компонентов и тестирование функций. Комплексное решение, высокотехнологичное устройство, профессиональное развитие продукции и технологии производства, стабильное качество и систему управления скважиной,
Компания King Field установила долгосрочные и стабильные отношения сотрудничества с ведущими мировыми производителями коммуникационного оборудования, аэрокосмической электроники и медицинского оборудования.

 

Обслуживание производства печатных плат

КОМПАНИЯ KING FIELD предлагает услуги по производству печатных плат на 1-40-слойных жестких, 1-6-слойных гибких, 1-40-слойных жестких гибких печатных платах. Эти материалы включают в себя стандартные FR4, High TG FR4, Aluminium, Polymide и т.д.

   

 Обслуживание узла печатной платы

КОМПАНИЯ KING FIELD предлагает услуги по сборке печатных плат от прото-типов до массового производства. Диапазон компонентов: От 0201 QFN, BGAto через отверстия. AOL и рентгеновское излучение оснащены для обеспечения качества.SMT службы трафарета и кабельной сборки могут быть предоставлены вместе.

Поставки компонентов

СИСТЕМА KING FIELD оснащена электронными компонентами. Все микросхемы, транзисторы и.

кристаллы новые и оригинальные. С 10-летним опытом работы качество всех компонентов гарантировано.

Производства

Сертификации

Упаковка и доставка

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1. Какие файлы для коммерческого предложения?
A:файлы PCB (gerber), список спецификаций, данные XY (Pick-N-Place).

Q2.MOQ и какое самое быстрое время доставки King Field?
A:1 шт. Все производство образца в массовом состоянии может поддерживаться компанией King Field.

Q3.для коммерческого предложения печатной платы какой формат файлов нужен King Field?
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD,CAM350 в порядке.
Прототип печатной платы без покрытия             PCBA (сборка печатной платы)

Слой	Быстрый поворот	Количество	Быстрый поворот
2	24 часа	<30 шт.	1 дней
4	48 часов	30 шт.	2 дней
6-8	72 часа	100 шт.	5 дней

В4. Как тестировать платы PCB и PCBA?
A:SPI, AOI, РЕНТГЕНОВСКОЕ ИЗЛУЧЕНИЕ, FOC ДЛЯ PCBA (PCB В СБОРЕ)
AOL, Fly probe testing, Text testing, FOC и т.д. для неизолированных печатных плат.

В5. Можно ли проектировать печатную плату или цепь?
A:Да, у нас есть команда разработчиков, включая программное обеспечение,
инженеры по оборудованию и структуре. Мы можем поставлять
Индивидуальный дизайн, дайте свою идею, мы сможем сделать ее реальностью.

В6. Какие условия оплаты принимает компания King Field?
A:L/C, T/T, D/P, Western Union, Paypal, WeChat, Alipay