Профессиональная печатная плата и гибкая печатная плата и производитель печатной платы

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Модель №.: KENLING_PCB#0004
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: OEM
• макс. размер печатной платы: 400*310 мм
• минимальный размер печатной платы: 20*10 мм
• толщина печатной платы: 0.4–1,5 мм
• полное сопротивление: 50~120 Ohm
• Hole Min Diameter: 0,1 мм
• Транспортная Упаковка: Polybag, Bubble Bag, Box
• Характеристики: Standard
• Торговая Марка: OEM
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 8534001000

Описание Товара

PCB / FPC

Kenling Electronic имеет многолетний опыт в области производства печатных плат и FPC. Наши надежные партнеры могут предложить от 2 до 12 слоев на печатной плате и от 1 до 6 слоев на FPC. Мы предлагаем быструю разбор печатных плат за 72 часа. Наши продукты широко используются на рынках компьютеров, отраслей промышленности, а также на рынках здравоохранения и медицинских товаров.

Возможность установки жестких плат

 

· Количество слоев:	2-12
· Базовый материал:	FR4 0,2–3,2 мм Алюминий 0.8–2,0 мм
· Мин. Ширина/интервал линии (мил):	3.0/3.0
· Мин. Размер отверстия (мил):	8
· Диаметр отверстия Допуск:	NPTH±0,05 мм PTH±0,076 мм
· Обработка поверхности:	Бессвинцовый HASL Погружаемый золото Покрытие золотом OSP
· Допуск контура:	ЧПУ ±0,1 мм Выколотка ±0,13 мм

Гибкие возможности платы

· Количество слоев:	1-6
· Базовый материал:	Полиимид 12,5 мкм, 25мкм, 50мкм
· Мин. Ширина/интервал линии (мил):	3.0/3.0
· Мин. Размер отверстия (мил):	8
· Диаметр отверстия Допуск:	NPTH±0,05 мм PTH±0,076 мм
· Обработка поверхности:	Погружение в воду / золото Золото / олово покрытие OSP
· Допуск контура:	CNC±0,075 мм Перфорация ±0,1 мм