| Индивидуализация: | Доступный |
|---|---|
| Металлическое покрытие: | Золото |
| Способ производства: | SMT |
|
Все еще решаете? Получите образцы $ !
Запросить Образец
|
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Проверено независимым сторонним инспекционным агентством
|
Спецификации:
|
||||
|
Ксп слоев:
|
1-24слои
|
|||
|
Материалы для печатных плат:
|
CEM1, CEM3, Роджерс, FR-4, Tg FR-4, алюминиевое основание, без галогенов
|
|||
|
Ксп макс. размер платы:
|
620*1100 мм
|
|||
|
Сертификат для печатных плат:
|
RoHS Directive-Compliant
|
|||
|
Толщина печатных плат:
|
1,6 ±0,1мм
|
|||
|
Из слоя меди толщина:
|
0.5-5унции
|
|||
|
Внутренний слой меди толщиной:
|
0.5-4унции
|
|||
|
Ксп макс. толщина:
|
6.0Mm
|
|||
|
Минимальный размер отверстия:
|
0,20 мм
|
|||
|
Минимальная ширина линии/пространства:
|
3/3mil
|
|||
|
Min. S/M угол наклона:
|
0,1Мм (4 мил)
|
|||
|
Толщина ведомого диска и диафрагмы соотношение :
|
30:1
|
|||
|
Минимальное отверстие медных:
|
20мкм
|
|||
|
Отверстие диам. Терпимости(PTH):
|
± 0,075 мм(3mil)
|
|||
|
Отверстие диам. Терпимости(NPTH):
|
±0,05 мм (2 мил)
|
|||
|
Отверстие отклонение от положения:
|
±0,05 мм (2 мил)
|
|||
|
Наброски терпимости:
|
±0,05 мм (2 мил)
|
|||
|
По окончании поверхности печатной платы:
|
HASL Leadfree,погружение ENIG,Chem Тин,Flash Gold,OSP,Золотой палец,Peelable,погружение Silver
|
|||
|
Ксп припоя маски:
|
Черный, белый, желтый
|
|||
|
Условные обозначения:
|
Белый
|
|||
|
E - проверка:
|
100% AOI, рентгеновского flying probe проверку.
|
|||
|
Наброски бюджета:
|
Rout и/V-cut
|
|||
|
Осмотр стандарт:
|
IPC-A-610CCLASSII
|
|||
|
Сертификаты:
|
UL (E503048),ISO9001/ISO14001/МУЦГ сертификацию TS16949
|
|||
|
Исходящие сообщения:
|
Окончательная проверка и испытания, проверка Solderability, Micro раздел и более
|
|||
|
Печатная плата в сборе OEM Service
|
||||
|
Электронные компоненты материала покупательной способности
|
||||
|
Голый ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
|
||||
|
Кабель и провод - жгут проводов, листовой металл, электрический шкаф в сборе с
|
||||
|
Печатная плата в сборе с: SMT, BGA, погрузите
|
||||
|
Проверка взаимосвязи печатных плат:AOI, функциям внутрисхемной проверки (ИКТ), Functioal (ПКТ)
|
||||
|
Конформное покрытие обслуживания
|
||||
|
Создание прототипов и массового производства
|
|
ODM взаимосвязи печатных плат обслуживания
|
||||
|
Макет печатной платы, предъявляемым к печатным платам конструкции в соответствии с идеей
|
||||
|
Взаимосвязи печатных плат для копирования и клонирования
|
||||
|
Цифровой дизайн / цепи аналогового проектирования цепей/ lRF дизайн / Разработка программного обеспечения для встраиваемых систем
|
||||
|
Встроенного микрокода и программирование приложения Windows (GUI) Программирование/Windows драйвер устройства (WDM) программирование
|
||||
|
Встроенный интерфейс пользователя дизайн / lSystem по проектированию аппаратного обеспечения
|
