Печатная плата премиум-класса для светодиодного источника питания

• Тип: Твёрдая Монтажная Плата
• Диэлектрик: FR-4
• Материал: Эпоксидная Смола Стекловолокна
• Огнезащитным Свойства: V0
• Механическая Жесткая: Жесткая
• Технология обработки: Электролитический Фольга
• Основное вещество: Медь
• Изоляционные материалы: Эпоксидная смола
• Марка: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• критерии: Aql II 0.65
• размеры отверстий: 0,15 мм/0,2 мм
• кромка фаски: да
• полное сопротивление: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 3 мил
• обработка surfec: погружающее золото
• Транспортная Упаковка: Vacuum Packaging
• Характеристики: 110*62mm
• Торговая Марка: XMANDA
• Происхождение: Made in China
• Код ТН ВЭД: 8534001000
• Производственная Мощность: 50000sqm/Month

Описание Товара

Технические характеристики:

Слои: 4
Толщина: 4,0 мм
Материал: FR4 S1000-2
Размер: 110*62мм
Обработка поверхности: Погружаемый золото
Ширина/интервал линии: 3 мил
Минимальная диафрагма: 0,25 мм
Цвет паяльной маски: Светочувствительный зеленый
Толщина готовой меди: Внутренний слой 1 УНЦИИ, внешний слой 1 УНЦИИ

Характеристики:

1. Интеграция конструкции платы очень высокая, соотношение толщины к диаметру превышает 10:1, а сложность электропокрытия меди высокая.
2. Из материала TG170

Shenzhen XMD Circuits Co.,Ltd, ранее известный как Jaleny(jlypcb), был основан в 2009 году и начал путешествие печатной платы в Шэньчжэнь, Китай. Благодаря внедрению современного оборудования для производства и тестирования и техническому обмену с заводами в тех же промышленных и инженерных колледжах, компания XMD значительно расширила производственные мощности двухсторонней и многослойной плат. В 2011 году мы начали изучать зарубежные рынки и экспортировать иностранные заказы во все регионы мира. В 2018 году Цзянси Цзи’ан добавил новую производственную линию, в основном производя пакетные заказы.

Возможность ежемесячно производить 50,000 кв. м ПХД
Комплексные решения для клиентов (PCB и PCBA)
Более 12 лет опыта в области ПХД
Среднее время отклика: ≤24 ч (опытные инженеры, которые будут вам обслуживать)
Соответствует требованиям стандартов RoHS, TS16949, ISO9001 и UL.
Гибкость при перевозке (FOB HK или Shenzhen по морю или по воздуху, CIF через DHL, Fedex, UPS или TNT и т.д.)

 

Профессиональная команда, использующей автоматизацию и оцифровка, значительно повышает эффективность производства печатных плат и сокращает затраты на закупки печатных плат.

Высококачественное сырье
★отслеживаемый источник фирменного сырья
★стандартизированный процесс закупок
★Политика строгого отбора поставщиков

Производственное оборудование
★Высокоточное оборудование для обработки
★эффективное функционирование гарантирует качество
★соответствие различным специальным техническим процессам

Интеллектуальная система
★Интеллектуальная передача
★Интеллектуальный CAM
★Интеллектуальная обшивка
★Интеллектуальное производство

Строгий контроль
★100% AOI тестирование
★100% FQA/FQC
★Контроль качества
★'не удалось один потерял десять'
 

Наши возможности и технологии
Элементов		2022	2023
Слои		(MP):22layer,(Sampling):32 layer	(MP):32-слойный
Макс. Толщина платы		Дискретизация 4,0 мм / МП :3,2 мм	Дискретизация 5,0 мм / MP:3,2 мм
Мин. Толщина платы		Дискретизация:0,4 мм /МП:0,5 мм	Дискретизация: 0,3 мм / МП:0,4 мм
Базовая медь	Внутренний слой	1/3–6 УНЦИЙ	1–8 УНЦИЙ
	Внешний слой	1/3–6 УНЦИИ	1/3–8 УНЦИИ
Диаметр скважины	Мин. PTH	0,2 мм	0,15 мм
Макс. Формат изображения		10:01	12:01
Формат HDI		0.8:1	1:01
Допуски	ПТГ	±0,076 мм	±0,05 мм
	NPTH	±0,05 мм	±0,03 мм
Отверстие паяльной маски		0,05 мм	0,03 мм
Паяльная прокладка		(Зеленый) 0,076 мм ,	(Зеленый) 0,076 мм ,
		(другой цвет) 0,1 мм	(другой цвет) 0,08 мм
Мин. Толщина сердечника.		0,1 мм	0,08 мм
&Скручивание		≤0.5%	≤0.5%
Маршрут Tol.		Выборка :±0,075 мм /МП:±0,1 мм	Выборка:±0,075 мм /МП:±0,075 мм
Импеданс Тол.		±10%	±8%
Мин. ширина/с (внутренний слой)		0.075 / 0,075 мм	0.075 / 0,075 мм
Мин. ширина/с (внешний слой)		0.075 / 0,075 мм	0.075 / 0,075 мм
(Мин. Размер BGA)		0,2 мм	0,15 мм
(Шаг) (мин. Шаг BGA)		0,65 мм	0,5 мм
(Размер рабочей панели)		600 мм*700 мм	600 мм*700 мм
Процесса		Позолоченные пальцы, контротверстие, стока, бэк-сверление, POFV , Мех. Бурение глухих скважин.