• Четыре платы Multilayer PCB OSP для 5g Communication Base
  • Четыре платы Multilayer PCB OSP для 5g Communication Base
  • Четыре платы Multilayer PCB OSP для 5g Communication Base
  • Четыре платы Multilayer PCB OSP для 5g Communication Base
  • Четыре платы Multilayer PCB OSP для 5g Communication Base
  • Четыре платы Multilayer PCB OSP для 5g Communication Base

Четыре платы Multilayer PCB OSP для 5g Communication Base

Type: Rigid Circuit Board
Dielectric: FR-4
Material: Fiberglass Epoxy
Flame Retardant Properties: V0
Mechanical Rigid: Rigid
Processing Technology: Electrolytic Foil

Связаться с Поставщиком

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Основная Информация.

Модель №.
365452564121
Base Material
Copper
Insulation Materials
Epoxy Resin
Brand
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
критерии
Aql II 0.65
размеры отверстий
0,25 мм
кромка фаски
да
полное сопротивление
50/90/100 Ohm
Trace Width(Min.)
4 мил
обработка surfec
погружающее золото
Транспортная Упаковка
Vacuum Packaging
Характеристики
100*90mm
Торговая Марка
XMANDA
Происхождение
Made in China
Код ТН ВЭД
8534001000
Производственная Мощность
50000sqm/Month

Описание Товара

Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication BaseFour Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication BaseFour Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication BaseFour Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication BaseFour Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base

Технические характеристики:

Слои: 6
Толщина: 1,6 мм
Материал: FR4 KB6165
Размер: 100*90мм
Обработка поверхности:HASL
Ширина/интервал линии: 4 мил
Минимальная диафрагма: 0,25 мм
Цвет паяльной маски: Синий
Толщина готовой меди: Внутренний слой 1 УНЦИИ, внешний слой 1 УНЦИИ
Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base

 

Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication BaseFour Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication BaseFour Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication BaseFour Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base
 

Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base
Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base
Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base
Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base
 
Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base
Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base
Four Multilayer PCB OSP Board for 5g Communication Base

Характеристики:

1. Интеграция конструкции платы очень высокая, соотношение толщины к диаметру превышает 10:1, а сложность электропокрытия меди высокая.
2. Из материала TG170


Shenzhen XMD Circuits Co.,Ltd, ранее известный как Jaleny(jlypcb), был основан в 2009 году и начал путешествие печатной платы в Шэньчжэнь, Китай. Благодаря внедрению современного оборудования для производства и тестирования и техническому обмену с заводами в тех же промышленных и инженерных колледжах, компания XMD значительно расширила производственные мощности двухсторонней и многослойной плат. В 2011 году мы начали изучать зарубежные рынки и экспортировать иностранные заказы во все регионы мира. В 2018 году Цзянси Цзи’ан добавил новую производственную линию, в основном производя пакетные заказы.

Возможность ежемесячно производить 50,000 кв. м ПХД
Комплексные решения для клиентов (PCB и PCBA)
Более 12 лет опыта в области ПХД
Среднее время отклика: ≤24 ч (опытные инженеры, которые будут вам обслуживать)
Соответствует требованиям стандартов RoHS, TS16949, ISO9001 и UL.
Гибкость при перевозке (FOB HK или Shenzhen по морю или по воздуху, CIF через DHL, Fedex, UPS или TNT и т.д.)

 

Профессиональная команда, использующей автоматизацию и оцифровка, значительно повышает эффективность производства печатных плат и сокращает затраты на закупки печатных плат.

Высококачественное сырье

★отслеживаемый источник фирменного сырья
★стандартизированный процесс закупок
★Политика строгого отбора поставщиков

Производственное оборудование
★Высокоточное оборудование для обработки
★эффективное функционирование гарантирует качество
★соответствие различным специальным техническим процессам

Интеллектуальная система
★Интеллектуальная передача
★Интеллектуальный CAM
★Интеллектуальная обшивка
★Интеллектуальное производство

Строгий контроль
★100% AOI тестирование
★100% FQA/FQC
★Контроль качества
★'не удалось один потерял десять'

 
Наши возможности и технологии
Элементов 2022 2023
Слои (MP):22layer,(Sampling):32 layer (MP):32-слойный
Макс. Толщина платы Дискретизация 4,0 мм / МП :3,2 мм Дискретизация 5,0 мм / MP:3,2 мм
Мин. Толщина платы Дискретизация:0,4 мм /МП:0,5 мм Дискретизация: 0,3 мм / МП:0,4 мм
Базовая медь Внутренний слой 1/3–6 УНЦИЙ 1–8 УНЦИЙ
Внешний слой 1/3–6 УНЦИИ 1/3–8 УНЦИИ
Диаметр скважины Мин. PTH 0,2 мм 0,15 мм
Макс. Формат изображения 10:01 12:01
Формат HDI 0.8:1 1:01
Допуски  ПТГ ±0,076 мм ±0,05 мм
 NPTH ±0,05 мм ±0,03 мм
Отверстие паяльной маски 0,05 мм 0,03 мм
Паяльная прокладка (Зеленый) 0,076 мм , (Зеленый) 0,076 мм ,
(другой цвет) 0,1 мм (другой цвет) 0,08 мм
Мин. Толщина сердечника. 0,1 мм 0,08 мм
&Скручивание ≤0.5% ≤0.5%
Маршрут Tol.   Выборка :±0,075 мм /МП:±0,1 мм Выборка:±0,075 мм /МП:±0,075 мм
Импеданс Тол. ±10% ±8%
Мин. ширина/с (внутренний слой) 0.075 / 0,075 мм 0.075 / 0,075 мм
Мин. ширина/с (внешний слой) 0.075 / 0,075 мм 0.075 / 0,075 мм
 (Мин. Размер BGA) 0,2 мм 0,15 мм
(Шаг) (мин. Шаг BGA) 0,65 мм 0,5 мм
(Размер рабочей панели) 600 мм*700 мм 600 мм*700 мм
Процесса Позолоченные пальцы, контротверстие, стока, бэк-сверление, POFV , Мех. Бурение глухих скважин.  



 

 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас