(Конструкция для производственного потенциала) с жесткой рамой |
Пункт | Имя | Ограничить возможности (образец) | Ограничить возможности(малого и среднего объема) |
1 | Материал | Обычный FR-4 | Торговая марка: ShengYi ITEQ KingBoard,, | Торговая марка: ShengYi ITEQ KingBoard,, |
2 | Специальный материал | Нормальный Tg, FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4, тефлоновой подложки, керамические | Нормальный Tg, FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4 (HF), Высокая Tg FR-4, тефлоновой подложки, керамические |
3 | Тип | Печатная плата с жесткой рамой | Несколько слепых&похоронен, толстые медь, через в(медь, смола),(не заполнены полимера через в башмак), Gold пальцы без поперечной траверсы, жесткий позолоченный, кромка покрытием. | Несколько слепых&похоронен, толстые медь, через в(смолы),(не заполнены полимера через в башмак), Gold пальцы без поперечной траверсы, жесткий позолоченный, кромка покрытием. |
4 | Положите вверх | Слепой&захоронены | Ламинирование≤3 раза | Ламинирование≤2 раза |
5 | Поверхность Готово | Без содержания свинца | Свинец с HASL,Electroplated gold (Толщина подложки≤2 унции),ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP,жесткий Gold,ENIG+OSP,ENIG+Золотой палец,Electroplated gold+Золотой палец,погружение разорванные+Золотой палец,погружение Тин+Золотой палец,ENEPIG | Свинец с HASL,Electroplated gold (Толщина подложки≤1 унции),ENIG,погружение Тин,погружение разорванные,OSP,жесткий Gold,ENIG+OSP,ENIG+Золотой палец,Electroplated gold+Золотой палец,погружение разорванные+Золотой палец,погружение Тин+Золотой палец,ENEPIG |
6 | Этилированного | Вывод с HASL | Вывод с HASL |
7 | Покрытие/покрытие Толщина | HASL | 2-40UM(0.4μm на больших тина этилированного бензина, 1.5μm HASL на больших Тин области HASL без содержания свинца) | 2-40UM(0.4μm на больших тина этилированного бензина, 1.5μm HASL на больших Тин области HASL без содержания свинца) |
8 | Electroplated gold | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
9 | ENIG | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
10 | Погружение Тин | ≥1.0UM | ≥1.0UM |
11 | Погружение в области | - 0,1-0,3UM | - 0,1-0,3UM |
12 | OSP | 0,2-0,3UM | 0,2-0,3UM |
13 | Жесткий Gold | ≤1,25 мкм | ≤1,25 мкм |
14 | ENEPIG | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Pd:0.05-0.1UM;Au;0.025-0.1UM |
15 | Чернила углерода | - 0,1-0,35UM | - 0,1-0,35UM |
16 | Soldermask | 15-25UM(о),8-12медного UM(с помощью сенсорной панели и в цепях на углу)(только для печати толщины медного и<48 мкм) | 15-25UM(о),8-12медного UM(с помощью сенсорной панели и в цепях на углу)(только для печати толщины медного и<48 мкм) |
17 | Peelable Soldermask | 0,2-0,5мм | 0,2-0,5мм |