Dongguan Guobiao Semiconductor Co., Ltd

Guobiao новые материалы и принимает CIDM модели наряду с международными стандартами ESG,

основное внимание уделялось развитию полупроводниковая пластина процессов и процессов; компания является первым в мире для достижения шести основных crystal

раунда носителя через отверстия (TPV/TSV/TSICV/TGV/TCV/GB-TSCDV) процесса и поколения

компании является одним из промышленных предприятий и один из шести основных поставщиков полупроводниковых пластин; ее технологии сломала через узкие места

кроме того, устройство может достичь внутреннего производства и замещения импорта, с учетом требований авиации, электроника, оборудовании и в военной промышленности

.

Компании группы за рубежом, главным образом в составе сотрудников из Тайваня, Японии и Южной Кореи, состоит из более чем 20 человек, с 6 полный рабочий день сотрудников отдела продаж из материковой части Китая, в частности в области мастерства

материал инженеров, оборудование и технические специалисты имеют более 15 лет опыта в их соответствующих областях, в том числе

врачи составляют 60%; в компании

TPV/TSV/TSICV/TGV/TSCDV/TAMBV/МОП/СМР/BCD/ECP/RDL/

GAAFET/FinFET/LDD/ВВВ/SOI/SIP/HBM/CPO/STI/3D-4D разнородных

процесса интеграции технологий, таких как, Вклеивание гравирования, electroplating, осаждения покрытием, полупроводниковая пластина metallization, полупроводниковая пластина обратно-gold и защитной

ведущих на международном уровне достижения производство мельчайшего порошка precision и с уникальными в глобальном масштабе GB-TSCDV/TSCDBV

технологии; компаний и связанных с ними научно-исследовательских институтов и университетов, национальных исследовательских институтов и учреждений за рубежом

крупных предприятий в отрасли за рубежом и в смежных секторах были созданы широкого сотрудничества и деловых отношений. Компания в

проводник микросхемы для автомобильной промышленности, квантовых микросхемы, AI микросхем и других разрабатываются в целях содействия индустриализации BAT-AI.