Профиль компании Добро пожаловать на сайт gawinpcba.en.made-in-china.com Shanghai Gawin Electronic Technology Company, специализированный производитель печатных плат с единой системой обслуживания от проектирования печатных плат до производства печатных плат до закупки компонентов спецификаций до сборки печатных плат до тестирования продукции. Демонстрация возможностей Схема печатной платы Наша команда предоставляет высококачественные услуги по проектированию печатных плат более чем для 5,000 клиентов, таких как Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo и т. д. за последние 15 лет. В нашем офисе в Шэньчжэне, Пекине, Шанхае, мы располагаем более 50 дизайнерами печатных плат, которые делают компоновку печатных плат для клиентов со всего мира. Мы постоянно стремимся расширять наши технологические возможности, и теперь мы работаем над созданием и моделированием сигнала и сигнала объединительной платы с пропускной способностью 25 Гбит/с. I преимущества 1. Опытные специалисты, обеспечивающие высокое качество работы; 2. Большая команда с отличным обслуживанием клиентов; 3. Независимое программное обеспечение для повышения эффективности проектирования; 4. Поддерживать актуальность технологии; II Схема печатной платы Бизнес-модель 1. Разработка печатной платы Общее решение: Создание посадочного места печатной платы, импорт, размещение, маршрутизация, контроль качества и проверка, проверка DFM, выход Gerber; 2. Обслуживание на месте: Работайте совместно с инженерами в вашем офисе; 3. Консалтинг и обучение: Предоставление консультационных и учебных услуг по проектированию ПХД; Физические параметры Наивысшие слои::42 слои Максимальное количество PIN-кодов: 69000+ Максимальное количество подключений: 55000+ Минимальная ширина линии: 2,4 мил Минимальное расстояние между строками: 2,4 мил Минимальное расстояние через: 6 мил (4 мил, лазерное отверстие) Максимальная BGA в одной печатной плате:62 Максимальное расстояние между штифтом BGA: 0,4 мм Максимальное количество PIN-кодов BGA: 2597 Сигнал максимальной скорости: 10G CML Задействована схема набора микросхем Серия сетевых процессоров:IXP2400 IXP2804 IXP2850… Серия Intel Sandy Bridge:Intel Core i7 Extreme Core i5… Серверные процессоры Intel XEON серии:Семейство Xeon® E7® серии 5000… Серия Marvell:MX630 FX930 FX950… Серия Broadcom SONET/SDH:BCM8228 BCM8105 BCM8129… Серия гигабитных коммутаторов Broadcom Ethernet:BCM5696 BCM56601 BCM56800… ПЛАТФОРМА QUALCOMM/Spreadtrum/MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x… Серия Freescale PowerPC:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641… Микросхемы серии FPGA DSP:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X… Объединительная плата, конструкция высокоскоростной печатной платы, КОНСТРУКЦИЯ платы A/D, HDI/ALIVH/закорочный резистор/закоропанная емкость, Гибкая печатная плата/плата Rigid-Flex, ATE ; Высокоскоростная и высокоплотная конструкция печатных плат для IT-коммуникаций, компьютеров, медицинских, цифровых и потребительских устройств Основные возможности печатной платы: Количество слоев: От 2 до 64 л. Макс. Толщина платы: 10 мм Мин. Ширина/пространство трассировки: Внутренняя 2.5/2,5 мил, внешняя 3/3 мил Допуск ширины и интервала кривой: ±20%; ±10% для областей кривых сигнала с помощью специального управления Макс. Вес меди: 12 унций (внутренний/внешний слой) Мин. Размер сверления: Механическое 0,15 мм, лазер 0,1 мм Макс. Размер печатной платы: 800 мм X520 мм Макс. Размер панели доставки: 1200 мм×570 мм Макс. Формат изображения: 18:1 Покрытие поверхности: LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-SN, OSP, ENEPIG, Золотой палец и т.д. Допуск сопротивления: ±8% Специальные материалы: 1, без содержания свинца/без галогена: EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2, высокая скорость: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, серия N4000-13, MW4000, MW2000, TU933; 3, высокая частота: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4, материалы FPC: Полиимид, TK, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000. Печатные платы с высоким количеством слоев Печатные платы с большим количеством слоев, широко используемые в файловых серверах, системах хранения данных, технологии GPS, спутниковых системах, метеорологиях и медицинском оборудовании, обычно ≥12L с особыми требованиями к производительности сырья. Основные возможности FPC: Одна сторона/двойная сторона, многослойная (6 слоя или ниже) Производство рулонной продукции позволяет обрабатывать тонкий материал основания 0,035 мм, малый размер, через ширина кривой 0.035/0,035 мм/пространственно-пространственно-пространственно-пространственно- От SMT до нанесения клея, ICT до FCT, возможность полного выполнения сборки и тестирования, единый сервис для наших клиентов 5G FPC Simulation/Manufacturing/Test One-STOP shop service Основные возможности гибкой печатной платы Стандартный размер панели: 500 x 600 мм Толщина меди: 6 УНЦИЙ Конечная толщина: 0.06 мм Количество слоев: До 20 л. МАТЕРИАЛ: PI, PET, PEN, FR4, PI Мин. Ширина/интервал линии: 3 мил Мин. Размер отверстия для сверления: 6 мил Мин. Размер VIA: 4 мил (лазер) Мин. Размер Micro VIA: 4 мил (лазер) Минимальный размер слота: 24 миллиx35 мил (0,6 x 0,9 мм) Мин. Кольцо отверстия: Внутренний 1 УНЦИИ 4 мил (0.10 мм) Внутренний, 0.13 ММ, 5 мил Внутренний, 2 УНЦИИ, 7 мил (0,18 мм) Наружный 1/3-1 УНЦИИ 5 мил (0.13 мм) Наружный 0.13 МЛ 5 мил Наружный, 8 мил ( 0,20 мм) Жесткий элемент: Материал жесткого элемента Полиимид/FR4 Совмещение жесткого элемента PI 10 мил (0,25 мм) Допуск элемента жесткости ПИ-контура 10% Регистрация жесткого элемента FR4 10 мил (0,25 мм) Допуск жесткого элемента FR4 10% Цвет накладки: Белый, черный, желтый, прозрачный Шероховатость поверхности: ENIG Ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ'' OSP 8-20μ'' Серебристый с эффектом погружения: 6-12μ'' Золотой Plating Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ'' Допуск по контуру перфорации: Пресс-форма Precision Mold +/-3MIL (0.08 мм) Обычная пресс-форма +/-4мил (0.10 мм) Пресс-форма ножа +/-9 мил (0.23 мм) Ручная резка +/-16мил (0.41 мм) Напряжение при проверке электрической системы: 50 В. Возможности печатных плат на металлическом основании: Макс. Слой: 1-10 слоя Макс. Толщина платы: 4,0 мм Макс. Размер панели поставки: 740 x 540 мм Макс. Вес меди: 6 унций (внутренний/внешний слой) Размер сверления на алюминиевом основании: Макс. 6,4 мм, мин. 0,55 мм Размер сверления на медном основании: Макс. 6,0 мм, мин. 0,6 мм Макс. Напряжение пробоя: 6000 в/перем. Тока Теплоотдача производительность: 12 Вт/м.к Тип материала: Медь/алюминий/нержавеющая сталь/железо Печатная плата с металлическим основанием MPCB, металлическая печатная плата, состоит из металлической подложки (например, алюминия, меди или нержавеющей стали и т.д.), диэлектрика теплорассеивания и медной цепи. Благодаря превосходным тепловым излучению, MPCB используются для широкого спектра применений. Их можно найти в источники питания, светодиодном освещении или в любом месте, где тепло является основным фактором. Основные возможности платы HDI High Density Interconnect Число слоев HDI: Серийное производство 4L-32L, быстрый разворот 34L-64L Материал: Материал с высоким ТГ (рекомендуется материал Shengyi) Толщина готовой платы: 0.8–4,8 мм Толщина готовой меди: Hoz-8oz Макс. Размер платы: 600X800мм Мин. Размер отверстия: 0,15 мм, 0,1 мм (лазерное бурение) Соотношение глубины глухих/скрытых сквозней: 1:1 Мин. Ширина линии/внутреннее пространство: 2/2 мил, наружное 3/3 мил Покрытие поверхности: ENIG, Immersiong Silver, Immersion SN, позолоченный, с покрытием SN, OSP и т.д. Стандарт: IPC класс 2, IPC класс 3, класс 1, класс 1, класс 2 Применение: Промышленное, автомобильное, потребительское, телекоммуникационное, медицинское, Военные, безопасность и т.д. Слепое и захоронение Структура: 3+N+3 на любой слой Основные возможности Mass SMT Количество слоев: 1 слой - 30 слой PCB Макс. Размер печатной платы: 510x460 мм Мин. Размер печатной платы: 50x50 мм Толщина платы: 0.2–6 мм Мин. Размер компонентов: 0201 мм Макс. Размер компонентов: 25 мм Шаг резьбы, мин.: 0,3 мм Мин. Шаг шарика BGA: 0,3 мм Точность размещения: +/-0,03 мм Другое: Лазерная резка для трафаретной печати для ручных, полуавтоматических и полностью автоматических паяных печатных машин, точность может составлять 5 мкм. Основные преимущества: 1, первый внедрах стандарт контроля качества аэрокосмической системы. 2, без ограничений MOQ, полностью удовлетворяющие различным требованиям клиентов. 3, быстрая доставка! Пунктуальный, быстрый! Проба в течение 24 часов, производство малого и среднего объема в течение 3-5 дней, массовое производство в течение 9-12 дней. 4, предпочитаемый завод SMT в Science Park с общественным хвалением высокого качества и лояльности клиентов в течение десяти лет. 5, взять на себя ответственность за производство печатных плат, обработку SMT, закупку комбо-нентов, испытания и общую сборку. 6, долгосрочные партнеры охватывают Lenovo,HUAWEI, China Mobile и некоторые военные подразделения. 7, сократите расходы для вас! Превосходное и быстрое обслуживание в одно устройство позволит сэкономить время, деньги и деньги. 8, сложные SMD mydata и точные AOI специально предназначены для продуктов высшего класса. 9, до 36 процедур испытаний TUV, процент продукта в процентах от прохода составляет 99.97%. 10 г. сильная команда инженеров построит брандмауэр проблем качества. Главное шоу оборудования
Сертифицированный Поставщик 
