Профиль компании приглашаем Вас посетить gawinpcba.en.made-in-china.com Шанхае Gawin электронной техники компании, который является специализированным производителем печатных плат с - от проектирования печатных плат для изготовления печатных плат для компонентов спецификации закупок для сборки toFinished тестирование продукции. Возможность показать Макет печатной платы Наши специалисты обеспечивает высокое качество проектирования печатных плат для обслуживания более чем 5000 заказчиков, таких как Intel и Cisco, компания Huawei, Freescale, TI, Lenovo и т.д., в течение последних 15 лет. У нас есть 50+ PCB дизайнеров находится в наших офисах в Шэньчжэне, Пекин, Шанхай, при этом схема печатной платы для клиентов со всего мира. Мы постоянно стремимся к дальнейшему наши технологические возможности, и в настоящее время о памяти DDR4 и 25Гбит/с+ сигнала объединительной платы проектирования и моделирования. Я преимущества 1. опытных экспертов обеспечивает высокое качество работы; 2. Большая группа с прекрасным сервисом; 3. Независимо от разработанного программного обеспечения для повышения эффективности разработки; 4. в курсе развития современных технологий; II PCB Layout бизнес-модель 1. проектирования печатных плат на общее решение: размеры печатной платы, Netlist импорт, расстановки кадров, маршрутизации и контроля качества и обзор,DFM проверка, Gerber; 2. Обслуживание на месте: работать вместе с вашим инженерам в вашем офисе; 3. Консультации и обучение: предоставлять консультации и обучение услуги проектирования печатных плат; Физические параметры Самые высокие уровни::42 слоев Максимальное число контактов:манометр 69000+ Максимальное число соединений:55000+ Минимальная ширина линии:2.4mil Минимальный интервал:2.4mil Минимум через:6 mil(4 mil лазерный отверстие) Максимальная BGA в одной печатной платы:62 Максимальное расстояние между PIN BGA:0,4 мм Максимальное число контактов BGA:2597 Самый высокий сигнал частоты вращения коленчатого вала:10G CML Участие схему набора микросхем Сетевой процессор серии:IXP2400 IXP2804 IXP2850… Корпорация Intel Sandy Bridge:серии Intel Core i7 Extreme Core i5… Процессоры Intel Xeon серии серверов:Xeon® E7® 5000… Marvell:серии MX630 FX930 FX950… Двухпортовая сетевая плата Broadcom Sonet/SDH серии:BCM8228 BCM8105 BCM8129… Коммутатор стандарта Gigabit Ethernet Broadcom BCM5696 серии:BCM56601 BCM56800… Компания QUALCOMM/Spreadtrum/MTK платформа:QSC60xx SC88xx SC68xx MT622x… Freescale PowerPC MPC8541 серии:MPC8548 MPC8555 MPC8641… FPGA DSP серии микросхем:Virtex 7 Spartan-6 TMS320C5X… Объединительная плата, высокоскоростной проектирования печатных плат, A/D проектирования печатных плат в рамках ИРЛ/ALIVH/похоронен resister/похоронен емкостного сопротивления, Flex PCB/Rigid-Flex, ATE ; Высокая скорость и высокая плотность проектирования печатных плат для коммуникации, компьютер, медицинских, цифровой и защиты прав потребителей Ксп основные возможности: Слой: 2L~64L Макс. толщина: 10 мм Min. Ширина кривой/пространства: Внутренние регулируется винтами 2.5/2.5 mil, космического пространства в 3/3mil Ширина кривой/Допуск зазора: ±20%; ±10% для трассировки сигнала районов за счет специального контроля Max. Медь вес: 12 унций (внутренний/наружный слой) Min. Сверление размер: Механические узлы и агрегаты 0,15мм, лазерный 0,1мм Max. Блок печатной платы Размер: 800 mmX520мм Max. Доставка Размер панели: 1200 мм×570 мм Max. Форматное соотношение 18:1 Чистота обработки поверхности: LF-Imm-Ag ENIG HASL,,,,, ENEPIG Imm-Sn OSP, Золотой палец и т.д. Полное сопротивление цепи допуск: ± 8 % Специальные материалы: 1 без использования свинца и галогенов: EM827, 370HR, S1000-2,180A, EM825,158 S1000/S1155, R1566W, EM285, Ту862HF; 2, высокая скорость: Megtron Megtron6,4,Megtron7,Ту872SLK,FR408HR,N,серии4000-13 MW4000,MW2000,TU933; 3, высокая частота: Ro3003, Ro3006, обратного осмоса RO43604350B,G2, Ro, CLTE4835, Genclad, RF35, FastRise27; 4, FPC материалов: Polyimide, ТЗ, LCP, BT, с диагональным кордом,Fradflex, Omega , ZBC2000. Высокий уровень рассчитывать пхд Высокий уровень рассчитывать ПХД, широко в файловых серверов, систем хранения данных и технологии GPS спутниковых систем анализа погоды и медицинское оборудование обычно ≥12L с специальные требования к производительности сырья. FPC основные возможности: Одной стороны/двойной стороны многоуровневый(6 слоев или ниже) Из рулона в рулон производства позволяют обрабатывать тонкие основной материал 0.035мм малых через 0.035/0.035мм ширины кривой/пространство С SMT для дозирования клея, ИКТ в КГФ, Ассамблеи и проверка возможности в полном объеме, в одном месте службы для наших клиентов Моделирование FPC 5G/производства и тестирования одного окна обслуживания Flex - жесткая PCB основные возможности Стандартный размер панели: 500х600мм Медь Толщина: 6 унций Конечной толщины: 0.06-6.0мм Количество слоев: до 20L Материал: PI, ПЭТ, перо, FR4, PI Ширина линии MIN/Spacing: 3/3mil Мин. Просверлите отверстие: 6mil Минут через Размер: 4 mil (лазер) Мин Micro через Размер: 4 mil (лазер) Мин слот Размер: 24(0.6x0.9mm milx35mil) Мин отверстие кольца: Внутренний 1/2OZ 4 mil (0,10 мм) Внутреннее 1 OZ 5 mil (0,13 мм) Внутреннее 2 OZ 7 mil (0,18 мм) Космического пространства в 1/3-1/2OZ 5 mil (0,13 мм) Космического пространства в 1 OZ 5 mil (0,13 мм) Космического пространства в 1 OZ 8 mil (0,20 мм) Усилитель: Картонный элемент жесткости Polyimide/FR4 PI усилитель регистрации 10 mil (0,25 мм) PI усилитель терпимости 10% Элемент жесткости FR4 регистрации 10 mil (0,25 мм) Элемент жесткости FR4 терпимости 10% Coverlay Цвет белый, черный, желтый, транспарентной Чистота обработки поверхности: ENIG Ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ'' OSP 8-20μ'' Погружение в серебристый Silver: 6-12μ'' Золотой лист Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ'' Наброски допуска выколотки: Precision Mold +/-3 mil (0,08 мм) Обычные формы +/-4 mil (0,10 мм) Нож Mold +/-9mil (0,23 мм) Руки +/от -16mil (0,41 мм) Напряжение электрического тестирования: НЧ (50-300 V Металлическое основание пхд возможности: Max. Слой: 1-10 слои Max. Толщина: 4.0mm Max. Размер панели доставки: 740 мм x 540мм Max. Медь вес: 6 унции (внутренний/наружный слой) Бурение на алюминиевое основание: Max. 6.4Mm, Min. 0,55 мм Размер сверления по медным основанием: Max. 6.0Mm, Min. 0,6 мм Max. Разбивка напряжение: 6000V/АС Теплоотдача производительность: 12W/m.K Металлическое основание тип материала: медь и алюминий или нержавеющая сталь/утюг Металлическое основание печатной платы MPCB, на металлической основе PCB, состоит из металлической подложке (ie алюминия, меди или нержавеющей стали и т.д.), рассеивающие диэлектрических и медными". В связи с превосходной теплоотдача, MPCBs используются для широкого спектра приложений. Вы можете найти их в блоки питания, светодиодного освещения или в любом месте в виде тепла является одним из основных факторов. В РАМКАХ ИРЛ высокая плотность соединения печатной платы основные возможности В РАМКАХ ИРЛ слоя Количество: 4L-32L массового производства, 34L-64L быстрого поворота Материал: Высокий Tg материал (рекомендуем Shengyi материал) По завершении толщина: 0.8-4.8 мм По завершении медь толщина: Hoz-8унции Max. Размер платы: 600x800мм Min. Сверление размер: 0,15мм, 0,1мм (лазерное сверление) Слепых/похоронен vias соотношение заглубления: 1:1 Min. Ширина линии/внутреннего пространства: 2/2mil, космического пространства в 3/3mil Чистота обработки поверхности: Immersiong ENIG, серебристый, подсветку Sn, позолоченные золотом, покрытые Sn, OSP ect. Стандартная комплектация: IPC класс 2, Класс 3, Millitary IPC Приложение: промышленного, автомобильного, потребитель, телеком, медицинских учреждений, армии, безопасности и т.д. Слепой&похоронен структуры: 3+N+3 на любом уровне Масса SMT основные возможности Слой: 1 слой - 30слоя печатной платы Максимальный размер печатных плат: 510х460мм Min. Размер печатных плат: 50x50мм Толщина: 0.2-6мм Min. Компоненты размер: 0201-150мм Max. Компоненты размер: 25 мм Мин. угол наклона: 0,3 мм Min. Корпус BGA мяч угол наклона: 0,3 мм Размещение точность: +/-0.03мм Другие: лазерной резки для изготовления паяльной пасты для ручной, полуавтоматический и полностью автоматическая печать припоя машины, точность может быть не менее 5 мкм. Верхнюю часть преимуществ: 1, в первую очередь для представления Аэрокосмические системы контроля качества. 2, без ограничения, MOQ для удовлетворения различных требований клиентов всеми средствами. 3, быстрая доставка! Пунктуальность, быстро! Сделать выборку в 24h, малых и средних объемов производства в течение 3-5 дней,массовое производство для 9-12 дней. 4, предпочтительный для поверхностного монтажа на заводе в научного парка с высокой похвалы высокого качества и лояльность клиентов на протяжении десяти лет. 5 взять под контроль производства печатных плат SMT обработки, закупки состав-nents, проверки и Генеральной Ассамблеи. 6, долгосрочных партнеров крышку Lenovo,HUAWEI, China Mobile и некоторые военные подразделения. 7, сократить расходы для вас! Отличный и скорейшего одного производственного обслуживания позволит сэкономить время, диагностические коды неисправностей и деньги для вас. 8, современных и точных mydata SMD AOI, специально разработанные для high-end. 9 через 36 процедуры проверки, TUV, процент пасс - 99,97%. 10, инженерная группа старших должностных лиц будет использовать брандмауэр от проблем с качеством печати. Главная оборудование показать
Сертифицированный Поставщик 
