Тип: | Твёрдая Монтажная Плата |
---|---|
Диэлектрик: | арлон |
Материал: | Эпоксидная Смола Стекловолокна |
Применение: | Связь |
Огнезащитным Свойства: | V0 |
Механическая Жесткая: | Жесткая |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
.1 to 36-layer rigid and 2-to 14-layer flex and rigid flex PCBs .Blind/buried vias with sequential lamination .HDI build up micro via technology with solid copper filled vias .Via in pad technology with conductive and non-conductive filled vias .Heavy-copper up to 12oz.Board thickness up to 6.5mm.Board size up to 1010X610mm. .Special materials and hybrid construction |
FACTORY AND EQUIPMENT
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями