Бергкуист Gphc5.0 тепловой токопроводящие Силиконовая прокладка зазор блока Tgp HC5000
| Цена FOB для Справки: | 1,00 $ / PCS |
|---|---|
| Минимальный Заказ: | 5 PCS |
| Минимальный Заказ | Цена FOB для Справки |
|---|---|
| 5 PCS | 1,00 $ |
| Порт: | Shenzhen, China |
|---|---|
| Производственная Мощность: | 100000PCS/Month |
| Условия Платежа: | T/T |
Похожие товары
Загрузка...
Вам Наверное Нравиться
Загрузка...
Описание Товара
Информация о Компании
Адрес:
Building F3, Jinyucheng Park, Bantian Street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong, China
Тип Бизнеса:
Производитель/Завод
Диапазон Бизнеса:
Электричество и Электроника
Сертификация Системы Менеджмента:
ISO 9001, ISO 9000
Основные Товары:
Теплоизоляции материалы DC развлечений
Введение Компании:
Шэньчжэнь Hothree Technology Co., Ltd. была создана в 2011. Это технология, компания, ориентированная на потребности клиентов и стремится предоставлять клиентам профессиональные решения для теплопроводности и emc электромагнитная совместимость.
Компания главным образом распределяет теплопроводящего материала и экранирование (EMI) материалы для хорошо известных торговых марок, таких как Бергквист, Laird в США и Denka в Японии. В то же время, компания также занимается разработкой и интеграции новых высокопроизводительных продуктов для удовлетворения потребностей разработчиков системы для теплопроводности. Продукция широко используются в 5G сообщений, оптические модули, электроника, автомобильная электроника, для использования вне помещений базовых станций, литиевые аккумуляторы, мобильных телефонов и компьютеров, светодиодный, документов и авиакосмической промышленности и медицинского оборудования.
Корпоративную культуру, целостности и прагматизма, быстрая реакция не улучшается.
Компания главным образом распределяет теплопроводящего материала и экранирование (EMI) материалы для хорошо известных торговых марок, таких как Бергквист, Laird в США и Denka в Японии. В то же время, компания также занимается разработкой и интеграции новых высокопроизводительных продуктов для удовлетворения потребностей разработчиков системы для теплопроводности. Продукция широко используются в 5G сообщений, оптические модули, электроника, автомобильная электроника, для использования вне помещений базовых станций, литиевые аккумуляторы, мобильных телефонов и компьютеров, светодиодный, документов и авиакосмической промышленности и медицинского оборудования.
Корпоративную культуру, целостности и прагматизма, быстрая реакция не улучшается.
