Application: | Cutting, Grooving, Dicing of Wafers |
---|---|
функция: | быстрая резка, долгий срок службы алмаза, без выкрашивания |
бонд: | специальная конструкция |
состояние резания: | влажная |
толщина: | 0.002–0.008 дюйма |
диаметр: | 10 мм-80 мм |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Форма | Диаметр (мм) | Толщина (мм) | H(мм) |
1A8 | 10.0≤D≤80 | 0.08≤D≤0.2 | 4.0≤D≤114.3 |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями