• Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate
  • Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate
  • Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate
  • Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate
  • Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate
  • Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate

Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate

Приложение: Electronics, Refractory
Размер зерна: 1-10um
Чистота: 95%
Тип: Ceramic Plate
метод формовки: литая лента
функции: высокая механическая прочность, небольшие диэлектрические потери

Связаться с Поставщиком

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2020

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Оценка: 5.0/5
Производитель/Завод, Торговая Компания, Групповая Корпорация
  • Обзор
  • Введение в продукт
  • Производственных мощностей
  • Проверка продукта
  • Рекомендации по продуктам
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
Standard
дополнительный цвет
белый, слоновая кость, розовый, черный
плотность
более 3,70 г/см3
стандартная толщина
0.25 мм
допуск толщины
0.03/0,05 мм (в зависимости от толщины)
допуск по длине и ширине
±2 мм
материалов
керамика из глинозема
Транспортная Упаковка
Individual Package
Характеристики
Max. up to 500mm x 500mm
Торговая Марка
JingHui
Происхождение
China
Код ТН ВЭД
8547100000

Описание Товара

Стандартное высокотеплоотдача 95 Alumina Ceramic LED Substrate

Введение в продукт

Керамическая подложка является широко используемым электронным упаковочным материалом подложки. По сравнению с пластиковыми и металлическими поверхностями керамическая подложка имеет следующие преимущества:

1) хорошая изоляция
В целом, чем выше сопротивление подложки, тем выше надежность упаковки. Керамические материалы обычно являются ковалентными связными соединениями с лучшими изоляционными свойствами.

2) Низкий диэлектрический коэффициент и хорошие частотные характеристики
Низкая диэлектрическая постоянная и диэлектрическая потеря керамических материалов могут сократить время задержки сигнала и увеличить скорость передачи.

3) Малый коэффициент теплового расширения (CTE)
Соединения ковалентной связи обычно имеют высокие точки плавления, а чем выше температура плавления, тем меньше коэффициент теплового расширения, поэтому КЭ керамических материалов обычно невелик.

4) Высокая теплопроводность
Керамические подложки широко используются в высоконадежных, высокочастотных, высокотемпературных и прочных герметичных упаковках продукции в авиационном, авиакосмическом и военном машиностроении. Упаковка керамических материалов подложки обычно представляет собой многослойный керамический корпус подложки, который широко используется в гибридных интегральных схемах (HIC) и керамических корпусах многочиповых модулей (MCM).

Свойства материала см. в таблице ниже.

Керамический подложка из алюминия
Пункт Единицы измерения 96% Al2O3 99.6% Al2O3
Механические свойства
Цвет / / Белый Белый
Плотность Метод дренажа г/см3 3.70 3.95
Светоотражающая способность 400 нм/1 мм % 94 83
Прочность на изгиб Трехточечное изгибание МПа >350 >500
Прочность на разрыв Метод отступа МПа· m1/2 3.0 3.0
Твердость по Виккерсу Нагрузка 4,9 Н GPA 14 16
Модуль юного Метод растяжения GPA 340 300
Поглощение воды    % 0 0
Развал / Длина‰ T≤0.3:5, другие: ≤3‰ ≤3‰
Тепловые свойства
Макс. Температура обслуживания (без нагрузки) / °C 1200 1400
CTE (коэффициент
Тепловое расширение)
20–800 °C. 1×10-6/C. 7.8 7.9
Теплопроводность 25°C. Вт/м·K >24 >29
Термостойкость к удару 800°C. 10 раз Нет трещин Нет трещин
Уд. нагрев 25°C. Дж/кг· к 750 780
 Электрические свойства
Диэлектрическая постоянная 25°C, 1 МГц / 9.4 9.8
Угол диэлектрических потерь 25°C, 1 МГц ×10-4 ≤3 ≤2
Volume Resisivity (Объемная удительность 25°C. Ω· см. 1014 1014
Диэлектрическая прочность ПОСТ. ТОК КВ/мм 15 15

Производственных мощностей

1. Спецификация продукции

Могут быть изготовлены изделия различных спецификаций. В таблице  ниже приведены стандартные значения толщины и размеров.

Керамический подложка из алюминия
99.6% Al2O3
Толщина  (мм) Максимальный размер (мм) Форма Техника литьевого формования
Как было Притерты Полирован Прямоугольный Квадрат Круглый
0.1-0.2   50.8 50.8   Литая лента
0.25   114.3 114.3     Литая лента
0.38 120 114.3 114.3     Литая лента
0.5 120 114.3 114.3     Литая лента
0.635 120 114.3 114.3     Литая лента
Другие специальные толщины в диапазоне 0.1–0,635 мм можно получить, притертая.
96% Al2O3
Толщина  (мм) Максимальный размер (мм) Форма Техника литьевого формования
Как было Притерты Полирован Прямоугольный Квадрат Круглый
0.25 120 114.3 114.3     Литая лента
0.3 120 114.3 114.3     Литая лента
0.38 140×190         Литая лента
0.5 140×190         Литая лента
0.635 140×190         Литая лента
0.76 130×140         Литая лента
0.8 130×140         Литая лента
0.89 130×140         Литая лента
1 280×240         Литая лента
1.5 165×210         Литая лента
2 500×500         Литая лента
Другие специальные толщины в диапазоне 0.1 мм могут быть получены путем притирки.

2. Допуски на продукт
 
Керамический подложка из алюминия
Пункт Толщина подложки (мм) Стандартный допуск (мм) Лучший допуск (мм) Допуск лазерной резки (мм)
Допуск по длине и ширине / ±2   ±0.15
Допуск толщины T<0.3 ±0.03 ±0.01  
0.30-1.0 ±0.05 ±0.01  
T>1.0 ±10% ±0.01  

3. Шероховатость поверхности
 
Керамический подложка из алюминия
Материалов Шероховатость поверхности (μm)
Как было Притерты Полирован
96% Al2O3 RA 0.2-0.75 RA 0.3-0.7 RA ≤0.05
99.6% Al2O3 RA 0.05-0.15 RA 0.1-0.5 RA ≤0.05

4. Лазерная обработка

(1) Размер отверстия

 
Керамический подложка из алюминия
Диаметр отверстия  (мм) Стандартный допуск (мм)
φ≤0.5 0.08
φ>0.5 0.2

(2) Лазерная разметка
 
Керамический подложка из алюминия
Толщина подложки (мм) Процент от
Глубина линии лазерной резки
К толщине (%)
0.2-0.3 40%±5%
0.3<T≤0.5 50%±3%
0.5<T≤1.0 43%±3%
1.2 55%±3%
1.5 55%±3%
2.0 55%+10%
Область разметки может иметь различные размеры. Обычно имеются небольшие пятна 0.03-0,04 мм (толщина подложки≤0,5 мм ) и крупные пятна 0.08-0,1 мм (толщина подложки>0,5 мм), а точность составляет ±0,01 мм.

 Производства

Standard High Heat Dissipation 95 Alumina Ceramic LED Substrate

Проверка продукта

Standard High Heat Dissipation 95 Alumina Ceramic LED Substrate

Рекомендации по продуктам

Компания обладает высокой производительностью обработки. Мы предлагаем керамические подложки с оголенным покрытием из различных материалов, размеров, форм и толщины.  

Подробнее

Standard High Heat Dissipation 95 Alumina Ceramic LED Substrate
Standard High Heat Dissipation 95 Alumina Ceramic LED Substrate
Standard High Heat Dissipation 95 Alumina Ceramic LED Substrate

 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Вам Наверное Нравятся

Группа Товаров

Связаться с Поставщиком

Виртуальный Тур 360 °

Бриллиантовое Членство с 2020

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Оценка: 5.0/5
Производитель/Завод, Торговая Компания, Групповая Корпорация
Зарегистрированный Капитал
1000000 RMB
Площадь Завода
20000 Квадратные Метры