| Application: | Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic, Functional Ceramic |
|---|---|
| Type: | Ceramic Plates |
| метод формовки: | литая лента |
| функции: | высокая механическая прочность, небольшие диэлектрические потери |
| дополнительный цвет: | белый, слоновая кость, розовый, черный |
| плотность: | более 3,70 г/см3 |
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Различия между керамическими подложками и традиционными платами PCB
1. Различные материалы.
Большинство керамических оснований, используемых в керамических подложках, — это глинозем, нитрид алюминия или нитрида кремния, которые являются неорганическими материалами. В традиционных печатных платах используются стеклянные фибровое волокно FR4, которые являются органическими материалами.
2. Различные производственные процессы, затраты и время выполнения.
Керамическая подложка хрупкая и не может быть спрессована вместе. А из-за высокой твердости и плотности процесс производства намного сложнее, чем традиционная печатная плата, и требования к технологии относительно высоки. Кроме того, стоимость материала и себестоимость производства керамической подложки относительно высоки, а время изготовления также более длинное. Традиционные печатные платы можно запрессовываться в несколько слоев, а технология обработки зрелая.
3. Различные области применения.
Керамические подложки используются в отраслях, требующих высокой теплоотдачи, таких как высокомощные светодиодные светильники, высокомощные модули, высокочастотные коммуникации, блоки питания для отслеживания и т. д. традиционные платы PCB используются более широко, и спрос относительно велик.
Свойства материала керамических подложок из алюминия
| Керамический подложка из алюминия | |||
| Пункт | Единицы измерения | 96% Al2O3 | |
| Механические свойства | |||
| Цвет | / | / | Белый |
| Плотность | Метод дренажа | г/см3 | ≥3.70 |
| Светоотражающая способность | 400 нм/1 мм | % | 94 |
| Прочность на изгиб | Трехточечное изгибание | МПа | >350 |
| Прочность на разрыв | Метод отступа | МПа· m1/2 | 3.0 |
| Твердость по Виккерсу | Нагрузка 4,9 Н | GPA | 14 |
| Модуль юного | Метод растяжения | GPA | 340 |
| Поглощение воды | % | 0 | |
| Развал | / | Длина‰ | T≤0.3: ≤5‰, другие: ≤3‰ |
| Тепловые свойства | |||
| Макс. Температура обслуживания (без нагрузки) | / | °C | 1200 |
| CTE (коэффициент Тепловое расширение) |
20–800 °C. | 1×10-6/C. | 7.8 |
| Теплопроводность | 25°C. | Вт/м·K | >24 |
| Термостойкость к удару | 800°C. | ≥10 раз | Нет трещин |
| Уд. нагрев | 25°C. | Дж/кг· к | 750 |
| Электрические свойства | |||
| Диэлектрическая постоянная | 25°C, 1 МГц | / | 9.4 |
| Угол диэлектрических потерь | 25°C, 1 МГц | ×10-4 | ≤3 |
| Volume Resisivity (Объемная удительность | 25°C. | Ω· см. | ≥1014 |
| Диэлектрическая прочность | ПОСТ. ТОК | КВ/мм | ≥15 |
1. Спецификация продукции
Могут быть изготовлены изделия различных спецификаций. В таблице ниже приведены стандартные значения толщины и размеров.
| Керамический подложка из алюминия | |||||||
| 96% Al2O3 | |||||||
| Толщина (мм) | Максимальный размер (мм) | Форма | Техника литьевого формования | ||||
| Как было | Притерты | Полирован | Прямоугольный | Квадрат | Круглый | ||
| 0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Литая лента | ||
| 0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Литая лента | ||
| 0.38 | 140×190 | √ | Литая лента | ||||
| 0.5 | 140×190 | √ | Литая лента | ||||
| 0.635 | 140×190 | √ | Литая лента | ||||
| 0.76 | 130×140 | √ | Литая лента | ||||
| 0.8 | 130×140 | √ | Литая лента | ||||
| 0.89 | 130×140 | √ | Литая лента | ||||
| 1 | 280×240 | √ | Литая лента | ||||
| 1.5 | 165×210 | √ | Литая лента | ||||
| 2 | 500×500 | √ | Литая лента | ||||
| Другие специальные толщины в диапазоне 0.1 мм могут быть получены путем притирки. | |||||||
| 96% алюминия керамический подложка | ||||
| Пункт | Толщина подложки (мм) | Стандартный допуск (мм) | Лучший допуск (мм) | Допуск лазерной резки (мм) |
| Допуск по длине и ширине | / | ±2 | ±0.15 | |
| Допуск толщины | T<0.3 | ±0.03 | ±0.01 | |
| 0.30-1.0 | ±0.05 | ±0.01 | ||
| T>1.0 | ±10% | ±0.01 | ||
3. Шероховатость поверхности
| 96% алюминия керамический подложка | ||
| Шероховатость поверхности (μm) | ||
| Как было | Притерты | Полирован |
| RA 0.2-0.75 | RA 0.3-0.7 | RA ≤0.05 |
| Керамический подложка из алюминия | |
| Диаметр отверстия (мм) | Стандартный допуск (мм) |
| φ≤0.5 | 0.08 |
| φ>0.5 | 0.2 |
| Керамический подложка из алюминия | |
| Толщина подложки (мм) | Процент от Глубина линии лазерной резки К толщине (%) |
| 0.2-0.3 | 40%±5% |
| 0.3<T≤0.5 | 50%±3% |
| 0.5<T≤1.0 | 43%±3% |
| 1.2 | 55%±3% |
| 1.5 | 55%±3% |
| 2.0 | 55%+10% |
| Область разметки может иметь различные размеры. Обычно имеется небольшое пятно 0.03-0,04мм (толщина подложки≤0,5 мм ) и большое пятно 0.08-0,1мм (толщина подложки>0,5 мм), а точность составляет ±0,01мм. | |
В1: Какова максимальная температура обслуживания керамических подложок из алюминия?
Керамические подложки из глинозема выдерживают высокую температуру 1200-1400°C.
В2: Можете ли вы производить керамические подложки из алюминия в разных цветах?
В настоящее время мы производим керамические подложки из глинозема в дополнительных цветах, таких как белый, слоновая кость, розовый и черный.
В3: Соответствуют ли керамические подложки Bare требованиям к металлическим керамическим схемным платам?
Да. Металлизированные керамические основы, также известные как металлизированные керамические печатные платы, включают неизолированные керамические поверхности и металлические слои контура. Неизолированные керамические подложки широко используются в интегрированной упаковке, светодиодном освещении, подложках для рассеивания тепла и других областях электронной промышленности благодаря своим преимуществам тонкости, высокой термостойкости, высокой электрической изоляции, низкой диэлектрической потери и хорошей химической стабильности.
В4: Какова максимальная теплопроводность ваших абитуриатов из бэла?
Хотя керамика Al2O3 в настоящее время является наиболее зрелым керамическим материалом подложки, ее теплопроводность относительно низкая (99% Al2O3: Более 30 Вт/м·K). По этой причине керамические подложки из глинозема ограничены в применении высокочастотных, высокоэнергетических и очень крупномасштабных интеграционных решений (VLSI).
В5: Можем ли мы получить бесплатные образцы?
Образцы стандартных размеров бесплатны, и мы только взимем плату за доставку. Если требуется настройка, мы собираем только сбор за образец MOQ.
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
