Оптоволоконный комплект Flber-Type для лазерного оптоволоконного модуля

• Type: Cold Stamping
• Processing Type: Deep Drawing
• Material: Kovar
• Mould: Simple Single Process Dies
• Surface Processing: Electroplating
• Fine Blanking: Open
• Модель №.: Optoelectronic package
• Process: Forming Process
• Industry: Stamping Material
• Tolerances: 0.1mm
• Customized: Customized
• видов: фотоэлектрический обмен данными
• Транспортная Упаковка: Carton
• Характеристики: Customized
• Торговая Марка: Botou Hi-tech
• Происхождение: China
• Код ТН ВЭД: 1309961922
• Производственная Мощность: 100000pieces/Year

Описание Товара

Подробные фотографии

 

Описание продукта

 

НОМЕР модели	Пакет "бабочка"	Размер	Согласно заявке
Образец	Поддержки	Терпимости	Согласно требованиям
Тип	Электронные упаковки	Поверхность	Яркий
Герметизирующие материалы	Кяр	Технические характеристики	возможность настройки
Пакет для транспортировки	Дело	Транспорт	на море или на воздухе

Профиль компании

Поздравляем с поиском ценного ресурса Botou Hi-Tech Electronic Accessories Co., Ltd

Мы являемся профессиональным производителем герметичных упаковок, а также корпусов электронных компонентов, стеклопакетов, металлических уплотнений, деталей для точной штамповки и гибридных упаковочных решений и т.д., учрежденных в 1980 году. Наша продукция имеет жизненно важное значение для многих областей применения в полупроводниковой, медицинской, энергетической, оборонной и аэрокосмической промышленности.

Для наилучшего обслуживания наших клиентов Botou Hi-Tech Group стремится обеспечить наиболее комплексные и гибкие производственные возможности, такие как штамповочное оборудование, машинный центр ЧПУ, оборудование для металлообработки, плазменная резка, упаковочное оборудование, оборудование для поверхностного покрытия, другое оборудование для обработки поверхностей, а также испытательное лабораторное оборудование и т.д.
 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

 

Оптоэлектронные пакеты

 

 

Каждое решение по упаковке разработано на основе нашего опыта и обширной модели, оптоэлектронные устройства нашли свое место в различных областях применения, таких как высокоскоростные телекоммуникационные сети, межкомпонентные соединения центров обработки данных, газоизмерительные приборы, тепловидение, инфракрасные системы визуализации и медицинские устройства.

Пакеты RF&Microwave

 

 

Производит различные механически обработанные коварные упаковки для микроволновых применений. Пакеты для микроволновых РЧ-устройств, обработанные на станках Kovar. Они используются в аэрокосмической, спутниковой связи, коммерческой беспроводной и медицинской приборостроения.

Комплекты микроэлектроники

 

 

Ведущий поставщик микроэлектронных пакетов в Китае, предлагает множество открытых пакетов инструментов для приложений, требующих защиты от различных условий окружающей среды.также см. гибридные пакеты, многокристальные корпусы модулей или пакеты ИС.