• Точность размещения субмикрона Бондер
  • Точность размещения субмикрона Бондер
  • Точность размещения субмикрона Бондер
  • Точность размещения субмикрона Бондер
  • Точность размещения субмикрона Бондер

Точность размещения субмикрона Бондер

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Состояние: новый
скорость: Средняя скорость
точность: Высокая точность
сертификация: ISO, CE
Гарантия: 12 месяцев

Связаться с Поставщиком

Производитель/Завод & Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Импортеры и экспортеры
Поставщик имеет права на импорт и экспорт.
Собственный бренд
У поставщика есть собственные бренды 312. Для получения дополнительной информации проверьте ссылку Audit Report.
Имеющаяся на складе емкость
У поставщика имеются мощности на складе.
Гарантия качества
Поставщик обеспечивает гарантию качества
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (17)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Подробные фотографии
  • Параметры продукта
  • Послепродажное обслуживание
  • Профиль компании
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
EF7921
Автоматическая ранг
Руководство
Тип
Средняя скорость Chip Mounter
применение оборудования
coc, коб, золотая коробка, корова, cos
сопло
12 форсунки на одну головку, замена динамометрического инструмента
верстак
1
станция передачи
8 (макс.) на одном верстаке
пластина
6 дюйма, опоры до 4 шт.
вафельная упаковка gel-pak
2 дюйма, количество может быть настраиваемое
вес
2200 кг (макс.)
Транспортная Упаковка
Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
Характеристики
1900mm× 1100mm× 1800mm
Торговая Марка
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Происхождение
China

Описание Товара

 

Описание продукта

  Серия MicroStar представляет  собой серию  ведущих многофункциональных устройств для крепления штампов  с  высокой эффективностью (15-35s/pcs) и высокой точностью (±0.5~±3μm) .   Данная серия выполняет функции  эвтектического склеивания , погружения клея  и   вклеивания перекидной щепы.  Он  также способен  удовлетворить  потребности  в многостружкольных связках .    Модульная конструкция позволяет   оборудованию  иметь  гибкие  производственные возможности.  Кроме того, серия          MicroStar оснащена интеллектуальной системой калибровки и управления данными,    которая позволяет отслеживать   и управлять процессом.
EF7921 представляет собой платформу ручной обработки с точностью монтажа до субмикрона.

Подробные фотографии

Submicron Placement Accuracy Die Bonder
Характеристики продукта
1.Высокая точность:   Точность монтажа на субмикроне;
2.Высокая гибкость: Различные модули    могут быть выбраны для   различных отраслей применения;
3.Обратная связь в реальном времени:   Управление силой с замкнутым контуром;   наблюдение за процессом высокой четкости.
Submicron Placement Accuracy Die Bonder
Submicron Placement Accuracy Die Bonder
Submicron Placement Accuracy Die Bonder

 

    Параметры продукта

    Модель продукта

    EF7921

    Точность размещения

    ±0,5 мкм при 3σ мкм

    Угол размещения ±0.1°
    Процесс размещения

    Эвтектический, недозаполненный, откидная чипа (дополнительно)

    Применение оборудования

    COC, COB, Gold Box, COW, COS

    Эффективности

    25 секунд на деталь (эвтектический)

    5–7 секунд на каждый предмет (клеящийся подтягивая)

    Модуль Surface MountTechnology (SMT)

    Сопло

    динамическая замена инструмента

    Принудительное управление

    управление усилием в замкнутом контуре во время установки

    Модуль передачи

    Сопло

    12 форсунки на одну головку, замена динамометрического инструмента

    Принудительное управление

    (10–50 г)±2 г,(50–300 г)±3%

    Электронный модуль

    Верстак

    1

    Станция передачи

    8 (макс.) на одном верстаке

    Метод нагрева

    Лазерное отопление

    Диапазон температур

    2000°C (макс.)

    Скорость повышения температуры

    400°C/S(макс.)

    Режим подачи

    Пластина

    6 дюйма, поддерживает до 4 штук

    Вафельная упаковка

    Гелевый пакет

    2 дюйма, количество может быть настраиваемое

    Общий размер (длина x ширина x высота)

    1900 мм×1100 мм×1800 мм

    Вес

    2200 кг (макс.)

    Сжатый воздух

    0.4–0,7 МПа

    Газообразный азот

    0.4–0,7 МПа

    Температура окружающей среды

    23±2°C.

    Послепродажное обслуживание

    Submicron Placement Accuracy Die Bonder

    Профиль компании

    Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Была основана в 2022 году и является глобальной компанией по исследованиям и разработкам полупроводникового оборудования и производству. Имея более 20 лет технического опыта в полупроводниковой промышленности, компания предоставляет своим клиентам ведущее и стабильное передовое технологическое и инспекционное оборудование. Suzhou BOZHON Semiconductor стремится стать лидером в китайской полупроводниковой промышленности, разрабатывая и внедряя инновационные продукты с использованием микрометрических, микрометрических и нанометрических технологий. Компания стремится содействовать развитию полупроводниковых процессов и модернизации промышленности, а также постоянно предоставлять отрасли передовые продукты.
    Submicron Placement Accuracy Die Bonder

    ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

    1.откуда происходит Bozhon Semiconductor  ?
    Bozhon Semiconductor  из  Сучжоу, Китай , входит  в      состав Bozhon Precision Industry Group.

    2. Являются ли  продукты самостоятельными или перебрендированными ?
     Все продукты являются самостоятельными, и многие технологии   получили  национальные патенты.

    3. Какое   минимальное  количество заказа на  продукт?
    1 комплект.

    4. Сколько времени     занимает доставка  заказа?
    В течение 100 дней после подписания  контракта

    5. Является ли  цена на   странице продукта окончательной  ?
    Нет,  окончательная цена  зависит от    конкретной модели продукта, в зависимости    от фактического предложения.

    Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

    *От:
    *Кому:
    *Сообщение:

    Введите от 20 до 4000 символов.

    Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас