Опто-электроника Упаковочная машина для клеения штампов с 0.5μ M.

• Послепродажное обслуживание: 7*24 час послепродажного обслуживания
• Состояние: новый
• скорость: Высокоскоростной
• точность: Высокая точность
• сертификация: ISO, CE
• Гарантия: 12 месяцев
• Автоматическая ранг: автоматический
• Тип: Высокоскоростной Chip Mounter
• применение оборудования: coc, коба, золотая коробка, корова, коровы
• масса: 2200 кг
• сопло: 12 сопел на головку с динамической сменой инструмента
• рабочий стол: 2
• таблица переноса: до 8 рабочих столов (на машину)
• диапазон температур: до 500°c (максимум)
• скорость повышения температуры: 50°c/с (макс.)
• Транспортная Упаковка: Wooden Crates and Vacuum Wooden
• Характеристики: 1900mm*1100mm*1800mm
• Торговая Марка: Suzhou Bozhon Semiconductor Co
• Происхождение: Китай

Описание Товара

 

Описание продукта

EG9922 обеспечивает гибкие и разнообразные возможности упаковки для улучшенной упаковки.

Подробные фотографии

1. Высокая точность: ±0,5 мкм при 3σ мкм, высокоточное управление усилием в замкнутом контуре
2. Более комплексный: Лазерное отопление, подходит для сложных поверхностей, с размером пятна, который может достигать микронного уровня
3. Высокая гибкость: Несколько всасывающих форсунок для автоматической замены, загрузки и разгрузки от рампы к рампе
4. Простота расширения: Обработка мелких стружек, поддержка минимального размера до 100 μm

 

Параметры продукта

 

Модель продукта		EG9922
Точность размещения		±0,5 мкм при 3σ мкм
Угол размещения		±0.1°
Процесс размещения		Эвтектический, клеевой окуткой
Применение оборудования		COC, COB, Gold Box, COW, COS
Эффективности		25 секунд на микросхему (эвтектический)
		5–7 секунд на чип (погружение клея)
Модуль размещения	Сопло	12 сопел на головку с динамической сменой инструментов
	Контроль силы	(10–50 г)±2 г,(50–300 г)±3%
Модуль переноса.	Сопло	2 сопел на головку с динамической сменой инструментов
	Контроль силы	(10–50 г)±2 г,(50–300 г)±3%
Электронный модуль	Рабочий стол	1
	Таблица переноса	До 8 рабочих столов (на машину)
	Метод нагрева	Импульсный нагрев
	Диапазон температур.	500°C (наивысшая)
	Скорость термопонижения	50°C/S (макс.)
Режим подачи	Пластина	6-дюймовый, поддерживается до 2 пластин
	Вафельная упаковка Гелевый пакет	2 дюйма, поддержка до 2
Размеры (длина x ширина x высота)		1900 мм×1100 мм×1800 мм
Вес		2200 кг (макс.)
Сжатый воздух		0.4–0,7 МПа
Газообразный азот		0.4–0,7 МПа
Температура окружающей среды		23±2°C.

 

Послепродажное обслуживание

Профиль компании

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Была основана в 2022 году и является глобальной компанией по исследованиям и разработкам полупроводникового оборудования и производству. Имея более 20 лет технического опыта в полупроводниковой промышленности, компания предоставляет своим клиентам ведущее и стабильное передовое технологическое и инспекционное оборудование. Suzhou BOZHON Semiconductor стремится стать лидером в китайской полупроводниковой промышленности, разрабатывая и внедряя инновационные продукты с использованием микрометрических, микрометрических и нанометрических технологий. Компания стремится содействовать развитию полупроводниковых процессов и модернизации промышленности, а также постоянно предоставлять отрасли передовые продукты.

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

1.откуда происходит Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor  из  Сучжоу, Китай , входит  в      состав Bozhon Precision Industry Group.

2. Являются ли  продукты самостоятельными или перебрендированными ?
 Все продукты являются самостоятельными, и многие технологии   получили  национальные патенты.

3. Какое   минимальное  количество заказа на  продукт?
1 комплект.

4. Сколько времени     занимает доставка  заказа?
В течение 100 дней после подписания  контракта

5. Является ли  цена на   странице продукта окончательной  ?
Нет,  окончательная цена  зависит от    конкретной модели продукта, в зависимости    от фактического предложения.