• Машины для уравнивания вьющихся в упаковку ИС
  • Машины для уравнивания вьющихся в упаковку ИС
  • Машины для уравнивания вьющихся в упаковку ИС
  • Машины для уравнивания вьющихся в упаковку ИС
  • Машины для уравнивания вьющихся в упаковку ИС
  • Машины для уравнивания вьющихся в упаковку ИС

Машины для уравнивания вьющихся в упаковку ИС

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Состояние: новый
скорость: Средняя скорость
точность: Высокая точность
Гарантия: 12 месяцев
Автоматическая ранг: автоматический

Связаться с Поставщиком

Производитель/Завод & Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Импортеры и экспортеры
Поставщик имеет права на импорт и экспорт.
Собственный бренд
У поставщика есть собственные бренды 312. Для получения дополнительной информации проверьте ссылку Audit Report.
Имеющаяся на складе емкость
У поставщика имеются мощности на складе.
Гарантия качества
Поставщик обеспечивает гарантию качества
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (17)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Подробные фотографии
  • Параметры продукта
  • Послепродажное обслуживание
  • Профиль компании
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
EF9621
Тип
Высокоскоростной Chip Mounter
процесс размещения
эвтектический, недозаполненный
применение оборудования
coc, коб, золотая коробка, корова, cos
сопло
12 сопел на одну головку, динамометрической головки
верстак
2
пластина
6 дюйма, опоры до 4 шт.
вафельная упаковка gel-pak
2 дюйма, поддерживает до 2 штук
Транспортная Упаковка
Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
Характеристики
1900mm*1100mm*1800mm
Торговая Марка
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Происхождение
China

Описание Товара

 

Описание продукта

EF9621 имеет такие функции, как подача нескольких пластин и динамическая смена игл, что делает его более подходящим для производства одной машины нескольких процессов и нескольких стружек.

Подробные фотографии

IC Packaging Eutectic Bonding Machine
  1. Высокая точность: ±3 мкм при 3σ, что дает клиентам лучшие показатели по урожаю продукции
  2. Высокая эффективность: Несколько рабочих станций, быстрое и точное управление температурой и силой, что обеспечивает более 20%-ное улучшение производительности в определенных условиях
  3. Высокая гибкость: Несколько всасывающих сопел для автоматической замены, несколько промежуточных станций для свободного переключения, различные методы подачи для гибкого выбора, система подачи на 4 пластин и динамическая система замены игл
  4. Простота расширения: Собственный интерфейс пользовательского программирования (BOS), настраиваемая разработка и дополнительные функциональные модули, включая Flip Chip.
IC Packaging Eutectic Bonding Machine
IC Packaging Eutectic Bonding Machine
IC Packaging Eutectic Bonding Machine
 

Параметры продукта


Модель продукта

EF9621

Точность размещения

±3 мкм при 3σ мкм

Угол размещения ±0.3°
Процесс размещения

Эвтектический, недозаполненный

Применение оборудования

COC, COB, Gold Box, COW, COS

Эффективности

15–25 секунд на единицу (эвтектический)

5–7 секунд на каждый предмет (клеящийся подтягивая)

Модуль Surface MountTechnology (SMT)

Сопло

12 форсунки на одну головку, замена динамометрического инструмента

Принудительное управление

(10–50 г)±2 г,(50–300 г)±3%

Модуль передачи

Сопло

12 форсунки на одну головку, замена динамометрического инструмента

Принудительное управление

(10–50 г)±2 г,(50–300 г)±3%

Электронный модуль

Верстак

2

Станция передачи

8 (макс.) на одном верстаке

Метод нагрева

Импульсный нагрев

Диапазон температур

500°C (макс.)

Скорость повышения температуры

50°C/S(макс.)

Режим подачи

Пластина

6 дюйма, поддерживает до 4 штук

Вафельная упаковка

Гелевый пакет

2 дюйма, поддерживает до 2 штук

Общий размер (длина x ширина x высота)

1900 мм×1100 мм×1800 мм

Вес

2200 кг (макс.)

Сжатый воздух

0.4–0,7 МПа

Газообразный азот

0.4–0,7 МПа

Температура окружающей среды

23±2°C.

 

Послепродажное обслуживание

IC Packaging Eutectic Bonding Machine

Профиль компании

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Была основана в 2022 году и является глобальной компанией по исследованиям и разработкам полупроводникового оборудования и производству. Имея более 20 лет технического опыта в полупроводниковой промышленности, компания предоставляет своим клиентам ведущее и стабильное передовое технологическое и инспекционное оборудование. Suzhou BOZHON Semiconductor стремится стать лидером в китайской полупроводниковой промышленности, разрабатывая и внедряя инновационные продукты с использованием микрометрических, микрометрических и нанометрических технологий. Компания стремится содействовать развитию полупроводниковых процессов и модернизации промышленности, а также постоянно предоставлять отрасли передовые продукты.
IC Packaging Eutectic Bonding Machine
 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

1.откуда происходит Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor  из  Сучжоу, Китай , входит  в      состав Bozhon Precision Industry Group.

2. Являются ли  продукты самостоятельными или перебрендированными ?
 Все продукты являются самостоятельными, и многие технологии   получили  национальные патенты.

3. Какое   минимальное  количество заказа на  продукт?
1 комплект.

4. Сколько времени     занимает доставка  заказа?
В течение 100 дней после подписания  контракта

5. Является ли  цена на   странице продукта окончательной  ?
Нет,  окончательная цена  зависит от    конкретной модели продукта, в зависимости    от фактического предложения.



 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас