• Высокоточный станок для клеения плашек и дозаправок эпоксидной смолы
  • Высокоточный станок для клеения плашек и дозаправок эпоксидной смолы
  • Высокоточный станок для клеения плашек и дозаправок эпоксидной смолы
  • Высокоточный станок для клеения плашек и дозаправок эпоксидной смолы
  • Высокоточный станок для клеения плашек и дозаправок эпоксидной смолы

Высокоточный станок для клеения плашек и дозаправок эпоксидной смолы

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Condition: New
Speed: Medium Speed
Precision: High Precision
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic

Связаться с Поставщиком

Производитель/Завод & Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (17)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Подробные фотографии
  • Параметры продукта
  • Послепродажное обслуживание
  • Профиль компании
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
EH9721
Type
High-speed Chip Mounter
Placement Process
Eutectic, Underfill
применение оборудования
Coc,COB,Gold Box,Cow,Cos
сопло
12 Nozzles Per Single Head, Dynamictool Chan
верстак
2
пластина
6 Inch, Supports up to 4 Piece
Waffle Pack Gel-Pak
2 Inch, Supports up to 2 Pieces
Транспортная Упаковка
Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
Характеристики
1900mm*1100mm*1800mm
Торговая Марка
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Происхождение
China

Описание Товара

 

Описание продукта

EH9721 имеет такие функции, как подача нескольких пластин и динамическая смена игл, что делает его более подходящим для производства одной машины нескольких процессов и нескольких стружек.

Подробные фотографии

High Precision Die Bonding and Epoxy Dispensing Systems Machine
  1. Высокая точность: ±3 мкм при 3σ, что дает клиентам лучшие показатели по урожаю продукции
  2. Высокая эффективность: Несколько рабочих станций, быстрое и точное управление температурой и силой, что обеспечивает более 20%-ное улучшение производительности в определенных условиях
  3. Высокая гибкость: Несколько всасывающих сопел для автоматической замены, несколько промежуточных станций для свободного переключения, различные методы подачи для гибкого выбора, система подачи на 4 пластин и динамическая система замены игл
  4. Простота расширения: Собственный интерфейс пользовательского программирования (BOS), настраиваемая разработка и дополнительные функциональные модули, включая Flip Chip.
High Precision Die Bonding and Epoxy Dispensing Systems Machine
High Precision Die Bonding and Epoxy Dispensing Systems Machine
High Precision Die Bonding and Epoxy Dispensing Systems Machine
 

Параметры продукта


Модель продукта

EH9721

Точность размещения

±3 мкм при 3σ мкм

Угол размещения ±0.3°
Процесс размещения

Эвтектический, недозаполненный

Применение оборудования

COC, COB, Gold Box, COW, COS

Эффективности

15–25 секунд на единицу (эвтектический)

5–7 секунд на каждый предмет (клеящийся подтягивая)

Модуль Surface MountTechnology (SMT)

Сопло

12 форсунки на одну головку, замена динамометрического инструмента

Принудительное управление

(10–50 г)±2 г,(50–300 г)±3%

Модуль передачи

Сопло

12 форсунки на одну головку, замена динамометрического инструмента

Принудительное управление

(10–50 г)±2 г,(50–300 г)±3%

Электронный модуль

Верстак

2

Станция передачи

8 (макс.) на одном верстаке

Метод нагрева

Импульсный нагрев

Диапазон температур

500°C (макс.)

Скорость повышения температуры

50°C/S(макс.)

Режим подачи

Пластина

6 дюйма, поддерживает до 4 штук

Вафельная упаковка

Гелевый пакет

2 дюйма, поддерживает до 2 штук

Общий размер (длина x ширина x высота)

1900 мм×1100 мм×1800 мм

Вес

2200 кг (макс.)

Сжатый воздух

0.4–0,7 МПа

Газообразный азот

0.4–0,7 МПа

Температура окружающей среды

23±2°C.

 

Послепродажное обслуживание

High Precision Die Bonding and Epoxy Dispensing Systems Machine

Профиль компании

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Была основана в 2022 году и является глобальной компанией по исследованиям и разработкам полупроводникового оборудования и производству. Имея более 20 лет технического опыта в полупроводниковой промышленности, компания предоставляет своим клиентам ведущее и стабильное передовое технологическое и инспекционное оборудование. Suzhou BOZHON Semiconductor стремится стать лидером в китайской полупроводниковой промышленности, разрабатывая и внедряя инновационные продукты с использованием микрометрических, микрометрических и нанометрических технологий. Компания стремится содействовать развитию полупроводниковых процессов и модернизации промышленности, а также постоянно предоставлять отрасли передовые продукты.
High Precision Die Bonding and Epoxy Dispensing Systems Machine
 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

1.откуда происходит Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor  из  Сучжоу, Китай , входит  в      состав Bozhon Precision Industry Group.

2. Являются ли  продукты самостоятельными или перебрендированными ?
 Все продукты являются самостоятельными, и многие технологии   получили  национальные патенты.

3. Какое   минимальное  количество заказа на  продукт?
1 комплект.

4. Сколько времени     занимает доставка  заказа?
В течение 100 дней после подписания  контракта

5. Является ли  цена на   странице продукта окончательной  ?
Нет,  окончательная цена  зависит от    конкретной модели продукта, в зависимости    от фактического предложения.



 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Die связующего вещества Высокоточный станок для клеения плашек и дозаправок эпоксидной смолы