• Внутренняя сплошная кристаллический инвертор Многокристальная упаковка Многофункциональная интеграция Оборудование машины
  • Внутренняя сплошная кристаллический инвертор Многокристальная упаковка Многофункциональная интеграция Оборудование машины
  • Внутренняя сплошная кристаллический инвертор Многокристальная упаковка Многофункциональная интеграция Оборудование машины
  • Внутренняя сплошная кристаллический инвертор Многокристальная упаковка Многофункциональная интеграция Оборудование машины
  • Внутренняя сплошная кристаллический инвертор Многокристальная упаковка Многофункциональная интеграция Оборудование машины

Внутренняя сплошная кристаллический инвертор Многокристальная упаковка Многофункциональная интеграция Оборудование машины

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Состояние: новый
скорость: Высокоскоростной
точность: Высокая точность
сертификация: ISO, CE
Гарантия: 12 месяцев

Связаться с Поставщиком

Производитель/Завод & Торговая Компания
Золотое Членство с 2023

Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями

Jiangsu, Китай
Импортеры и экспортеры
Поставщик имеет права на импорт и экспорт.
Собственный бренд
У поставщика есть собственные бренды 312. Для получения дополнительной информации проверьте ссылку Audit Report.
Имеющаяся на складе емкость
У поставщика имеются мощности на складе.
Гарантия качества
Поставщик обеспечивает гарантию качества
, чтобы увидеть все проверенные метки силы (17)
  • Обзор
  • Описание продукта
  • Подробные фотографии
  • Параметры продукта
  • Послепродажное обслуживание
  • Профиль компании
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
DU9721
Автоматическая ранг
автоматический
Тип
Высокоскоростной Chip Mounter
сила связывания
10–7,500 г (программируемый)
uph
7000 (макс.)
точность размещения по осям x и y
± 7 мкм при 3σ
точность размещения тета
±0.15° при 3σ
температура нагреваемого склеивания головки
до 350 °c (дополнительно)
Транспортная Упаковка
Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
Характеристики
1160mm*1225mm*1800mm
Торговая Марка
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Происхождение
China

Описание Товара

 

Описание продукта

Серия клеенников EG9921 — это высокоскоростная машина, предназначенная для изготовления многочиповых упаковок. Благодаря разработанной технологии управления движением достигается высокоточное склеивание матрицы с точностью ±7@3σ мкм и достигается максимальная эффективность склеивания до 7000 штук в час (в зависимости от процесса). Серия DU9721 использует открытую архитектуру и модульную конструкцию, предоставляя клиентам возможности индивидуальной настройки по требованию для максимальной эффективности. Он включает различные функциональные модули
Такие как дозирование, автоматическая замена инструментов и склеивание горячего прессовывания, и могут работать с различными размерами пластин и методами переноса подложки, чтобы соответствовать различным технологиям упаковки, включая склеивание плашек, MCM, флипчип, SIP, и т.д.

Подробные фотографии

Domestic Solid Crystal Inverted Multi Chip Packaging Multi Functional Integrated Machine Equipment
  1. Максимальная эффективность: Высокая точность клеевого соединения штампов составляет ±7 мкм при 3σ и обеспечивает максимальную эффективность склеивания до 12,000 штук в час (в зависимости от процесса).
  2. Многофункциональность: Бон для плашек, бон для стружки и многокристальная упаковка в одном устройстве.
  3. Гибкость: Поддержка пластин, вафель, гелевой упаковки и подачи; поддержка склеивания штампов на подложке, лодке, носителе, печатной плате, свинцовом каркасе, И подложка; поддерживает эпоксидное соединение, пайку и склеивание методом горячего прессовывания; поддерживает технологии упаковки, включая крепление плашки, MCM, Flip chip и SIP.
  4. Возможность индивидуального оформления: Модульная конструкция в сочетании со стандартизированной концепцией проектирования платформ, выпускающая новую линейку продукции каждые 6 месяцев; совместимость с различными категориями потребностей в разработке, поддержка нескольких методов подачи и возможность настройки производственных линий в соответствии с требованиями заказчика.
Domestic Solid Crystal Inverted Multi Chip Packaging Multi Functional Integrated Machine Equipment
Domestic Solid Crystal Inverted Multi Chip Packaging Multi Functional Integrated Machine Equipment
Domestic Solid Crystal Inverted Multi Chip Packaging Multi Functional Integrated Machine Equipment
 

Параметры продукта

Модель продукта DU9721
Точность размещения по осям X и Y

± 7 мкм при 3σ

Точность размещения тета

±0.15° при 3σ

Температура теплоотвода склеиваемых головок

До 350 °C (дополнительно)

Сила связывания

10–7,500 г (программируемый)

Диапазон вращения

вращение на 0°- 360°

Размер пластины

4" - 12" (100 мм - 300 мм)

Размер (связанный)

Крепление штампа: 5 мм, 5 мм - 50 мм

Размер матрицы (перекидной)

Откидная микросхема: 0,5–5 мм, 5–50 мм

Толщина матрицы

0,05–7 мм

Размер кадра

5–15 дюйма (125–375 мм)

Держатель пластин

Вафельная упаковка / поддон Gel-Pak® 2"×2" и 4"×4"/JEDEC

Тип подложки

FR4, керамика, BGA, гибкий, лодка, Свинцовый каркас, вафель, гелевый пакет Gel-Pak®, лоток JEDEC, подложки нечетной формы

Диапазон подложки

13"× 8"(325 мм× 200 мм)

UPH

7000 (макс.)

Размеры оборудования

1,160 мм×1,225 мм×1,800 мм

 

Послепродажное обслуживание

Domestic Solid Crystal Inverted Multi Chip Packaging Multi Functional Integrated Machine Equipment

Профиль компании

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Была основана в 2022 году и является глобальной компанией по исследованиям и разработкам полупроводникового оборудования и производству. Имея более 20 лет технического опыта в полупроводниковой промышленности, компания предоставляет своим клиентам ведущее и стабильное передовое технологическое и инспекционное оборудование. Suzhou BOZHON Semiconductor стремится стать лидером в китайской полупроводниковой промышленности, разрабатывая и внедряя инновационные продукты с использованием микрометрических, микрометрических и нанометрических технологий. Компания стремится содействовать развитию полупроводниковых процессов и модернизации промышленности, а также постоянно предоставлять отрасли передовые продукты.
Domestic Solid Crystal Inverted Multi Chip Packaging Multi Functional Integrated Machine Equipment
 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

1.откуда происходит Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor  из  Сучжоу, Китай , входит  в      состав Bozhon Precision Industry Group.

2. Являются ли  продукты самостоятельными или перебрендированными ?
 Все продукты являются самостоятельными, и многие технологии   получили  национальные патенты.

3. Какое   минимальное  количество заказа на  продукт?
1 комплект.

4. Сколько времени     занимает доставка  заказа?
В течение 100 дней после подписания  контракта

5. Является ли  цена на   странице продукта окончательной  ?
Нет,  окончательная цена  зависит от    конкретной модели продукта, в зависимости    от фактического предложения.



 

Отправить ваш запрос напрямую данному поставщику

*От:
*Кому:
*Сообщение:

Введите от 20 до 4000 символов.

Это не то, что вы ищете? Опубликовать Спрос на Закупки Сейчас

Найти Похожие Товары по Категориям

Главная Страница Поставщика Товары Серия FastStar - высокоскоростной высокоточный клешник Дю9721 Внутренняя сплошная кристаллический инвертор Многокристальная упаковка Многофункциональная интеграция Оборудование машины