Оборудование Bozhon Semiconductor Die Bonding Machine China

• After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
• Condition: New
• Speed: High Efficiency
• Precision: High Precision
• Certification: ISO, CE
• Warranty: 12 Months
• Модель №.: EG9921
• Automatic Grade: Automatic
• Type: High-speed Chip Mounter
• Surface Mount Technology(SMT) Module: Eutectic, DIP Bonding, Flip Chip (Optional), Heati
• применение оборудования: Aoc/Vcsel/Multi Mode/Lidarlaser Bar and Mems Assem
• эффективности: 25 Seconds/Piece (Eutectic, Actual Production May
• контроль силы: Closed-Loop Force Control During Bonding Process
• метод нагрева: лазерное нагревание
• Транспортная Упаковка: Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
• Характеристики: 1900mm*1100mm*1800mm
• Торговая Марка: Suzhou Bozhon Semiconductor Co
• Происхождение: China

Описание Товара

 

Описание продукта

EG9921 представляет собой полностью автоматическую машину SMT с субмикронным фильтром. Уникальная технология лазерного нагрева позволяет нагревать верхнюю часть подложки в небольшом помещении, обеспечивая быстрый нагрев поверхности детали и быстрое охлаждение. Также может использоваться импульсный модуль нагрева, разработанный специально для пайки с использованием нескольких чипов.

Подробные фотографии

1. Высокая точность: Точность ±0.5μm@3σ, высокоточное управление усилием в замкнутом контуре;
2. Более комплексный: Лазерное отопление, пригодное для сложных поверхностей, с размером пятна, который может достигать микронного уровня, и может адаптироваться к нагреванию небольших устройств;
3. Простота расширения: Использование мелких стружек, поддержка минимального размера до 100μm, проверка и коррекция монтажного положения и точности.

 

Параметры продукта

Модель продукта	EG9921
Точность размещения	±0.5μm@3σ
Модуль технологии поверхностного монтажа (SMT)	Эвтектический, DIP-связывание, Flip Chip (дополнительно), метод нагрева (дополнительно)
Применение оборудования	AOC/VCSEL/Multi Mode/LidarLaser Bar и MEMS AssembySemiconductor — усовершенствованная упаковка
Эффективности	25 секунд/фрагмент (эвтектический, фактическое производство может варьироваться в зависимости от конкретных условий)
Принудительное управление	Управление усилием в замкнутом контуре во время процесса склеивания
Метод нагрева	Лазерное отопление
Сжатый воздух	0.4–0,7 МПа
Газообразный азот	0.4–0,7 МПа
Температура окружающей среды	25±2°C.

 

Послепродажное обслуживание

Профиль компании

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Была основана в 2022 году и является глобальной компанией по исследованиям и разработкам полупроводникового оборудования и производству. Имея более 20 лет технического опыта в полупроводниковой промышленности, компания предоставляет своим клиентам ведущее и стабильное передовое технологическое и инспекционное оборудование. Suzhou BOZHON Semiconductor стремится стать лидером в китайской полупроводниковой промышленности, разрабатывая и внедряя инновационные продукты с использованием микрометрических, микрометрических и нанометрических технологий. Компания стремится содействовать развитию полупроводниковых процессов и модернизации промышленности, а также постоянно предоставлять отрасли передовые продукты.

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

1.откуда происходит Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor  из  Сучжоу, Китай , входит  в      состав Bozhon Precision Industry Group.

2. Являются ли  продукты самостоятельными или перебрендированными ?
 Все продукты являются самостоятельными, и многие технологии   получили  национальные патенты.

3. Какое   минимальное  количество заказа на  продукт?
1 комплект.

4. Сколько времени     занимает доставка  заказа?
В течение 100 дней после подписания  контракта

5. Является ли  цена на   странице продукта окончательной  ?
Нет,  окончательная цена  зависит от    конкретной модели продукта, в зависимости    от фактического предложения.