Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик Описание продукта
Керамическая подложка из глинозема — это тип керамического материала, обычно используемый в электронике, особенно при производстве интегральных схем (ИС), полупроводников и других электронных компонентов. Керамика из глинозема, также известная как оксид алюминия (Al2O3), обладает несколькими желательными свойствами, которые делают ее пригодной для этих применений
·Высокая теплопроводность
·Электрическая изоляция
·Химическая инертность
·Механическая прочность
·Стабильность размеров
Эти свойства делают керамические подложки глинозема широко используемыми при изготовлении электронных печатных плат, особенно в высокосиловых и высокочастотных областях применения, где управление температурой имеет решающее значение. Кроме того, алюминиевые подложки часто используются в качестве основного материала для монтажа и упаковки электронных компонентов благодаря своим превосходным тепловым и электрическим характеристикам.
| Свойства материала керамики подложки из глинозема | ||||
| Пункт | Единицы измерения | 96% Al2O3 | 99.6% Al2O3 | |
| Механические свойства | ||||
| Цвет | / | / | Белый | Слоновая кость |
| Плотность | Метод дренажа | г/см3 | ≥3.70 | ≥3.95 |
| Светоотражающая способность | 400 нм/1 мм | % | 94 | 83 |
| Прочность на изгиб | Трехточечное изгибание | МПа | >350 | >500 |
| Прочность на разрыв | Метод отступа | МПа· m1/2 | 3 | 3 |
| Твердость по Виккерсу | Нагрузка 4,9 Н | GPA | 14 | 16 |
| Модуль юного | Метод растяжения | GPA | 340 | 300 |
| Поглощение воды | % | 0 | 0 | |
| Развал | / | Длина ‰ | T≤0.3: ≤5‰, другие: ≤3‰ | ≤3‰ |
| Тепловые свойства | ||||
| Макс. Температура обслуживания (без нагрузки) | / | °C | 1200 | 1400 |
| CTE (коэффициент теплового расширения) | 200–800 °C. | 1×10-6/C. | 7.8 | 7.9 |
| Теплопроводность | 25°C. | Вт/м·K | >24 | >29 |
| Термостойкость к удару | 800°C. | ≥10 раз | Нет трещин | Нет трещин |
| Уд. нагрев | 25°C. | Дж/кг· к | 750 | 780 |
| Электрические свойства | ||||
| Диэлектрическая постоянная | 25°C, 1 МГц | / | 9.4 | 9.8 |
| Угол диэлектрических потерь | 25°C, 1 МГц | ×10^-4 | ≤3 | ≤2 |
| Volume Resisivity (Объемная удительность | 25°C. | Ω· см. | ≥10^14 | ≥10^14 |
| Диэлектрическая прочность | ПОСТ. ТОК | КВ/мм | ≥15 | ≥15 |
| Шероховатость поверхности керамики подложки | |||
| Материалов | Шероховатость поверхности (μm) | ||
| Как было | Притерты | Полирован | |
| 96% Al2O3 | RA 0.2-0.75 | RA 0.3-0.7 | RA ≤0.05 |
| 99.6% Al2O3 | RA 0.05-0.15 | RA 0.1-0.5 | RA ≤0.05 |
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
В1: Каковы основные области применения керамических подложек из алюминия?
Керамические подложки из глинозема Binzhou Aonuo New Material Technology Co., Ltd. Широко используются в электронике, особенно в производстве печатных плат и электронных пакетов. Эти передовые материалы также являются неотъемлемой частью автомобильной, аэрокосмической и медицинской отраслей.
В2: Каковы преимущества использования керамических подложек из алюминия?
Керамические поверхности из глинозема обладают многочисленными преимуществами, включая превосходную теплопроводность, исключительную диэлектрическую прочность и надежную защиту от химической коррозии. Они также обеспечивают стабильность размеров при различных условиях эксплуатации, что делает их надежным выбором для критически важных областей применения.
В3: Как производится керамическая подложка из алюминия?
Процесс производства керамических подложек из алюминия обычно включает смешивание порошков оксида алюминия с связующими материалами и добавками для создания шлама. Затем эта смесь формируется в желаемую форму подложки с помощью таких методов, как литье ленты, сухая прессовка или экструзия. Впоследствии формованный носитель спешируется при высоких температурах для достижения своих конечных, оптимизированных свойств.
В4: Какие существуют различные типы керамических подложек из алюминия?
Керамические подложки из глинозема бывают различных типов, определяемых такими факторами, как чистота, размер зерна, шероховатость поверхности и допуски по размерам. Распространенные варианты включают в себя основы из алюминия высокой чистоты (HPA), основы из алюминия с толстопленкой и металлизированные основы из алюминия, предназначенные для электронного применения.
В5: Какие факторы следует учитывать при выборе керамических подложек из алюминия?
При выборе керамических подложек из алюминия необходимо учитывать такие элементы, как теплопроводность, диэлектрическая прочность, шероховатость поверхности, точность размеров и совместимость с производственными процессами, чтобы обеспечить оптимальную производительность при выполнении конкретных работ.
В6: Можно ли адаптировать керамические подложки из алюминия под конкретные требования?
Безусловно, Binzhou Aonuo New Material Technology Co., Ltd. Предлагает услуги по индивидуальной настройке в соответствии с конкретными требованиями клиентов. Они могут включать в себя индивидуальные размеры, формы, шероховатость поверхности и схемы металлизации, подходящие для различных областей применения.
В7: Какие стандартные меры контроля качества для керамических подложек из алюминия?
Контроль качества керамических подложек из алюминия включает в себя строгие испытания материалов на чистоту и консистенцию, проверку размеров, оценку шероховатости поверхности и всестороннее электрическое тестирование, чтобы обеспечить соответствие указанным стандартам производительности.
Если ваш вопрос здесь не указан, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации.
Поставщики с проверенными бизнес-лицензиями
Сертифицированный Поставщик 
