Parylene C (CAS № 28804-46-8) Dichlorodi-P-Xylylene новых материалов

• Номер CAS: 28804-46-8
• формула: c16h14cl2
• EINECS: 249-236-8
• Защита окружающей среды: Нет
• Появление: Порошок
• Цвет: Белый
• Модель №.: Parylene C
• Транспортная Упаковка: Bags or Drums
• Характеристики: 1 or 5 or 25
• Торговая Марка: AFINE
• Происхождение: Китай
• Производственная Мощность: 5000tons/Year

Описание Товара

 

Parylene C (CAS № 28804-46-8)

Parylene C, хлорированные поли(para-xylylene) полимера, широко используемых в качестве biocompatible, устойчивым к коррозии покрытием, в качестве упаковочного материала и в качестве оптически прозрачных материалов. Parylene конформное покрытие, ультратонкий, прокол, свободной от полимерных покрытий, которые предоставляют ряд высокого значения поверхностной обработки такие свойства как отличное влаги, химической и диэлектрические свойства барьеров, тепловых и УФ стабильность и сухой пленки смазывающую способность. Эти свойства делают покрытием Parylene идеальный выбор для ряда приложений на всей территории медицинского устройства, электроника, транспорт, обороны и аэрокосмической промышленности.

Parylene C dimer используется для добавления барьер от влаги и газов. Parylene C известен за его прекрасное сцепление различных субстратов с исключительными защиту от элементов окружающей среды. Она также используется в качестве диэлектрика покрытие в microelectronic приложений.
Влага и Parylene C аналогичен Parylene N, поскольку в нем содержится углерода - молекула водорода. Однако для каждой молекуле, она имеет один атом хлора в атом водорода. В качестве конформное покрытие, Parylene C обеспечивает защитный барьер для печатных плат. Parylene C также предлагает отличную защиту от агрессивных веществ из-за его низкой проницаемости.
Как и другие типы, Parylene C добавляется на подложку с помощью химического осаждения из процесса.

Основные данные:

Название продукта:	Dichlorodi-p-xylylene
Синонимы:	5,11-dichlorotricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene;6,12-Dichlorobis(p-xylylene);DICHLORO-[2,2]-PARACYCLOPHANE;Dichlorodi-p-xylylene;Parylene C ,92%;Dichlorodi-p-xylylen;Dichlorodi-1,4-xylylene;Dichloro-[2,2]-paracyclophane Parylene (C)
CAS:	28804-46-8
MF:	C16H14CL2
Мвт:	277.193

Свойства

Точка плавления	165-167 °C
Плотность	0.671[на 20º C]
Давление паров	0.002Па при 25ºC
Растворимость воды	230 мг/л при 20ºC

Функции и преимущества:
Parylene C пленки имеют ряд преимуществ.
Универсальность parylene C покрытия делает их полезными в широком диапазоне Биомедицинское применение.
С покрытиями широко используются на коммерческой основе с учетом уникального сочетания их физико-химическими свойствами, т.е. гибкость и dielectricity.  Химического осаждения из процесса позволяет parylene C - конформное покрытие для даже в самых сложных медицинских устройств. С покрытиями можно адаптировать для нужного приложения с помощью изменения методов, которые меняют химический состав на поверхность и топографии. В рамках этого обзора мы суммировать эти последние десять лет (2008-2018) научных исследований в области parylene C для биомедицинских приложений. Мы обсуждаем как parylene C свойства могут быть импульсной модуляции через поверхность и изменения в целях повышения его ключевых функций, т.е., anticorrosive biocompatible, заражения и терапевтические функции. Мы подчеркиваем нынешних и потенциальных Биомедицинское применение и в заключение подчеркнуть преимущества и недостатки покрытий, указав на перспективы и наиболее перспективные исследования тенденций.
 
• Parylene C - самый популярный тип, поскольку она представляет собой комбинацию барьера и диэлектрические свойства а также с точки зрения затрат и преимуществ.
• Parylene C имеет атом хлора на одном из ароматических hydrogens. Это дает parylene с очень низкой проницаемостью для более эффективной защиты от влаги, химических веществ и коррозионных газов.
• Parylene C депозиты гораздо быстрее, чем другие виды, которые позволяют более толстый слой, должны применяться с менее машину времени.
 
Parylene C - это лучший выбор для приложения:
• Имплантируемые медицинских устройств.
• Прокол, свободной от препятствий слоя для электроники или материалов от суровых климатических условиях.
• Инкапсуляции для обеспечения защиты диэлектрика.
• MeetingIPC-CC-830 или MIL-I-46058C.
• Покрытие на устройствах с целью сделать их более Bio совместимость
• Мягкие структурных материалов для Bio mems.