Профессиональные поставки Встроенная схема/ICS спецификации Перечень поддерживающих электронные компоненты

• Приложение: Рефрактерный
• Размер зерна: 1-10 мкм
• Чистота: 95%
• Тип: Керамическая деталь
• скорость нажатия: формирование пуансона
• метод подавления: однонаправленный нагнетание давления
• Модель №.: G-E123
• приложение: промышленная керамика
• имя: контур с толстой пленкой
• форма: неровная форма
• преимущества: высокая температура и химическая коррозия, высокая вакуумметрическое значение
• материалов: 95 глинозем 99 глинозема циркониевой керамики
• рабочая температура: 1400–1800c
• использование: использование в отрасли
• размер: запросы клиентов
• Транспортная Упаковка: Carton
• Характеристики: CUSTOMIZED
• Торговая Марка: Yunnuo
• Происхождение: China Shanghai
• Код ТН ВЭД: 8547100000
• Производственная Мощность: 500000 PCS/Year

Описание Товара

Описание продукта

Мы можем предоставить тонкопленочные керамические подложки, тонкопленочные контуры и толстопленочные контуры. Передовые технологии: Модификация порошка, литье, спекание, СМР, разбрызгивание, испарение, фотолитография, электролитическое покрытие, гравирование, трафаретная печать, изостатическое давление, лазерная резка и т.д.

1.Электронная керамическая подложка
Размер:
Максимальные внешние размеры 152,4 мм.
Наружный размер ± 0,3 мм.
Стандартные размеры
50.8 *50. 8 мм,76,2 мм*76,2 мм,101,6 мм*101,6 мм,НД 101,6 мм

Толщина подложки
T:0.1–3 мм
Толщина шлифовального и полировального диска ±0.01 мм
Типичная толщина :0.127,0.254,0.381,0.508,0.635

2. Контур тонкой пленки

Применение прецизионных процессов, таких как разбрызгивание, испарение и литография, для которых подходит
создание компактных высокопроизводительных пассивных цепей высокой плотности, типичное значение
продукты включают прецизионные резисторы, конденсаторы микросхем, фильтры, делители мощности и электронные компоненты
Мосты, ферритовые микросхемы и т. д., широко используемые в РЧ, микроволновых, оптических коммуникациях
Широко используется в таких областях, как автомобильная электроника и медицинская электроника.

Базилярная пластина:керамика из алюминия
Металл:распыление Ti,TiW,Tan,Au,NiCr,Cu,Ni,Cr и Pt
Гальваническое покрытие: CU, Ni и Au
Испарение: AuSn, Pt

     

Данные о материале

Пункт	Загар	NiCr
Температурный коэффициент сопротивления (ppm/C-25 - 125C)	-100±50	0±50
Скорость изменения резистора (%,1000h@125C)	0.2	0.2
Максимальная температура старения C	450	350
Рекомендуемая среда использования	Воздух и инертная атмосфера 350 (<0.5 часов)	Инертная атмосфера или покрытие слоя пассивации 250 (<0.5 часов)

 
Общая структура линий мембраны
Одноуровневый кристальный емкостный (SLC)


Малый размер, высокая частота применения (до 100 ГГц); в основном используется для изоляции и фильтрации в радиочастотных, микроволновых и миллиметровых волновых цепях.

Рабочая температура: -55 C~+85 C; стандартная структура пленочной системы является Tan/TiW/Ni/Au, которая отвечает различным требованиям к процессу микросборки, таким как клей, сварка и эвтектика.

Значение напряжения устойчивости ниже 100 пФ составляет 100 в, а значение напряжения устойчивости выше 100 пФ составляет 50 В.
 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как узнать ваше качество?
Мы можем отправить вам образцы или образцы материала для проверки или тестирования. Пусть наши физические образцы говорят громко.
В2: Эти образцы бесплатны?
Некоторые стандартные образцы небольшого размера бесплатны. Если они соответствуют вашим требованиям, мы просто взимем плату за пресс-форму.
В3: Если продукция не является обязательной, как это сделать?
Мы постараемся сделать все возможное, чтобы обеспечить его. Соблюдение ваших требований — наша миссия.
В4: Сколько времени у вас будет на это?
Обычно, для стандартных товаров, будет отправлено в течение 1-10 дней. Для массового заказа продукции мы доработаем в течение 30 рабочих дней после получения оплаты.
В5: Условия оплаты:
Мы можем вести переговоры.