Оборудование для склеиванием полупроводниковых пластин для горячего прессования/эвтектического соединения/утавления расплава

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• название продукта: Wafer Bonding Equipment
• приложение: for Hot Pressing Bonding
• сертификация: iso
• состояние: новинка
• Модель №.: JYJ-200A/JYJ-200B/JYJ-200C
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

  

JYJ-200A

В основном используется для семенного кристалла SiC

подготовка, высокотемпературное горячее прессование

склеивание разноподобных металлических материалов и не

металлические материалы, сварка методом диффузии горячего прессования

из алюминиевых сплавов, нержавеющая сталь

керамических материалов, а также уровня пластин

процесс склеивания и формования горячего прессования

другие порошковые материалы.

JYJ-200B

В основном используется для горячего прессования вклеивания,

эвтектическое склеивание, клеевое склеивание, кремний

прямое склеивание, полимерное склеивание и т. д.

характеристики высокого давления вклеивания,

хорошая равномерность температуры

давление, полуавтоматический и т. д.

JYJ-200C

В основном используется для упаковки на уровне подложки

Микросистемы, такие как РЧ, инерциальные, фотоэлектрические и

передача сигнала и однородный уровень пластин

Гетерогенное соединение систем MEMS высшего класса, высокое

устройства логики производительности, инженерные поверхности

и ламинированные солнечные батареи. Она может образовывать склеивание

интерфейсы между разнородными материалами при низком уровне

температуры и достижения прочности на цветовое склеивание.

 

Приложение

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.