Оборудование для шлифовки задней части вафельной пластины, оснащенное функцией сканирования информации о материале и. Система ввода

• After-sales Service: предоставляются
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• название продукта: Wafer Back Grinding Equipment
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• oem/odm-сервис: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: China

Описание Товара

Описание продукта

Преимущество оборудования

Оснащен системой сканирования и ввода информации о материале

Укомплектовано роботом для выгрузки пластин Wtith

Оснащен системой защиты от дужков для определения положительных и отрицательных значений сторона пластины

Оснащен вакуумным насосом с водяным кольцом для обеспечения устойчивости вакуум и небольшая вибрация

Оснащен системой визуального управления процессом шлифования

Оснащен индивидуально настраиваемой настольным основанием для сверлильных патронов, отличной производительностью, небольшой вибрацией, которая может адаптироваться к различной твердости материалов пластин
 

Основные параметры

• 1. Применимые продукты: Si-пластины, стекло, металлическое покрытие
• 2. Метод обработки:полностью автоматический
• 3. Подходящий размер пластины: 100–200 мм
• 4. Толщина конечного продукта:80μm
• 5. Скорость шлифования:0.1μm-50 мм/с.
• 6. Минимальный ход оси Z:120 мм
• 7. Допустимая толщина материала:≤1800μm
• 8. TTV:≤2.5μm, WTW≤2.5μm, RA≤0.02μm

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.