Система лазерной маркировки УФ для считывания и проверки кодов Автомобильных PCBA

• Послепродажное обслуживание: предоставляются
• Гарантия: предоставляются
• Лазерная Видимость: Видимый
• Применимо Материал: Металл
• Длина волны лазера: UV Laser, CO2 Laser
• Классификация лазера: Полупроводниковый лазер
• название продукта: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• функция 1: гарантированное качество
• функция 2: адаптируется в соответствии с потребностями
• послепродажное обслуживание: предоставляются
• Транспортная Упаковка: Customized or Wooden Box Packaging
• Характеристики: Standard Specifications
• Торговая Марка: Himalaya
• Происхождение: Китай

Описание Товара

 

Описание продукта

Краткое описание

Применимо для цифровых продуктов, носимых устройств, автомобильных PCBA, мобильных телефонов PCBA, FPC и т.д.
Маркировка на жесткой и гибкой печатной плате (PCBAS).
Поддержка линейных штрихкодов, двухмерной матрицы, QR-кодов, логотипа, маркировки номера партии.

 

 

Характеристики:
1. Полностью автоматическая загрузка и выгрузка из подвешенного бункера в подвешенный бункер, стабильный лазерный выход, функция контроля направления интеллектуальной системы обзора, функция контроля образцов маркировочного эффекта
2. Удобный ИЧМ
3. Импортированная двухголовная волоконная лазерная система маркировки 20 Вт; зеленый лазер, УФ лазер, CO2 лазер и другие лазерные источники являются дополнительными
4. С помощью специального устройства удаления дыма он может быстро извлечь дым и пыль, образующие при маркировке, для защиты окружающей среды в зоне маркировки
5. Он соответствует ТРЕБОВАНИЯМ CE и ПОЛУСТАНДАРТУ

Технические характеристики:

Модель машины	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
Область маркировки	320 мм*160 мм	320 мм*160 мм
Спецификация продукции	Длина: 160–320 мм; ширина: 30–80 мм	Длина: 160–320 мм; ширина: 30–80 мм
Шрифт	TFT и SHX; с программой модификации модуля библиотеки шрифтов
Окончательная обработка повторяющаяся точность позиционирования	±0,1 мм	±0,1 мм
UPH	1200 шт./ч (в режиме ожидания)	1200 шт./ч (в режиме ожидания)
Источник питания	50 в перем. Тока, 50/60 Гц	50 в перем. Тока, 50/60 Гц
Источник воздуха	0.6-0.8 МПа	0.6-0.8 МПа
Общий размер	2525 мм*1665 мм*2000 мм	2515 мм*1420 мм*2000 мм

 

Выставка и клиенты

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.

Упаковка и доставка

 

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В1: Как выбрать подходящую машину?
О1:Вы можете сообщить нам материал, размер и запрос функции машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.  

В2: Каков гарантийный срок на оборудование?
A2:Гарантия сроком на один год и 24 часов онлайн-профессиональной технической поддержки.

В3: Как выбрать подходящий компьютер?
О3:Вы можете сообщить нам о запросе на работу машины. Мы можем рекомендовать наиболее подходящую машину в соответствии с нашим опытом.